艾迈斯半导体推出超高灵敏度NIR图像传感器，有望大幅降低移动电子设备中3D光学传感系统的功耗 ams stellt äußerst empfindlichen NIR-Bildsensor mit hohem Energiesparpotenzial in mobilen optischen 3D-Sensorsystemen vor

• ams integriert mit der Seres4-Lösung, die auf der CES gezeigt wird, erstmals einen NIR-Sensor mit hoher Quantenausbeute in eine 3D/ASV-Referenzentwicklung

• Neuer Sensor CGSS130 liefert Hochleistungs-Tiefenmaps für Bezahlsysteme, Gesichtserkennung und AR/VR-Anwendungen zu wettbewerbsfähigen Systemkosten 

• Umfassendes Systemangebot (Beleuchtung, Sensor, Software) ermöglicht OEM von Mobilgeräten eine schnellere Markteinführung und besser differenzierte Produkte

Las Vegas, US (8. Januar 2020) -- ams (SIX: AMS), ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungssensorlösungen, stellt heute den CMOS Global-Shutter-Bildsensor (CGSS) CGSS130 für den nahen Infrarotbereich (NIR) als Ergänzung des unlängst angekündigten 3D-Systems vor. Der CGSS130 unterstützt optische 3D-Sensoranwendungen, wie die Gesichtserkennung, die Authentifizierung in Bezahlsystemen und vieles mehr, mit sehr viel geringerem Energieverbrauch als bei anderen Implementierungen. Dadurch können batteriebetriebene Geräte mit einer Batterieladung länger arbeiten, was für die OEM ein wichtiges Unterscheidungsmerkmal ist, und fortschrittlichere Sensorfunktionen unterstützen.
Der ams Sensor CGSS130 ist im nahen Infrarotbereich viermal empfindlicher als die meisten anderen Bildsensoren auf dem heutigen Markt und erkennt zuverlässig Reflektionen von IR-Emittern mit sehr niedriger Leistung in 3D-Sensorsystemen. Da der IR-Emitter bei der Gesichtserkennung und in anderen 3D-Sensoranwendungen die meiste Energie verbraucht, erlaubt der Einsatz des CGSS130 es den Herstellern, die Batterielaufzeit von Mobilgeräten zu verlängern. Der Sensor eröffnet außerdem die Möglichkeit, die Gesichtserkennung in Wearables und anderen Produkten mit sehr kleinen Batterien zu implementieren oder eine neue Klasse von Anwendungen jenseits der Gesichtserkennung zu realisieren, da die höhere Empfindlichkeit bei gleichem Leistungsbudget einen vergrößerten Messbereich erlaubt.
ams zeigt den CGSS130 mit 1,3 MPixel, der als Muster verfügbar ist, im Venetian Tower, Suite 236 / 30. Stock, bei der CES (Las Vegas, NV, 7.-10. Januar 2020). 
Stephane Curral, EVP und GM im Geschäftsbereich ISS von ams, erklärte hierzu: „Nach der Ankündigung der Partnerschaft von ams mit SmartSens Technology, früher in diesem Jahr, freuen wir uns, die erste Referenzentwicklung für ein 3D Active Stereo Vision System (ASV) auf der Grundlage des spannungsbasierten Global Shutter Bildsensors CGSS130 mit verbesserter Leistung im nahen Infrarotbereich vorzustellen. Der 1,3 MP Stacked-BSI-Sensor bietet bei 940 nm die höchste Quanteneffizienz und ist ideal für Batteriegeräte. Die Lieferung aller Hauptbestandteile des 3D-Systems (Beleuchtung, Empfänger, Software) durch ams ermöglicht eine überlegene Systemleistung bei niedrigeren Kosten und eine schnellere Markteinführung durch unsere Kunden.“

Erweiterung des ams-Produktportfolios durch 3D-Sensoranwendungen

Die Entwicklung des CGSS130 ist durch die Partnerschaft von ams mit SmartSens Technology, einem weltweiten Anbieter von Hochleistungs-CMOS-Bildsensoren, wesentlich beschleunigt worden. 
Der strategische Ansatz von ams zielt darauf ab, das Portfolio bei allen drei 3D-Sensortechnologien – Active Stereo Vision (ASV), Time-of-Flight (ToF) und Structured Light (SL) – auszubauen und gleichzeitig die Markteinführung noch differenzierterer neuer Produkte zu beschleunigen. Die Bestandteile des CGSS130 spiegeln diese Strategie zur Abdeckung eines großen Anwendungsbereichs, z.B. ASV-Systeme, elektronische Schlösser, Raumüberwachung, Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR) sowie andere Anwendungen, wieder.

Die neuen NIR-Bildsensoren ergänzen das bestehende Angebot von ams bei mobiler 3D-Sensortechnologie: 

• NIR VCSEL-Emitter, einschließlich der Flutlicht-Emitter der Serie PMSIL, z.B. für ToF, und die Punktraster-Projektoren der Serie Belago für SL oder ASV
• Software zur Erkennung und Identifizierung von Gesichtern 
• Referenzentwicklungen, die den OEM eine schnellere Markteinführung von Systemen für Hochleistungs-Tiefenmaps zum Einsatz in Zahlungssystemen, Gesichtserkennung und AR/VR-Anwendungen zu äußerst wettbewerbsfähigen Kosten des Gesamtsystems ermöglichen

Fortschrittliche Technologie für höhere Leistung

Der geringe Energieverbrauch des Sensors CGSS130 ist das Ergebnis seiner hohen Quanteneffizienz im nahen Infrarotbereich, wie er in 3D-Sensorsystemen eingesetzt wird: 40% bei 940 nm und 58% bei 850 nm. Dank des Stacked-BSI-Prozesses bei der Herstellung der CGSS Global Shutter Bildsensoren, haben sie einen sehr kleinen Footprint – der Chip des CGSS130 ist nur 3,8 mm x 4,2 mm groß – und die GS-Pixelgröße beträgt 2,7 μm.
Der Sensor liefert monochrome Bilder mit einem effektiven Pixel-Array von 1080 H x 1280 V bei einer maximalen Bildrate von 120 Hz. Diese hohe Bildrate und der Global Shutter liefern saubere Bilder ohne Verwackeln oder andere Bewegungsartefakte. 
Der Sensor hat außerdem einen HDR-Modus (High Dynamic Range), in dem der Dynamikbereich über 100 dB beträgt. Hinzu kommen fortschrittliche Funktionen wie externes Triggern, Windowing und horizontales oder vertikales Spiegeln. 
Der CGSS130 ist als Muster verfügbar. Für weitere technische Informationen oder um Muster anzufordern gehen Sie bitte auf  https://ams.com/cgss130.