艾迈斯半导体与专业软件公司旷视科技合作,简化 3D 光学传感技术的实施 ams erleichtert die Implementierung optischer 3D-Sensortechnologien durch Partnerschaft mit dem Softwarespezialisten Face++
2019/01/06
通过艾迈斯半导体传感器解决方案与旷视科技算法之间的紧密集成,电子产品制造商能够更快速、更顺利地实施脸部识别等 3D 光学传感技术
Die enge Integration zwischen Sensorlösungen von ams und Algorithmen von Face++ ermöglicht Herstellern von Elektronikprodukten eine schnellere und reibungslosere Implementierung von optischen 3D-Sensortechnologien (z. B. bei der Gesichtserkennung)
German version中国,2019 年 1 月 6 日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++,www.megvii.com) 就合作达成一致意见,将加快 OEM 和系统集成商部署脸部识别等 3D 光学传感技术的速度。
此次合作意味着,借助能够执行脸部识别、脸部支付、动态表情创建和增强/虚拟现实等功能的出色系统,制造商可以更快地将产品推向市场。艾迈斯半导体与Face++创建的 3D 光学传感解决方案利用红外光投影仪映射实际物体的表面(如用户的脸部),将大幅改变安全性与身份验证功能的操作。例如,在手机中,3D 光学传感可实现脸部识别,为用户提供一种简单且安全的 PIN 码和指纹传感替代方案,支持设备解锁和支付功能。
在新的合作关系下,艾迈斯半导体和 Face++ 将彼此配合,以确保艾迈斯半导体 3D 光学传感系统的操作和 Face++ 技术相互优化。艾迈斯半导体和 Face++ 还将合作在客户服务上为产品制造商提供协调的系统级技术支持。
2018 年 11 月,艾迈斯半导体宣布与 Qualcomm Technologies, Inc. 合作,共同开发基于艾迈斯半导体红外照明器模块和高通移动应用处理器的脸部识别技术。
艾迈斯半导体光学传感器解决方案执行副总裁兼总经理 Ulrich Huewels 表示:“消费者热衷于购买具有用户脸部识别等重要功能的产品,并为有这样的机会激动不已。现在,通过将我们的 3D 传感系统与 Face++ 技术关联,制造商能够快速、顺利地将这些热门功能添加到他们的产品中。艾迈斯半导体和 Face++ 向大家证明,无论是消费电子、汽车、医疗还是工业电子,3D 传感解决方案已做好成为各个市场领域主流技术的准备。”
Face++ 高级副总裁 Wu Wenhao 称:“Face++ 软件提高了用户脸部识别等热门功能的性能。与艾迈斯半导体的合作进一步加大了我们软件的吸引力,因为借此我们能够为客户提供经过优化的完整硬件和软件系统。避免与 3D 传感软件和硬件集成相关的开发风险并节省时间,这将令制造商受益匪浅。”
CES 期间(2019 年 1 月 8 日 - 11 日),艾迈斯半导体和 Face ++ 在拉斯维加斯威尼斯人酒店 29-137 套房展示双方联合开发的基于主动立体视觉的脸部识别演示系统,包括 Bellus3D 开发的软件,这是硅谷一家专门从事移动设备 3D 传感和脸部扫描的公司。该 3D 传感解决方案基于 Qualcomm® Snapdragon™ 处理器运行,已针对移动设备完全优化。
有关艾迈斯半导体脸部识别系统 3D 传感解决方案的更多信息,请访问 3D-sensing。
Premstätten, Österreich (6. Januar, 2019) -- ams (SIX:AMS), ein weltweit führender Anbieter von leistungsstarken Sensorlösungen und Face++ (www.megvii.com), der Marktführer für Software im Bereich künstliche Intelligenz haben eine Kooperationsvereinbarung getroffen, um die Einführung von optischen 3D-Sensortechnologien (z. B. zur Gesichtserkennung) für OEMs und Systemintegratoren zu beschleunigen.
Diese Partnerschaft bedeutet, dass Hersteller schneller mit überlegenen Systemen für Funktionen wie Gesichtserkennung, Gesichtszahlungen, Animoji-Erstellung und Augmented/Virtual Reality auf den Markt kommen können. Die von ams und Face++ entwickelten optischen 3D-Sensorlösungen, die mit Infrarot-Lichtprojektoren die Oberfläche von realen Objekten (z. B. das Gesicht eines Benutzers) abbilden, bewirken tiefgreifende Änderungen in der Funktionsweise von Sicherheits- und Authentifizierungsfunktionen. Die optische 3D-Sensorik ermöglicht beispielsweise die Gesichtserkennung bei Smartphones und bietet dem Anwender eine einfache und sichere Alternative zu PIN-Codes und Fingerabdruckerkennung für Entsperr- und Zahlungsfunktionen.
Im Rahmen der neuen Partnerschaft werden ams und Face++ die Bemühungen koordinieren, um sicherzustellen, dass die optischen 3D-Sensorsysteme von ams und die Technologien von Face++ aufeinander abgestimmt sind. ams und Face++ werden auch beim Kundenservice zusammenarbeiten, um den Produktherstellern koordinierten technischen Support auf Systemebene zu bieten.
Im November 2018 gab ams außerdem eine Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies, Inc. zur gemeinsamen Entwicklung einer Gesichtserkennungstechnologie für Handys bekannt, die auf IR-Strahlermodulen von ams und mobiltauglichen Prozessoren von Qualcomm basiert.
„Verbraucher sind begeistert von den Möglichkeiten heutiger Produkte, besonders wenn sie über hilfreiche Funktionen wie die Gesichtserkennung verfügen. Durch die Verknüpfung unserer 3D-Sensorsysteme mit den Technologien von Face++ können Hersteller diese beliebten Funktionen nun schnell und problemlos in ihre Produkte integrieren. Gemeinsam zeigen ams und Face++, dass 3D-Sensorik-Lösungen in allen Marktsegmenten, von der Konsum- bis zur Automobil-, Medizin- und Industrieelektronik, für den Mainstream bereit sind“, sagt Ulrich Huewels, Executive Vice President & General Manager für Optical Sensor Solutions bei ams.
„Die Software von Face++ bietet bereits heute eine überlegene Leistung bei beliebten Funktionen wie der Gesichtserkennung von Benutzern“, sagt Wu Wenhao, Senior Vice President von Face++. „Die Partnerschaft mit ams stärkt die Attraktivität unserer Software noch mehr, da wir unseren Kunden ein komplettes und optimiertes Hard- und Softwaresystem anbieten können. Hersteller werden enorm davon profitieren, das sie das Entwicklungsrisiko und den Zeitaufwand vermeiden, die mit 3D-Sensorsoftware und Hardware-Integration verbunden sind.“
ams und Face++ zeigen ein gemeinsam entwickeltes Demonstrationssystem zur Gesichtserkennung basierend auf aktiver Stereovision auf der CES (8.-12. Januar 2019) in den Suiten 29-137 im The Venetian, Las Vegas. Dies umfasst auch Software, die von Bellus3D entwickelt wurde, einem Unternehmen aus dem Silicon Valley, das sich auf 3D-Sensorik und Gesichtsscanning für mobile Geräte spezialisiert hat. Diese 3D-Sensorlösung, die auf einem Qualcomm Snapdragon™ Prozessor läuft, ist vollständig für mobile Geräte optimiert.
Weitere Informationen über ams 3D-Sensorlösungen für Gesichtserkennungssysteme finden Sie unter 3D-sensing.