ASIC 的优点

数字变革与生活息息相关，甚至重新定义了人们认知中的世界。内联互通的设备之所以能飞速发展，恰恰得益于传感器的应用。艾迈斯欧司朗为全世界带来一流的传感解决方案，打破创新界限，创造美好未来。

小尺寸

与现成的分立元器件相比，使用定制的ASIC可以大大减小电子元器件的尺寸。我们的TSV（硅通孔）等先进技术和先进的封装解决方案（例如晶圆级芯片封装 - WLCSP、系统级封装 - SIP、柔性芯片 - CoF）使我们的客户能够生产尺寸非常小的模块。

不同的系统要求组合通常用品质因数(FOM)表示。我们的全球专家团队提供本地支持，并提供所有不同系统要求的最佳组合。此外，艾迈斯欧司朗提供非常稳定的参考和零偏移。

艾迈斯欧司朗提供多种超低功耗IP区块。通过将这些IP区块集成到ASIC设计中，艾迈斯半导体可以提供极低功耗的系统解决方案。还提供睡眠模式和轮询功能。

艾迈斯欧司朗针对最终应用优化其IP区块。此举将系统噪声降到最低，以实现最佳的ASIC性能。

与采用分立式元器件的解决方案相比，ASIC解决方案大大降低了故障率。艾迈斯欧司朗保证最高的质量标准，遵循严格的内部流程和广泛的认证标准，包括ISO 9001、ISO 13485、ISO 14001、ISO/TS 16949、VDA 6.1和QS 9000。

减少集成到单个IC中的分立式元器件的数量可以降低物料成本(BOM)和制造复杂性。艾迈斯欧司朗专家可以根据客户的要求优化ASIC内容，以获得经济高效的系统解决方案。

与分立式PCB设计相比，ASIC逆向工程更加困难，且成本更高。

半导体淘汰是一个主要问题，因为供应商经常会停产标准产品。通过选择ASIC解决方案，艾迈斯半导体确保提供15年以上的长期供应，并拥有自己的内部晶圆制造和测试设备。

艾迈斯欧司朗致力于提供先进的ASIC，包括提供新工艺技术和IP区块，以满足具有挑战性的规范要求的战略。我们利用先进的生产和封装技术，帮助客户保持领先地位。