全方位晶圆服务代工
艾迈斯欧司朗晶圆代工厂为汽车、医疗、工业和消费应用提供领先的模拟半导体制造能力，满足您对极长的产品使用寿命和工艺的长期可用性的需求。。
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您的ASIC晶圆代工合作伙伴，提供More than Silicon
您是否正在为具有挑战性的应用设计高度创新的混合信号集成电路，且正在寻找经验丰富且可靠的开发和制造合作伙伴？艾迈斯欧司朗提供针对客户和应用的特殊标准产品的广泛组合，同时还为合作伙伴提供先进的模拟半导体制造支持。了解我们经验丰富的团队如何为您提供支持，帮助您进行IC开发、产品发布和供应链管理。我们
- 在欧洲设有晶圆制造工厂，提供专业的晶圆模拟代工服务
- 提供高度创新型混合信号集成电路方面的技术能力
- 通过合作提供多种资源
- 具有汽车行业认证和医疗级专业能力
- 提供长期供应支持
- 提供全方位晶圆代工服务方案
- 以实现More than Silicon
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与我们合作
我们可以将您的想法转变为IC解决方案。从电路设计、单个后端需求到供应链管理，均可与我们合作。只需联系我们，我们将帮助您在最短的时间内发布产品。通过选择您喜欢的晶圆代工工艺技术，利用我们的基准工艺设计套件“PDK”，就能获得产品设计并提高产能。
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More than Silicon
艾迈斯欧司朗不仅提供基础的硅制造服务，还可与您的工程师一起进行后续设计。我们可以帮助您缩短上市时间，利用广泛的IP目录以及高精度仿真模型支持您的设计，同时降低成本。
艾迈斯欧司朗还支持共享设计开发和整体解决方案，从确定设备规格到批量生产的所有工作，包括所有设计活动，我们的团队都能全面负责。
我们采用TSV（硅通孔）技术等先进封装解决方案将芯片提高到一个新的水平，该技术可采用电子和光学方式实现，从而可以在CMOS和光子集成电路设计中实现更复杂和密度的结构。另一个示例就是我们的拼接技术，该技术允许在光刻过程中在一个晶圆上合并多个薄片。
我们的众多设计合作伙伴、MPW、测试设施、晶圆生产后加工工艺（锯切、分拣、封装等）均可为我们作为交付More than Silicon的全方位晶圆服务代工。
请向我们的团队索取我们所提供的More than Silicon技术和服务的完整清单！
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