全方位晶圆服务代工

我们的代工厂为汽车、医疗、工业和消费应用提供领先的模拟半导体制造能力。

×

您的ASIC代工合作伙伴,提供More than Silicon

您是否正在为具有挑战性的应用设计高度创新的混合信号集成电路,且正在寻找经验丰富且可靠的开发和制造合作伙伴?艾迈斯欧司朗提供针对客户和应用的特殊标准产品的广泛组合,同时还为合作伙伴提供先进的模拟半导体制造支持。了解我们经验丰富的团队如何为您提供支持,帮助您进行IC开发、产品发布和供应链管理。我们

  • 在欧洲设有制造工厂,提供专业的模拟代工服务
  • 提供高度创新型混合信号集成电路方面的技术能力
  • 通过合作提供多种资源
  • 具有汽车行业认证和医疗级专业能力
  • 提供长期供应支持
  • 提供全方位服务代工方案
  • 以实现More than Silicon
ams OSRAM ASIC foundry services
×

市场

了解我们可以如何帮您将设计变为现实。我们的代工服务是为汽车、医疗、工业和消费电子应用提供光学解决方案的首选。我们完全有能力满足您对极长的产品使用寿命和工艺的长期可用性的需求。作为受到广泛认可的成熟的汽车和医疗市场供应商,艾迈斯欧司朗提供其工艺技术的长期供应,并提供长达15年更长时间的可用性。





> 汽车

> 医疗

> 工业和消费电子

ams OSRAM full-service foundry markets
×

技术组合

艾迈斯欧司朗提供多种经过生产验证的行业标准工艺技术。核心技术包括0.18µm、0.35µm数字和混合信号CMOS、高压CMOS和BICMOS工艺。由于所有基础工艺都与主要的半导体制造商兼容,因此可以轻松找到替代来源。

“More than Silicon”计划的下一个里程碑将推动我们从电子IC走向光子IC (PIC)。通过使用经过验证的氮化硅工艺,现在我们可以提供其它产品组合的代工服务,以在光子IC库中提供光波导和功能构建模块







CMOS

> 滤光片和光电产品
 

ams OSRAM full-service foundry technology portfolio
×

与我们合作

我们可以将您的想法转变为IC解决方案。从电路设计、单个后端需求到供应链管理,均可与我们合作。只需联系我们,我们将帮助您在最短的时间内发布产品。通过选择您喜欢的工艺技术,利用我们的基准工艺设计套件“PDK”,就能获得产品设计并提高产能。
 

ams OSRAM full service foundry ic solutions
×

More than Silicon

艾迈斯欧司朗不仅提供基础的硅制造服务,还可与您的工程师一起进行后续设计。我们可以帮助您缩短上市时间,利用广泛的IP目录以及高精度仿真模型支持您的设计,同时降低成本。

艾迈斯欧司朗还支持共享设计开发和整体解决方案,从确定设备规格到批量生产的所有工作,包括所有设计活动,我们的团队都能全面负责。

我们采用TSV(硅通孔)技术等先进封装解决方案将芯片提高到一个新的水平,该技术可采用电子和光学方式实现,从而可以在CMOS和光子集成电路设计中实现更复杂和密度的结构。另一个示例就是我们的拼接技术,该技术允许在光刻过程中在一个晶圆上合并多个薄片。

我们的众多设计合作伙伴、MPW、测试设施、晶圆生产后加工工艺(锯切、分拣、封装等)均可为我们作为交付More than Silicon的全方位服务代工。

请向我们的团队索取我们所提供的More than Silicon技术和服务的完整清单!

ams OSRAM full service foundry more than silicon
×