多芯片组合

通过将多芯片封装到一起,实现空间节省。

多芯片封装器件

多芯片封装器件结合了多个LED的功能,或者将其与光电二极管结合,从而创建了一个多功能设备,可用于各种应用。该设备由多个LED按特定的模式和波长排列,实现在小尺寸封装中混合特定颜色。

将LED和光电二极管封装到一起,实现了广泛应用的开箱即用光学传感器。光线照射到LED时,它们会发出特定模式的光,这些光会由光电二极管检测到,随后光电二极管会产生输出信号,这些信号可用于控制其他设备或执行特定操作,比如触发摄像头、激活报警系统或计算生命体征参数。

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光学模组

我们的高性能LED和光电二极管已集成到艾迈斯欧司朗光学前端模组中。通过合理布局,这些模组可确保信号强度并具备足够的光学隔离,且可随时插入与表面接触的产品中。