다중 칩
하나의 패키지에 여러 개의 다이를 결합하여 공간을 절약합니다.
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다중 칩 패키지 장치
다중 칩 패키지 장치는 다중 LED 기능을 결합하거나 포토다이오드 기능을 결합하여 다양한 분야에 사용될 수 있는 다용도 장치를 제작할 수 있습니다. 이 장치는 매우 작은 패키지에서 특정 색상을 혼합할 수 있도록 특정 패턴과 파장으로 배열된 LED로 구성됩니다.
하나의 패키지에 LED와 포토다이오드를 연결하여 다양한 분야에서 바로 사용할 수 있는 광학 센서를 구현할 수 있습니다. 빛이 LED에 부딪치면 포토다이오드가 감지할 수 있는 특정 패턴의 빛을 방출합니다. 포토다이오드에서 출력되는 신호는 카메라 작동, 알람 시스템 작동 또는 생체 신호 파라미터 계산과 같이 다른 장치를 제어하거나 특정 작업을 수행하는 데 사용됩니다.
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멀티 컬러 LED
강력한 멀티 컬러 LED 포트폴리오입니다. ams OSRAM은 설계 솔루션을 극대화하는 다양한 애플리케이션을 위한 여러 핵심 부품을 제공합니다.
광학 모듈
ams OSRAM의 고성능 LED와 포토다이오드가 ams OSRAM 광학 프론트엔드 모듈에 통합되었습니다. 충분한 광학적 분리로 신호 강도에 적합하게 위치하며, 표면에 접촉하는 제품에 바로 설치할 수 있습니다.