다중 칩
하나의 패키지에 여러 개의 다이를 결합하여 공간을 절약합니다.
다중 칩 패키지 장치
다중 칩 패키지 장치는 다중 LED 기능을 결합하거나 포토다이오드 기능을 결합하여 다양한 분야에 사용될 수 있는 다용도 장치를 제작할 수 있습니다. 이 장치는 매우 작은 패키지에서 특정 색상을 혼합할 수 있도록 특정 패턴과 파장으로 배열된 LED로 구성됩니다.
하나의 패키지에 LED와 포토다이오드를 연결하여 다양한 분야에서 바로 사용할 수 있는 광학 센서를 구현할 수 있습니다. 빛이 LED에 부딪치면 포토다이오드가 감지할 수 있는 특정 패턴의 빛을 방출합니다. 포토다이오드에서 출력되는 신호는 카메라 작동, 알람 시스템 작동 또는 생체 신호 파라미터 계산과 같이 다른 장치를 제어하거나 특정 작업을 수행하는 데 사용됩니다.
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광학 모듈
ams OSRAM의 고성능 LED와 포토다이오드가 ams OSRAM 광학 프론트엔드 모듈에 통합되었습니다. 충분한 광학적 분리로 신호 강도에 적합하게 위치하며, 표면에 접촉하는 제품에 바로 설치할 수 있습니다.