풀서비스 파운드리

당사의 파운드리는 자동차, 의료, 산업 및 소비자 애플리케이션을 위한 최첨단 아날로그 반도체 제조 기능을 수행하고 있습니다.

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반도체 이상의 가치(More Than Silicon)를 제공하는 ASIC 파운드리 파트너

귀사가 설계 중인 까다로운 애플리케이션을 위한 매우 혁신적인 혼합 신호 IC 구현을 지원할 수 있는 경험이 풍부한 신뢰할 수 있는 개발 및 제조 파트너를 찾고 계신가요? ams OSRAM은 고객별, 애플리케이션별 표준 제품의 광범위한 포트폴리오를 제공할 뿐만 아니라 최첨단의 아날로그 반도체 제조 역량도 갖추고 있습니다. 경험이 풍부한 ams OSRAM 팀이 귀사의 IC 개발, 제품 출시 및 공급망 관리를 어떻게 지원할 수 있는지 알아보세요. ams OSRAM은

  • 유럽에 제조 시설이 있는 아날로그 전문 파운드리입니다
  • 매우 혁신적인 혼합 신호 IC에 대한 기술 역량을 갖추고 있습니다
  • 파트너십을 통해 다양한 소싱을 제공합니다
  • 자동차 인증 운영 및 의료 등급 역량을 갖추고 있습니다
  • 장기적인 공급을 제공합니다
  • 풀서비스 파운드리 방식을 제공합니다
  • 이를 통해 반도체 이상의 가치(More than Silicon)를 제공합니다
ams OSRAM ASIC foundry services
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시장

귀사의 설계를 구현하기 위해 ams OSRAM이 무엇을 할 수 있는지 알아보세요. ams OSRAM의 파운드리는 자동차, 의료, 산업 및 소비자 애플리케이션을 위한 광학 솔루션을 제공하는 파트너입니다. ams OSRAM은 매우 긴 제품 수명 주기와 장기적인 공정 가용성에 대한 귀사의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 역량을 갖추고 있습니다. 자동차 및 의료 시장에서 인정 받는 인지도 높은 공급업체인 ams OSRAM은 공정 기술의 장기적 공급과 최대 15년 이상의 가용성을 제공합니다. 







> 자동차
> 의료
> 산업 & 소비자

ams OSRAM full-service foundry markets
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기술 포트폴리오

ams OSRAM은 검증된 다양한 생산 및 산업 표준 공정 기술을 제공합니다. 핵심 기술은 0.18µm 및 0.35µm 디지털 및 혼합 신호 CMOS, 고전압 CMOS 및 BICMOS 공정으로 구성됩니다. 모든 기본 공정은 주요 반도체 제조업체와 호환되기 때문에 최소한의 노력으로 대체 소싱을 쉽게 수용할 수 있습니다.

“반도체 이상의 가치(More than Silicon)” 서비스를 통해 전자 IC에서 광자 IC(PIC)로 중심이 이동하게 될 것입니다. 파운드리는 검증된 질화 규소 공정을 통해 광자 IC 라이브러리에 광도파로와 기능 빌딩 블록을 제공하며 포트폴리오를 확장합니다.






> CMOS
> 광학 필터 & 포토닉스

ams OSRAM full-service foundry technology portfolio
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ams OSRAM과 협업

ams OSRAM은 귀사의 아이디어를 IC 솔루션으로 구현합니다. 회로 설계, 개별 백엔드 니즈, 공급망 관리에 이르기까지 모든 것을 ams OSRAM이 책임집니다. 모든 것을 ams OSRAM에서 처리하고 구현하기 때문에 최단시간 안에 제품을 출시할 수 있습니다. 선호하는 공정 기술을 선택하기만 하면 당사의 벤치마크 공정 설계 키트 'PDK'를 활용하여 생산을 늘릴 수 있습니다.

ams OSRAM full service foundry ic solutions
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반도체 이상의 가치(More than Silicon)

ams OSRAM은 반도체 제조 서비스의 기본적인 공급 그 이상을 제공하며 다음 설계를 위해 귀사의 엔지니어와 협력할 준비가 되어 있습니다. ams OSRAM은 광범위한 IP 카탈로그와 높은 정확도의 시뮬레이션 모델을 통해 귀사의 설계를 지원하여 비용을 절감하고 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

ams OSRAM은 또한 모든 설계 작업을 포함해 장치 사양에서 출시, 양산에 이르기까지 모든 것을 책임을 지는 공유 설계 개발 및 완전한 턴키 솔루션을 지원합니다.

반도체 이상의 가치(More than Silicon) 서비스는 CMOS 및 광자 IC 설계에 더욱 복잡하고 집적된 구조를 전기적, 광학적으로 구현할 수 있는 TSV(Through-Silicon-Via) 기술과 같은 고급 패키징 솔루션을 통해 수준을 한 단계 업그레이드시킵니다. 그 밖에도 스티칭 기술을 통해 포토리소그래피 공정에서 웨이퍼에 여러 개의 레티클을 통합할 수 있습니다.

설계 파트너, MPW, 테스트 시설, 웨이퍼 생산 후 공정(소잉, 소팅, 패키징 등)을 통해 반도체 이상의 가치(More than Silicon)를 구현하는 풀서비스 파운드리를 제공합니다.

당사가 제공하는 반도체 이상의 가치(More than Silicon) 기술 및 서비스의 전체 목록은 저희 팀에 문의해 주세요!

ams OSRAM full service foundry more than silicon
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