ASICのメリット

デジタルトランスフォーメーションは、私たちの生活のあらゆる面に影響を与えます。私たちが知っている世界を再定義するものとなります。その背景には、相互接続されたデバイスの爆発的な増加があり、これらはすべてセンサによって支えられています。ams OSRAMは、イノベーションの限界を押し広げ、未来を形作る最先端のセンサソリューションを創造しています。

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小型

市販のディスクリートコンポーネントよりも、カスタムのASICを使うほうが、電子部品のサイズを劇的に縮小できます。TSV(シリコン貫通電極)や高度なパッケージソリューション(ウェハーレベルチップスケールパッケージ(WLCSP)、システムインパッケージ(SIP)、チップオンフレックス(CoF)など)を通じ、顧客はモジュールを非常に小さくできます。

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高性能

様々なシステム要件は通常、性能指数(FOM)にまとめて表現されます。当社が世界各地に擁するエキスパートが各地域で直接サポートし、様々なシステム要件すべてで最適な組み合わせを提供します。さらに、ams OSRAMは非常に安定した参照設計とゼロオフセットも提供します。

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超低消費電力

ams OSRAMは広範囲の超低消費電力IPブロックを用意しています。こうしたIPブロックをASIC設計へ統合することで、ams OSRAMは消費電力を最小限に抑えたシステムソリューションを提供できます。また、スリープモードやポーリング機能も用意されています。

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超低ノイズ

ams OSRAMは最終アプリケーションへIPブロックを最適化させます。システムノイズが最小限に収まり、最高のASICパフォーマンスが得られます。

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信頼性の改善

ASICソリューションは、ディスクリートコンポーネントを使用するソリューションよりも不良率を劇的に下げます。ams OSRAMは最高の品質基準を保証し、厳格な社内プロセスを経て、ISO 9001、ISO 13485、ISO 14001、ISO/TS 16949、VDA 6.1、QS 9000を含む多様な認証を提供します。 

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コスト低減

ディスクリートコンポーネントを単一のICへ集約することで、部品点数が削減され、製造工程が簡素化されます。顧客からのリクエストに基づき、ams OSRAMのエキスパートは最も低コストなシステムソリューションを目指してASICのコンテンツを最適化できます。

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著作権保護

ディスクリート基板設計と比較して、ASICのリバースエンジニアリングは格段に難易度が増します。

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長期的供給

半導体のサプライヤーは標準製品の製造を定期的に終了するため、半導体不足が大きな問題となっています。ams OSRAMのASICソリューションを選択すれば、ウェハー製造とテスト施設を所有する当社は、15年以上の長期供給を保証できます。

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カスタム製造

最先端のASICを提供するams OSRAMの使命には、新しいプロセス技術とIPブロックを提供し、厳しい仕様をも満足できるようにする戦略も含まれます。高度な製造とパッケージングの技術を通じて、顧客が競争力を維持できるようにします。

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