ASICのメリット

デジタルトランスフォーメーションは、私たちの生活のあらゆる面に影響を与えます。私たちが知っている世界を再定義するものとなります。その背景には、相互接続されたデバイスの爆発的な増加があり、これらはすべてセンサによって支えられています。ams OSRAMは、イノベーションの限界を押し広げ、未来を形作る最先端のセンサソリューションを創造しています。

小型

市販のディスクリートコンポーネントよりも、カスタムのASICを使うほうが、電子部品のサイズを劇的に縮小できます。TSV（シリコン貫通電極）や高度なパッケージソリューション（ウェハーレベルチップスケールパッケージ（WLCSP)、システムインパッケージ（SIP）、チップオンフレックス（CoF）など）を通じ、顧客はモジュールを非常に小さくできます。

高性能

様々なシステム要件は通常、性能指数（FOM）にまとめて表現されます。当社が世界各地に擁するエキスパートが各地域で直接サポートし、様々なシステム要件すべてで最適な組み合わせを提供します。さらに、ams OSRAMは非常に安定した参照設計とゼロオフセットも提供します。

超低消費電力

ams OSRAMは広範囲の超低消費電力IPブロックを用意しています。こうしたIPブロックをASIC設計へ統合することで、ams OSRAMは消費電力を最小限に抑えたシステムソリューションを提供できます。また、スリープモードやポーリング機能も用意されています。

超低ノイズ

ams OSRAMは最終アプリケーションへIPブロックを最適化させます。システムノイズが最小限に収まり、最高のASICパフォーマンスが得られます。

信頼性の改善

ASICソリューションは、ディスクリートコンポーネントを使用するソリューションよりも不良率を劇的に下げます。ams OSRAMは最高の品質基準を保証し、厳格な社内プロセスを経て、ISO 9001、ISO 13485、ISO 14001、ISO/TS 16949、VDA 6.1、QS 9000を含む多様な認証を提供します。