技術
AIとMLのイノベーションを支えるスマートセンサ
ams OSRAMの超高精度なセンサは、人工知能（AI）と機械学習（ML）システムに不可欠な、質の高いリアルタイムデータを提供します。エッジAIに最適化された当社のセンサは、モデルのトレーニングを加速させ、複雑さを軽減し、アプリケーションの応答性をより高めながら、リアルタイム分析、精度、システム効率を向上させます。
マルチゾーンの深度マップ処理を実現するdToFセンサからイメージセンサ、高感度の光センサとスペクトルセンサ、最高精度のポジションセンサやデジタル温度センサまで、当社のポートフォリオは、ヘルスケアとウェアラブルからロボット、スマート家電、産業オートメーション、自動車に至るまで、さまざまな業界のエッジアプリケーション向けに設計されています。当社のセンサは、スケーラブルでインテリジェントなデータマイニングで次世代AIシステムを支援します。健康状態の適切な評価を可能にし、高度な視標、顔、手の追跡機能をサポートするだけでなく、スペクトル分析の新たな可能性を解き放ちます。これらは、当社のセンサが実現するよりスマートで、より高速な、より応答性に優れたソリューションのいくつかの例に過ぎません。
フルサービスファウンドリ
当社のファウンドリは、自動車、医療、産業、コンシューマーアプリケーションに、高性能なアナログおよびミックスドシグナル半導体製造技術を提供します。
ASIC
当社は30年以上にわたり、顧客と提携して専用ASIC（特定用途向けIC）ソリューションを作成しています。
当社はパートナーを支援し、よりスマートで安全、手軽に使用でき環境に配慮した、高度に差別化された製品を生み出します。
ams OSRAMのチップパッケージ技術
ams OSRAMが開発したチップパッケージ技術は、最先端の光学デバイスやセンサ製品で、極めて高い精度と低いノイズのパフォーマンス、システムコストの削減を実現することを可能にします。
高度なパッケージ技術の一部を紹介します:
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超小型の光源と検出器を用いるレンズの高精度な製造を可能にするウェハーレベルの光学素子
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光学ICパッケージの高さを大きく削減しワイヤーボンドを不要にするシリコン貫通電極
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センサの完全なアセンブリを単体のSiPへ統合し、お客様が空間を節約して基板の組み立て工程を省略できるようにするシステムインパッケージ（SIP）技術
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信頼性が要求されるあらゆる場面で、単一のICパッケージに同じセンサダイを2つ搭載した完全な冗長化ソリューションを提供するスタックしたデュアルダイ
位置センシング技術
ams OSRAMが開発した独自の技術により、干渉する浮遊磁場から位置センサを保護し、角度誤差を低減することで、過酷な環境下でも、正確かつ信頼性の高い動作を実現します。
浮遊磁場耐性: ams OSRAMの位置センサは、浮遊磁場の干渉から保護する独自の技術を搭載しています。センサは、推進機関に関係なく乗用車や商用車の電子部品の磁界に対する電磁耐性のテストを規定したISO 11452-8に適合し、この規格を上回る性能を備えています。
ダイナミックアングルエラー補正（DAEC™）: DAEC™は、高速モーター制御システムでほぼゼロの出力レイテンシーと超高速リフレッシュレートを実現する最近の画期的な技術です。
コイル設計: 誘導式位置センサ技術は、回転するターゲットを介したコイル（励磁コイルと受電コイル）間のカップリング測定をベースとしています。柔軟性、簡単な利用、システム全体の低コスト化を実現する誘導式ポジションセンシングは、リゾルバの代替として完璧に機能し、軸内および軸外のアプリケーションの両方で使用できます。
PSI5インターフェース: PSI5は、車載システム内のデバイス間をツイストペアケーブルで通信可能にする標準的なバスです。
静電容量センシング
静電容量センシングは、人の存在検出、液面検出、あるいは自動運転用のハンズオン検出に広く使用されている技術です。一方の電極に電圧をかけると、2枚の金属シート（電極）間の隙間に電荷が蓄積されるという、静電容量の原理を利用しています。蓄積される電荷量は、電極間にある物質の「誘電率」という特性に依存します。
静電容量センサ測定システム核となるのは、I/Q復調と呼ばれる一種の静電容量センシング技術です。この方法では、システムのインピーダンスの抵抗性と容量性の成分を測定します。そのため、他の静電容量センシング方式とは異なり、難しい条件下でも確実に動作し、抵抗のわずかな変化にも敏感です。
CMOSイメージング
ams OSRAMは、CMOSイメージセンサーの性能を向上させるための新技術を継続的に開発しています。これらの技術の改良により、カスタムCMOSイメージセンサー開発と標準の既製CMOSイメージセンサー製品の両方がサポートされています。
スペクトルセンシング
物体上または物体を照らし、反射または透過スペクトルを見ることによって、センサシステムは、何を写しているか検出または分類することができます。
スペクトルセンシング技術の利点:
- 時間と温度による耐久性とスペクトル安定性のための干渉フィルター技術
- 社内フィルタの製造および試験機能
- 社内のモジュール設計および製造能力
- 検出器
- 光源
- 光路
- 光学
柔軟性と信頼性を兼ね備えたVCSEL
垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）は、他のタイプのレーザーに比べて様々な利点を有します。以下のような利点があります。
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面発光、アドレス可能なアレイにおける設計の柔軟性を提供
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発振波長の低温依存性
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優れた信頼性
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ウエハレベルの製造プロセス
ams OSRAMのVCSEL技術には、エピタキシャル構造とチップ設計、エピタキシャル成長、フロントエンド/バックエンドプロセス、パッケージング、高度なテストとシミュレーションが含まれます。ams OSRAMのVCSELは、150℃という高い周囲温度での動作に対応しています。
> VCSEL技術について
端面発光レーザー（EEL）
ams OSRAMは、センシング、ビジュアライゼーション、材料加工用の可視および赤外線端面発光レーザー（EEL）技術で業界をリードしています。
端面発光レーザーは、ナノスタック技術（例：トリプルジャンクション：3つの発光面（pn接合）を相互に重ねる）を使用しており、小さな面積（小型）で高出力を実現できることが最大の利点です。長距離LiDAR、ビジュアライゼーション、照明、材料加工に適しています。
波長905nmのセンシング（LiDAR用途）用赤外線レーザーダイオードは、市場最高の効率を誇ります。2nsecの極短パルスで動作し、優れたパワーを発揮するレーザーダイオードです。
レーザー投影や照明用の可視光InGaNレーザーダイオードは、高い動作温度範囲で大きな光出力を有します。シングルモードレーザーダイオードは、アクティブ冷却なしでより高い温度範囲で動作し、優れた効率で寿命を延長できます。
マルチモードレーザーダイオードの高出力性能は、産業用や自動車用アプリケーションに最適です。
> ams OSRAMのレーザー技術を探る
不可視アプリケーション向けの赤外線LED
赤外線照明は、産業、自動車、コンシューマーアプリケーションなどの幅広い分野で重要な役割を担っています。CCTV、生体認証、ドライバーモニター、マシンビジョンなど、その用途は多岐にわたります。
赤外線LEDの開発において長い歴史を持つams OSRAMは、この技術で業界をリードし、各アプリケーション分野の多様な要件を満たす製品群を提供しています。
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ams OSRAM の薄膜技術を基盤とした、50%を大きく上回る電力変換効率
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低動作電圧、超高出力定格/低熱抵抗
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波長850nmおよび940nm
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多様なビーム角度
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シングルンおよびデュアルジャンクション（スタック）チップ
IR LEDのポートフォリオを継続的に拡大・改善することで、ams OSRAMは赤外線照明の市場をリードし続けます。
デプスセンシングと3Dセンシング
ストラクチャードライト、パッシブ/アクティブステレオビジョン、統合型タイムオブフライト、ダイレクトタイムオブフライト、あるいは反射光強度近接センサ - 距離の検知と3Dシーンのキャプチャに、幅広い光学センシング技術が用意されています。
Active spectroscopy for accessible, high‑precision sensing
Spectroscopy is moving beyond labs into everyday products. This page introduces active spectroscopy—a flexible approach that uses multiple narrowband LED emitters with a broadband photodetector to capture material “signatures” for classification, quality control, and smart automation. Unlike traditional, complex laser setups, active spectroscopy leverages high‑stability ams OSRAM LEDs, sensitive photodetectors, and a precision analog frontend measurement controller to deliver reliable results at lower cost and with far greater configurability.
Active spectroscopy maximizes signal‑to‑noise by using all emitted photons per measurement, supports reflective or transmissive absorption measurements at diverse user selectable spectral configurations, and integrates cleanly with AI/ML for robust object classification.
At the heart of this solution is the Optical Measurement Kit (OMK)—a modular hardware platform for rapid spectral evaluation and prototyping. OMK lets you mix and arrange up to eight emitters and eight detectors, user configurable control sequences including automatic ambient light suppression, visualize data via a PC GUI, and iterate quickly toward the spectral setup your application needs.
TSV technology enabling high‑performance sensors for multiple industries
Through‑Silicon Via (TSV) technology is essential for building compact, highly integrated, and electrically robust sensor solutions. By routing signals vertically through the silicon, TSV shortens interconnect paths, reduces parasitic effects, and improves overall signal integrity—enabling smaller and more efficient device architectures.
What TSV enables:
- Greater design flexibility through vertical routing
- Lower‑noise signal paths
- Enhanced optical system integration
- High mechanical stability for demanding environments