技術
AI Photonics for Next-Generation Data Center Connectivity
ams OSRAM is advancing AI Photonics technologies to address the growing performance demands of AI and high-performance computing infrastructure. Our innovative wide-and-slow optical architecture uses dense micro-emitter arrays and highly parallel optical channels to increase bandwidth density, reach, power efficiency and reliability compared with conventional copper and fast-and-narrow approaches. Built on decades of semiconductor manufacturing expertise, we combine micro-emitters, micro-photodiodes, mixed-signal CMOS control, optics and advanced packaging to develop optimized photonics engine building blocks for scale-up, scale-out and future chip-to-chip connectivity. With a focus on scalable production, system-level optimization and long-term reliability, we support the evolution of AI data center architectures toward higher performance and efficiency.
How spectral sensing solves true-to-life camera color constancy
Camera manufacturers continuously strive to improve image quality, yet automatic white balancing (AWB) still struggles in challenging scenes and lighting conditions, often resulting in unnatural colors and inaccurate skin tones. A new generation of chip-scale multi-channel XYZ spectral sensors address this challenge by identifying the spectral signature of ambient light rather than estimating it from image content alone. The result is more accurate light source detection, improved color constancy, and true-to-life imaging across smartphones, smart glasses, and action cameras. Read more in our blog:
AIとMLのイノベーションを支えるスマートセンサ
ams OSRAMの超高精度なセンサは、人工知能（AI）と機械学習（ML）システムに不可欠な、質の高いリアルタイムデータを提供します。エッジAIに最適化された当社のセンサは、モデルのトレーニングを加速させ、複雑さを軽減し、アプリケーションの応答性をより高めながら、リアルタイム分析、精度、システム効率を向上させます。
マルチゾーンの深度マップ処理を実現するdToFセンサからイメージセンサ、高感度の光センサとスペクトルセンサ、最高精度のポジションセンサやデジタル温度センサまで、当社のポートフォリオは、ヘルスケアとウェアラブルからロボット、スマート家電、産業オートメーション、自動車に至るまで、さまざまな業界のエッジアプリケーション向けに設計されています。当社のセンサは、スケーラブルでインテリジェントなデータマイニングで次世代AIシステムを支援します。健康状態の適切な評価を可能にし、高度な視標、顔、手の追跡機能をサポートするだけでなく、スペクトル分析の新たな可能性を解き放ちます。これらは、当社のセンサが実現するよりスマートで、より高速な、より応答性に優れたソリューションのいくつかの例に過ぎません。
フルサービスファウンドリ
当社のファウンドリは、自動車、医療、産業、コンシューマーアプリケーションに、高性能なアナログおよびミックスドシグナル半導体製造技術を提供します。
ASIC
当社は30年以上にわたり、顧客と提携して専用ASIC（特定用途向けIC）ソリューションを作成しています。
当社はパートナーを支援し、よりスマートで安全、手軽に使用でき環境に配慮した、高度に差別化された製品を生み出します。
CMOSイメージング
ams OSRAMは、CMOSイメージセンサーの性能を向上させるための新技術を継続的に開発しています。これらの技術の改良により、カスタムCMOSイメージセンサー開発と標準の既製CMOSイメージセンサー製品の両方がサポートされています。
スペクトルセンシング
物体上または物体を照らし、反射または透過スペクトルを見ることによって、センサシステムは、何を写しているか検出または分類することができます。
スペクトルセンシング技術の利点:
- 時間と温度による耐久性とスペクトル安定性のための干渉フィルター技術
- 社内フィルタの製造および試験機能
- 社内のモジュール設計および製造能力
- 検出器
- 光源
- 光路
- 光学
柔軟性と信頼性を兼ね備えたVCSEL
垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）は、他のタイプのレーザーに比べて様々な利点を有します。以下のような利点があります。
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面発光、アドレス可能なアレイにおける設計の柔軟性を提供
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発振波長の低温依存性
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優れた信頼性
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ウエハレベルの製造プロセス
ams OSRAMのVCSEL技術には、エピタキシャル構造とチップ設計、エピタキシャル成長、フロントエンド/バックエンドプロセス、パッケージング、高度なテストとシミュレーションが含まれます。ams OSRAMのVCSELは、150℃という高い周囲温度での動作に対応しています。
> VCSEL技術について
端面発光レーザー（EEL）
ams OSRAMは、センシング、ビジュアライゼーション、材料加工用の可視および赤外線端面発光レーザー（EEL）技術で業界をリードしています。
端面発光レーザーは、ナノスタック技術（例：トリプルジャンクション：3つの発光面（pn接合）を相互に重ねる）を使用しており、小さな面積（小型）で高出力を実現できることが最大の利点です。長距離LiDAR、ビジュアライゼーション、照明、材料加工に適しています。
波長905nmのセンシング（LiDAR用途）用赤外線レーザーダイオードは、市場最高の効率を誇ります。2nsecの極短パルスで動作し、優れたパワーを発揮するレーザーダイオードです。
レーザー投影や照明用の可視光InGaNレーザーダイオードは、高い動作温度範囲で大きな光出力を有します。シングルモードレーザーダイオードは、アクティブ冷却なしでより高い温度範囲で動作し、優れた効率で寿命を延長できます。
マルチモードレーザーダイオードの高出力性能は、産業用や自動車用アプリケーションに最適です。
> ams OSRAMのレーザー技術を探る
不可視アプリケーション向けの赤外線LED
赤外線照明は、産業、自動車、コンシューマーアプリケーションなどの幅広い分野で重要な役割を担っています。CCTV、生体認証、ドライバーモニター、マシンビジョンなど、その用途は多岐にわたります。
赤外線LEDの開発において長い歴史を持つams OSRAMは、この技術で業界をリードし、各アプリケーション分野の多様な要件を満たす製品群を提供しています。
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ams OSRAM の薄膜技術を基盤とした、50%を大きく上回る電力変換効率
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低動作電圧、超高出力定格/低熱抵抗
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波長850nmおよび940nm
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多様なビーム角度
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シングルンおよびデュアルジャンクション（スタック）チップ
IR LEDのポートフォリオを継続的に拡大・改善することで、ams OSRAMは赤外線照明の市場をリードし続けます。
デプスセンシングと3Dセンシング
ストラクチャードライト、パッシブ/アクティブステレオビジョン、統合型タイムオブフライト、ダイレクトタイムオブフライト、あるいは反射光強度近接センサ - 距離の検知と3Dシーンのキャプチャに、幅広い光学センシング技術が用意されています。
アクティブ分光法がアクセス可能な高精度のセンシングを実現
分光法が実験室だけでなく日常的な製品で使用されるようになっています。このページでは、複数の狭帯域LEDエミッタを広帯域光検出器と組み合わせて材料の「特徴」を捉えるフレキシブルなアプローチ、アクティブ分光法についてご紹介します。分類や品質管理、スマートオートメーションに活用することが可能です。従来の複雑なレーザー機構とは異なり、アクティブ分光法は、安定性の高いams OSRAMのLED、高感度の光検出器、そして高精度のアナログフロントエンド測定コントローラーを利用して、はるかに優れた構成可能性と信頼性の高い結果をより低コストで提供します。
アクティブ分光法は、測定ごとに放出されるすべての光子を使用することで信号対ノイズを最大化します。ユーザーが選択した多様なスペクトル構成での反射吸収測定または透過吸収測定をサポートし、AI/MLとクリーンに統合して安定した物体分類を実現します。
Aこのソリューションは、高速のスペクトル評価とプロトタイプ作成のためのモジュール式ハードウェアラットフォーム、光学測定キット（Optical Measurement Kit、OMK）を中核としています。OMKは、最大8つのエミッタと8つの光検出器、自動的な周囲光抑制を含むユーザー構成可能な制御シーケンスを組み合わせて配置し、PC GUIによりデータを視覚化して、ユーザーのアプリケーションに必要なスペクトル構成に向けた迅速なイテレーションを可能にします。
TSVテクノロジーが複数の業界向けに高性能なセンサを実現
シリコン貫通電極（TSV）テクノロジーは、高度に統合された電気的に堅牢な小型センサソリューションの構築に不可欠です。シリコンを貫通して信号を垂直にルーティングすることで、TSVは相互接続経路を短縮し、寄生効果を低減して、全体的な信号の完全性を向上させることで、より小さく、より効率的なデバイスアーキテクチャを実現します。
TSVは、以下を可能にします。
- 垂直方向のルーティングによる設計柔軟性の向上
- ノイズ信号経路の低減
- 光学システム統合の強化
- 過酷な環境における高い機械的安定性
卓越したレーザー技術でリード
ams OSRAMの卓越したレーザー技術は、ヨーロッパで設計・製造された半導体レーザーダイオードを重点として、世界中でイノベーションを推進しています。数十年にわたる製造のノウハウを基盤として構築されたそのポートフォリオは、高い信頼性、優れた電気光学効率、複数の波長と電力クラスにわたる厳密な波長制御を組み合わせています。
プロジェクション、材料処理、センシング、医療/産業/自動車分野のユースケース向けに用意された幅広いアプリケーション別のソリューションにより、ams OSRAMは世界中のお客様をスケーラブルでセキュアな供給と長期的なライフサイクル管理でサポートしています。