欧州のプロジェクト

この共同プロジェクトは、さまざまなバリューチェーンから欧州の電子機器パッケージング業界のリーダーが参加しています。このプロジェクトの目的は、高度なパッケージングと組み立ての能力を構築して、電子部品や光学部品の大量生産のために新しいツールとプロセスを開発することです。

このプロジェクトは、地下での採掘作業におけるデジタル化の重要な側面を明らかにして、適切な安全性、環境、経済的パフォーマンスを確保することです。これは、製造業における堅固なモノのインターネット（IIoT）プラットフォームの開発に役立ちます。この中には、クラウドコンピューティングと分散クラウド管理が含まれ、ワイヤレス通信を使用して、物理的な採掘の現場と接続します。

このプロジェクトには、14か国から79社の欧州パートナー企業が参加しています。amsは、特に自動車用途のセンサシステムの開発や集積化に関する専門技術と知識をこのプロジェクトに提供します。amsは、高度なVCSELベースのソリューションを実現するために、強化された信頼性モデルや手法を開発することを目標としています。

このプロジェクトは、現代の光学技術における将来的な設計上の課題とチャンスに直面している研究者を育成するのに役立ちます。このプロジェクトから得られた知識は、専門性とビジネスを拡大させるために産業界で使われます。これは、ナノフォトニクス、マイクロオプティクス、システムエンジニアリングの研究の新たな扉を開くことを目的としています。

このプロジェクトは、農業サイバーフィジカルシステムの統合を可能にすることにより、自立した農業のための分散型プラットフォームを開発します。動物の健康や食品の品質の効率が改善されるだけではなく、農場の人件費も削減することができます。ビッグデータとリアルタイムのデータマイニング技術に支えられた根拠に基づく意思決定のソリューションを実現します。

E2SWITCHは、集積回路（IC）の電源圧を0.25V以下に低減し、CMOS技術との互換性を備え、歪んだSiGe/GeおよびIII-Vプラットフォームを利用してエネルギー効率を大幅に向上させることができる最も有望でエネルギー効率の高いデバイス候補として、トンネルFET（TFET）に取り組んでいます。

このプロジェクトは、医療診断や持続可能な農業などの多彩な分野のために、現在は最先端のシステムレベルの画像取得を強化するために、実績がある主要なパートナー企業が参加しています。このコンソーシアムは、新しい画像センサの設計だけでなく、新しいシリコンやシステムレベルの開発にも重点を置いています。

ESEE（Environment Sensors for Energy Efficiency：エネルギー効率のための環境センサ）は、環境条件測定に関する信頼性の高い情報を導き出すことができ、エネルギーの使用を安全にする市場を対象としています。ENIAC JUのプロジェクトであるESEEは、オフィス、公共の建物、家庭内、航空機の客室のような特定の閉鎖環境における空調システムのスマートマネジメントのワイヤレスセンサネットワークを開発し、大幅な省エネを実証し、暖房や照明などの人間の存在にエネルギー消費が左右される他のシステムにも応用できることを示しました。 

「Eyes of Things」は、オープンな組み込み型コンピュータビジョンプラットフォームの構築に焦点を合わせた国際的なプロジェクトです。EoTは、欧州連合のH2020フレームワークプログラムの下で資金援助を受けたイノベーションアクションです。このプロジェクトの目的は、独立して動作し、またあらゆる種類のアーティファクトに組み込むことができる電力、コスト、プログラム可能性に最適化されたコアビジョンプラットフォームを構築することです。

欧州のエネルギー効率に関する研究プロジェクトである「eRamp」は、省エネチップのパッケージング技術など、新しい生産技術の早期導入に取り組んでいました。eRampプロジェクトは、発電や送電、そして消費に至るまで、パワーエレクトロニクスのバリューチェーン全体を対象としています。

L3MATRIXプロジェクトは、シリコンフォトニクス（SiP）および3次元デバイス統合の分野で新しい技術革新を提供します。このプロジェクトは、単一のチップに100個以上のモジュレータを搭載した同種のデバイスよりも大規模の新しいSiPマトリクスを開発し、組み込み型レーザー光源をロジックチップに統合することで、帯域幅・距離積の制限を打ち破ります。

ADMONT（Advanced Distributed Pilot Line for More-than-Moore Technologies：多機能化のための高度な分散型パイロットライン）プロジェクトは、CMOSプロセス技術の多様化を促進する欧州に向けて、強力で汎用性の高い多機能化（MtM）パイロットラインに焦点を合わせています。この分散型パイロットラインは、センサやOLEDの処理に様々なMtMプラットフォーム技術をベースラインのCMOSプロセスと独自の方法で組み合わせて利用し、シリコンシステムの2.5次元および3次集積化を単一の生産フローに組み込みます。

このプロジェクトでは、次世代の複数のアプリケーションドメインで必要とされるCMOS画像センサの新しい技術を研究します。画像センサの研究は、現在の画像処理機器の機能を強化することに焦点を合わせています。

HIOS（Highly Integrated Optoelectronic Sensor：高度に統合されたオプトエレクトロニクスセンサ）は、複数のディスクリートコンポーネントに代わり、複数のフィルター、レンズ、開口部を含むオプティカルスタックを完全に統合した世界初の光センサを開発し、発売することを目指しています。 

CATRENE MASTER_3Dプロジェクトは、3次元集積回路（IC）の研究開発における欧州連合のリーダーシップを、3次元IC製造のリーダーシップに変えることに貢献します。これは、工程の堅牢性と歩留まりを最大化し、立ち上がりの時間を短縮し、大量生産をサポートし、製造コストを削減するような生産方法を開発し、コンソーシアムメンバーの製造工場に導入する予定です。 

IoSenseの目的は、欧州に3つの半導体パイロットラインを設置することにより、革新的なマイクロエレクトロニクスのパイロット生産能力を高め、市場投入までの時間を改善することで、ECS産業の欧州での競争力を高めることです。3つの半導体パイロットラインとは、2つの200mmフロントエンド（ドレスデン、レーゲンスブルグ）ラインと1つのバックエンド（レーゲンスブルク）ラインのことで、これらを既存の高度に専門化された製造ラインに完全に接続します。

MSPプロジェクト（Multi Sensor Platform for Smart Building Management：スマートビル管理のマルチセンサプラットフォーム）は、鍵となる実用化技術（KETs）をベースにした非常に革新的なコンポーネントやセンサの開発に重点を置いています。MSPプロジェクトは、TSV（シリコン貫通電極）技術を採用し、CMOS電子プラットフォームチップ上で、屋内および屋外の環境モニタリングが可能な革新的なスマートシステムにこれらのデバイスを3次元集積化します。

Nanonest2Senseプロジェクトは、健康モニタリングや事前診断のために、関連の分子をポイントオブケアで検出するための安価なデバイスを提供できる低コストの技術を開発することを目的としています。このプロジェクトは、医療用のラベルフリーセンサの3次元CMOS統合のための新しい技術的アプローチを開発することを目的としています。

PhoxTroTの研究プロジェクトは、様々なものを組み合わせて作った最適な技術を展開するために異なる製造プラットフォームに相乗効果を与え、これをそれぞれの相互接続レイヤーに合わせて調整し、高性能、低コスト、低エネルギーのデータセンターや既存のフォトニック技術を総合的に活用する高性能コンピューティングシステムに向けて、革命的な光学相互接続ソリューションを提供する活動を成功裏に終えました。

プロセス変動と電熱機械的結合の下での回路の安定性。 
SUPERTHEMEプロジェクトは、プロセス変動や電熱機械の効果との相互作用を研究するため、現在TCADの使用を制限している弱点を克服することに取り組みました。

SAFESENSプロジェクトの主な目的は、建物の安全システムと個人モニタの両方に複数のガスセンサと存在の検知技術を相互統合させることで、正確な占有検知と合わせて、より早く、より信頼性の高い火災検知を行うことです。

イノベーションアクション（IA）プロジェクトの「PowerBase」は、バリューチェーン全体にわたる材料研究から高度なシステムまでの包括的な垂直アプローチに従い、必要不可欠な技術と主な用途に大きな影響を与えることを目的としています。

照射強化アプリケーションおよび測定のためのスマートセンサ技術とトレーニングであるSTREAMは、革新的なトレーニングネットワーク（ITN）です。 STREAMは、高度な照射器具の使用における科学的な設計、建設、製造に関するキャリア開発ネットワークです。これは、科学および産業用途の革新的な耐放射線スマートCMOSセンサ技術の開発を目標としています。