ams OSRAM、オーストリアに新設される半導体製造施設に最高2億2700万ユーロの投資助成金についてEU委員会の承認を獲得

• 2030年のフル生産に達するまでに合計5億6700万ユーロを見込む、革新的なマイクロチップの新世代における投資はすでに開始されており、自動車や医療技術、産業・コンシューマー向けハンドヘルド端末などのアプリケーションにおける需要の高まりに対応
• CMOS生産のためにプレムシュテッテン拠点のクリーンルームを1,800平方メートル拡張

本プレスリリースは、2025年2月24日にオーストリア・プレムシュテッテンおよびドイツ・ミュンヘンで発表したプレスリリースの抄訳版です。
欧州委員会は本日、ams OSRAM AG（SIX: AMS）の半導体製造施設に対し、欧州半導体法に基づく資金援助を承認しました。資金の支払いを担うオーストリア労働経済省からの正式な承認がまもなく行われる予定で、ams OSRAMはこの欧州委員会により承認された最高2億2700万ユーロの資金をプレムシュテッテンにある開発・生産拠点の持続可能な強化に利用する計画です。シュタイアーマルク州の本社でフル生産が開始される2030年までに、このプロジェクトに合計5億6700万ユーロを投資する計画です。

「当社プレムシュテッテンの半導体製造拠点を拡張するために、欧州委員会が欧州半導体法に基づくオーストリア政府の助成を承認したことを嬉しく思います」と、ams-OSRAM AGのアルド・カンパ（Aldo Kamper）CEOは言います。「この資金調達は、医療や車載アプリケーション向けの革新的な新世代マイクロチップに対してams OSRAMがオーストリアで行う重要な投資の一部です。次世代オプトエレクトロニクスセンサのための初めてのファブとなり、当社の成長戦略における要となります。欧州半導体法に定められた目的に沿って、半導体技術の分野で欧州の安定供給と技術的自律性を強化するものです。私たちは、オーストリア政府と欧州委員会の両方から受けた支援に感謝しています」。

プレムシュテッテンの生産拠点に新設される工場は、オーストリア半導体業界の主導的役割をさらに拡大するものです。将来的に、この半導体製造施設では、医療技術や自動車産業のアプリケーションに適した、高度に差別化された次世代オプトエレクトロニクスセンサを生産します。さらに、産業向けや消費財で使用される製品の生産も計画されています。卓越したテクノロジー（CMOS、フィルター¹、TSV²）と、ツールボックスのコンセプトに基づいた作業を融合します。製品に合わせて異なる機能を必要に応じて個別に組み合わせ、小型化されたフォームファクタ、より多くの機能を搭載した単一コンポーネント、優れた電気的性能を備えた、画像処理やオプトエレクトロニクスに求められる電力効率の高い製品を構築できます。プレムシュテッテン拠点では、CMOS生産のための1,800平方メートルを含むクリーンルームの拡張が行われ、フィルターの生産量も2倍、TSVの生産量も4倍に増加します。

半導体市場における世界的な情勢を踏まえ、将来に向けた革新的なキーテクノロジーに投資することの重要性は明確です。欧州委員会がヨーロッパにおける半導体の大量生産を推進し、2030年までに世界市場におけるシェアを生産量の20%に拡大するという目標を自らに課したのも、それが理由です。さらに、次世代のための新しいチップテクノロジーが実現されます。欧州半導体法はこれを目的として作られました。ams OSRAMの投資は、半導体の生産とデジタル化におけるヨーロッパの主権強化を後押しします。また、グリーンへの移行にも重要な貢献をすることになります。

1) フィルターは入ってくる放射線を選別します。例えば、光の波長が重なり合う干渉現象を利用して、電磁放射の特定のスペクトル範囲を通過させたり、反射したりします。これは人間の目を超えた色認識を可能にします。
2) TSV（シリコン貫通電極）は、チップを貫通する垂直方向の電気接続です。コンシューマー、自動車、衣料などのさまざまな市場セグメントで必要とされる高性能な小型デバイス向けの高度なパッケージングテクノロジーに不可欠なビルディングブロックです。Devices with TSVを採用したデバイスは通常、従来のパッケージングコンセプトよりも30%～70%小型化されます。このようなサイズの大幅な削減は、IoTアプリケーションにおけるセンサの実装を可能にするために不可欠です。