ams OSRAM, EU 집행위원회로부터 오스트리아의 새로운 반도체 제조 시설에 대한 최대 2억 2,700만 유로의 투자 보조금 승인 획득

• 자동차 또는 의료 기술, 산업 및 소비자용 핸드헬드와 같은 애플리케이션에 대한 증가하는 수요를 충족시키기 위해 본격적인 생산이 시작되는 2030년까지 총 5억 6,700만 유로에 달하는 혁신적인 차세대 마이크로칩에 대한 투자 시작
• 프렘슈테텐 제조 시설의 CMOS 생산을 위한 1,800 제곱미터 규모의 클린룸 확장

오스트리아 프렘슈테텐, 독일 뮌헨(2025년 2월 24일) – 유럽 집행위원회는 오늘 유럽 반도체법(Chip Act)에 따라 ams OSRAM AG(SIX: AMS)의 반도체 제조 시설에 대한 자금 지원을 승인했습니다. 자금 지급을 담당하는 오스트리아 경제노동부로부터 공식적인 자금 지원 승인이 곧 이루어질 것으로 예상됩니다. ams OSRAM은 유럽연합 집행위원회에서 승인한 최대 2억 2,700만 유로의 자금을 프렘슈테텐의 생산 시설과 개발을 지속 가능한 방식으로 강화하는 데 사용할 계획입니다. ams OSRAM은 스티리아 본사에서 본격적인 생산이 시작되는 2030년까지 총 5억 6,700만 유로를 이 프로젝트에 투자할 계획입니다.

Aldo Kamper, ams-OSRAM AG CEO는 "유럽연합 집행위원회가 당사의 프렘슈테텐 반도체 제조 확대를 위해 유럽 반도체법(European Chips Act)에 따라 오스트리아 국가 지원을 승인하여 매우 기쁘다"며, "이러한 자금 조달은 오스트리아에서 의료 및 자동차 애플리케이션을 위한 혁신적인 차세대 마이크로칩에 대한 ams OSRAM의 중요한 투자의 일환이며, 차세대 광전자 센서를 위한 첫 번째 팹은 우리 성장 전략의 핵심 초석으로, 이는 유럽 반도체법에 명시된 목표에 따라 반도체 기술 분야에서 유럽의 안정적인 반도체 공급을 보장하고 기술 자율성을 강화하게 될 것"이라고 밝히며, "오스트리아 정부와 유럽연합 집행위원회의 지원에 감사드린다"고 전했습니다.

프렘슈테텐 생산 시설의 새 공장은 오스트리아 반도체 산업의 주도적 역할을 더욱 확대하기 위한 것입니다. 향후 반도체 제조 시설에서는 의료 기술 및 자동차 산업 애플리케이션에 적합한 고도로 차별화된 차세대 광전자 센서를 생산하게 될 것입니다. 그 밖에도 산업 또는 소비재에 사용되는 제품의 생산도 계획되어 있습니다. 이는 뛰어난 기술(CMOS, 필터¹ 및 TSV²)을 결합하고 툴박스 개념에 따라 작동합니다. 제품에 따라 축소된 폼 팩터의 단일 구성 요소에 더 많은 기능과 뛰어난 전기 성능을 갖춘 에너지 효율적인 이미징 및 광전자 제품에 다양한 기능을 필요에 따라 개별적으로 결합할 수 있습니다. CMOS 생산을 위해 프렘슈테텐 시설에 1,800 제곱미터 규모의 클린룸을 추가로 건설하면 필터 생산 능력은 두 배, TSV 생산 능력은 4배 증가할 것입니다.

전세계의 반도체 시장 상황은 미래를 위한 혁신적인 핵심 기술에 대한 투자가 얼마나 중요한지를 잘 보여주고 있습니다. 유럽연합 집행위원회가 2030년까지 유럽 내 반도체 대량 생산을 촉진하고 2030년까지 세계 시장점유율을 생산량의 20%까지 끌어올리겠다는 목표를 세운 것도 이 때문입니다. 차세대를 위한 새로운 칩 기술도 가능해질 것으로 전망됩니다. 유럽 반도체법은 이러한 목적을 위해 만들어졌습니다. ams OSRAM의 투자는 반도체 생산 및 디지털화 분야에서 유럽의 주권을 강화하는 데 도움이 될 것입니다. 이는 또한 녹색 전환에도 중요한 기여를 하게 될 것입니다.

1) 필터는 들어오는 방사선을 선택합니다. 예를 들어, 전자기 복사의 특정 스펙트럼 범위를 통과시키거나 반사하기 위해 빛의 파장이 겹치는 간섭 현상을 사용합니다. 이를 통해 인간의 눈이 인식할 수 있는 수준을 뛰어넘는 색상 인식이 가능해집니다.
2) TSV(Through Silicon Vias)는 칩을 통한 수직 전기 연결입니다. TSV는 소비자, 자동차, 의료 등 다양한 시장 부문에서 요구되는 고성능 소형 장치를 위한 고급 패키징 기술의 필수 구성 요소입니다. TSV가 포함된 장치는 일반적으로 기존 패키징 개념보다 30~70% 더 작습니다. 이러한 소형화는 사물 인터넷 응용 분야에서 센서를 구현하는데 필요합니다.