ams TMF8806_EVM_EB_SHIELD Evaluation kit

精密な3Dデプスセンシングが、ロボットや物流から、モバイル、ウェアラブル、その他スマート家電まで、実世界の設計における存在検出や空間認識をどのように向上させることができるかをご覧ください。

内容は次のとおりです：

• ダイレクトタイムオブフライト（ToF）センシングテクノロジーに関する分かりやすい説明
• 最大48×32ピクセル、11 mの測定距離、80°の視野：TMF8829マルチゾーンdToFセンサによる3Dデプスセンシングを詳しく説明します。
• 距離、信頼性、周囲光情報に関するオンチップ処理についての理解
• 実践的なマルチオブジェクト検出とAI対応のデプスデータ例

適用領域：

• デプスベースのオブジェクト検出とシーンマッピング
• ヘッドフォンやウェアラブル向けのジェスチャーコントロール
• 芝刈り機やコーヒーマシンなどのスマート家電
• 産業用ロボット、物流、カメラのオートフォーカス

当社のエキスパートである統合光学ソリューション（IOS）ダイレクトタイムオブフライト（dToF）製品担当シニアプロダクトマーケティングマネージャー、David Smithによる詳細な説明を聞くチャンスです。