モバイルロボット向けの高度なビジョンとセンシングソリューション
ams OSRAMは、VCSELベースのイルミネータ、グローバルシャッターイメージセンサ、マルチゾーンタイムオブフライトモジュールなどの革新的なビジョンとセンシングソリューションを提供し、協働環境におけるモバイルロボットの精度、効率、安全性を向上させています。
移動型ロボット
自動搬送車(AGV)または自律走行搬送ロボット(AMR)としても知られるモバイルロボットは、信頼性の高い3Dイメージングで物体認識と衝突回避を実現するビジョンベースのテクノロジーにより、自動化が進む中でますます人気が高まっています。これらのテクノロジーは、ステレオビジョン(同期した照明を備え、空間内に互いに分離して配置されたイメージセンサ)またはストラクチャードライト(レーザードットプロジェクションモジュールを備えた単一のセンサ)を採用した特別設計のカメラを使用します。両方を組み合わせたものは「アクティブステレオビジョン」と呼ばれています。
ams OSRAMは、VCSELベースの投光イルミネータやドットパターンエミッタプロジェクター、近赤外光または可視光スペクトルのイメージセンサなど、幅広い3Dイメージングコンポーネントを提供しています。当社の一体型VCSELイルミネータとプロジェクションモジュールは、優れた光学効率と電力効率を提供します。小型グローバルシャッターイメージセンサは、卓越した光学性能と電力効率を備えたコンパクトなカメラ設計を可能にします。カメラベースのソリューションが利用できない場合は、代わりに拡張性に優れたマルチゾーンダイレクトタイムオブフライト(dToF)3Dスキャンモジュールを使用でき、ナビゲーション向けに前処理済みの3Dデータを提供します。
強化されたヒューマンマシンインターフェースは、協働環境におけるモバイルロボットにさらなるメリットを提供することができます。ams OSRAMの革新的なプロジェクションソリューションは、ロボットと人間のインタラクションを改善し、衝突を減少して「安全停止」を最小限にします。
以下のブロック図に、障害物検出、ヒューマンマシンインターフェース、トラクションモーター制御、バッテリー管理システムなど、モバイルロボットシステムの構築に必要な重要機能を示します。
ライブウェビナー: TMF8829マルチゾーンdToFセンサによる高解像度3Dセンシング
精密な3Dデプスセンシングが、ロボットや物流から、モバイル、ウェアラブル、その他スマート家電まで、実世界の設計における存在検出や空間認識をどのように向上させることができるかをご覧ください。
内容は次のとおりです:
- ダイレクトタイムオブフライト(ToF)センシングテクノロジーに関する分かりやすい説明
- 最大48×32ピクセル、11 mの測定距離、80°の視野:TMF8829マルチゾーンdToFセンサによる3Dデプスセンシングを詳しく説明します。
- 距離、信頼性、周囲光情報に関するオンチップ処理についての理解
- 実践的なマルチオブジェクト検出とAI対応のデプスデータ例
適用領域:
- デプスベースのオブジェクト検出とシーンマッピング
- ヘッドフォンやウェアラブル向けのジェスチャーコントロール
- 芝刈り機やコーヒーマシンなどのスマート家電
- 産業用ロボット、物流、カメラのオートフォーカス
当社のエキスパートである統合光学ソリューション(IOS)ダイレクトタイムオブフライト(dToF)製品担当シニアプロダクトマーケティングマネージャー、David Smithによる詳細な説明を聞くチャンスです。