amsの次世代光センサ、スマートフォンの開口部を最大50％縮小

ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー　岩本桂一）は本日、新しい近接検出および近接／照度検出モジュールを発表しました。これにより、メーカーはAndroidスマートフォンのディスプレイカバーガラスにあるセンサ開口部の直径を、これまでになく小さくすることができます。

近接センサのTMD2620、および近接センサと照度センサを兼ね備えたTMD2725を使うことで、開口部のサイズを最大で50％も縮小することができ、ベゼル部分が白や薄い色のデバイスでは特に、見た目の魅力を向上させることが可能です。TMD2620およびTMD2725なら、開口部のサイズをそれぞれ1.4mm、2.0mmにまで小さくすることができます。

TMD2620およびTMD2725には、画期的な光学的モジュールパッケージングを採用し、赤外線（IR）LEDのエミッターおよび光ダイオードをわずか1.0mmの間隔で配置することが可能です。エミッターおよびセンサの上にあるレンズが、両者間の光学的境界とあわせて、カバーガラス表面からの反射に起因するクロストークを最小化します。オフセット調整レジスタは、モジュールの近接計算から未処理のクロストークによるあらゆる影響を排除します。自動の間接照明減算が、デバイスの近接測定の正確さをさらに高めます。最大で100mmまでの範囲を測定する能力はレーザーベースのソリューションに匹敵します。

ams、シニアマーケティングマネージャ、ハーバート・トルップ（Herbert Truppe）のコメント。「いままでは、光学的クロストークの影響を克服できなかったために、Android携帯では近接検出の開口部を3.0mmよりも小さくすることができませんでした。TMD2620およびTMD2725がこれらの課題を克服したことで、これまで実現不可能だった、より小さな開口部を実現できるようになります」

TMD2620およびTMD2725は現在量産対応が可能です。ユニット価格は弊社代理店にお問い合わせください。

サンプル／評価モジュールに関する問い合わせ、技術的な情報については、以下のサイトをご参照ください。TMD2620 or TMD2725.