ASIC의 장점

맞춤형 ASIC을 사용하면 상용 개별 부품보다 전자 기기의 크기를 현저하게 줄일 수 있습니다. 우리의 TSV(through silicon via), 고급 패키징 솔루션(예: 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP), 시스템 인 패키지(SIP), 칩 온 플렉스(CoF))과 같은 첨단 기술을 통해 고객은 초소형 모듈을 생산할 수 있습니다.

다양한 시스템 요구 사항의 조합은 일반적으로 성능 지수(FOM)로 표현됩니다. 우리의 글로벌 전문가 팀은 로컬 지원을 제공하고 다양한 시스템 요구 사항의 최적 조합을 지원합니다. 그 밖에도 ams OSRAM은 매우 안정적인 레퍼런스와 제로 오프셋을 제공합니다.

ams OSRAM은 다양한 초저전력 IP 블록을 제공합니다. ams는 이러한 IP 블록을 ASIC 설계에 통합하여 최저 전력을 소모하는 시스템 솔루션을 지원할 수 있습니다. 그 밖에도 슬립 모드와 폴링 기능도 제공합니다.

ams OSRAM은 최종 애플리케이션을 위해 IP 블록을 최적화하며, 최고의 ASIC 성능을 달성하기 위해 시스템 노이즈를 최소화합니다.

ASIC 솔루션은 개별 부품을 사용하는 솔루션보다 고장률을 크게 낮춥니다. ams OSRAM은 가장 높은 품질 표준을 보장하고 엄격한 내부 프로세스와 ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, ISO/TS 16949, VDA 6.1, QS 9000를 포함하는 광범위한 인증을 준수합니다.

개별 부품 수를 단일 IC로 줄여 자재명세서(BOM)와 제조 복잡성을 줄입니다. ams의 전문가들은 고객의 요청에 따라 ASIC 콘텐츠를 최적화하여 가장 비용 효율적인 시스템 솔루션을 구현할 수 있습니다.

ASIC의 리버스 엔지니어링은 개별 PCB 설계보다 훨씬 더 어렵고 비용이 많이 듭니다.

공급업체들은 주기적으로 표준 제품을 단종하기 때문에 반도체 노후화 문제가 발생합니다. ASIC 솔루션을 선택하면 ams OSRAM은 자체 웨이퍼 제조 및 테스트 시설을 갖추고 있기 때문에 15년 이상의 장기적인 공급을 보장합니다.

첨단 ASIC을 제공하는 ams OSRAM은 새로운 공정 기술과 IP 블록을 통해 까다로운 사양도 충족시킵니다. 우리의 첨단 제조 및 패키징 기술을 통해 고객은 업계에서 선도적인 위치를 유지할 수 있습니다.