ASIC의 장점

디지털로의 전환은 우리 삶의 모든 측면에 영향을 미치고 우리가 알고 있는 세상을 새롭게 정의합니다. 상호 연결된 장치의 폭발적인 성장에 힘입어 모든 것이 센서를 통해 구동됩니다. ams OSRAM은 혁신의 한계를 뛰어넘고 미래를 만드는 최첨단 센서 솔루션을 만들고 있습니다.

작은 크기

맞춤형 ASIC을 사용하면 상용 개별 부품보다 전자 기기의 크기를 현저하게 줄일 수 있습니다. 우리의 TSV(through silicon via), 고급 패키징 솔루션(예: 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP), 시스템 인 패키지(SIP), 칩 온 플렉스(CoF))과 같은 첨단 기술을 통해 고객은 초소형 모듈을 생산할 수 있습니다.

고성능

다양한 시스템 요구 사항의 조합은 일반적으로 성능 지수(FOM)로 표현됩니다. 우리의 글로벌 전문가 팀은 로컬 지원을 제공하고 다양한 시스템 요구 사항의 최적 조합을 지원합니다. 그 밖에도 ams OSRAM은 매우 안정적인 레퍼런스와 제로 오프셋을 제공합니다.

초저전력 소모

ams OSRAM은 다양한 초저전력 IP 블록을 제공합니다. ams는 이러한 IP 블록을 ASIC 설계에 통합하여 최저 전력을 소모하는 시스템 솔루션을 지원할 수 있습니다. 그 밖에도 슬립 모드와 폴링 기능도 제공합니다.

초저 노이즈

ams OSRAM은 최종 애플리케이션을 위해 IP 블록을 최적화하며, 최고의 ASIC 성능을 달성하기 위해 시스템 노이즈를 최소화합니다.

향상된 신뢰성

ASIC 솔루션은 개별 부품을 사용하는 솔루션보다 고장률을 크게 낮춥니다. ams OSRAM은 가장 높은 품질 표준을 보장하고 엄격한 내부 프로세스와 ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, ISO/TS 16949, VDA 6.1, QS 9000를 포함하는 광범위한 인증을 준수합니다.