기술

당사의 파운드리는 자동차, 의료, 산업 및 소비자 애플리케이션을 위한 고성능 아날로그 및 혼합 신호 반도체 제조 역량을 제공합니다.

ams OSRAM이 개발한 칩 패키징 기술은 최첨단 광학 장치와 센서 제품이 매우 높은 정밀도와 저 노이즈 성능, 시스템 비용 절감을 구현할 수 있도록 지원합니다.

ams OSRAM의 고급 패키징 기술: 

• 웨이퍼 수준 광학 - 소형 광원 및 감지기용 렌즈의 정밀 제조 지원 

• TSV(Through-silicon vias) - 광학 IC 패키지의 높이를 현저하게 줄이고 와이어 본드의 필요성을 제거

• SiP(System in Package) 기술 – ams OSRAM은 완전한 센서 어셈블리를 단일 SiP에 통합하여 공간을 절약하고 보드 어셈블리 공정을 제거 

• 적층된 듀얼 다이 – 안정성이 필수적인 곳에 ams OSRAM은 단일 IC 패키지에 동일한 센서 다이 2개를 적층한 완전 이중화 솔루션 제공

정전식 감지는 사람 존재 유무 감지, 유체 수준 감지 또는 자율 주행을 위한 손 감지에 널리 사용되는 기술입니다. 이것은 전극에 전압이 인가되면 두 개의 금속 시트 또는 ‘전극’ 사이에 전하가 축적되는 정전 용량의 원리로 작동됩니다. 축적되는 전하의 양은 전극 사이 재료의 ‘유전율’ 특성에 따라 달라집니다.

센서 측정 시스템의 중심에는 I/Q 복조라고 하는 정전식 감지 기술이 있습니다. 이 방식은 시스템의 임피던스의 정전 용량 요소뿐만 아니라 저항도 측정합니다. 이러한 효과는 다른 정전식 감지 방식과 달리 까다로운 조건에서도 안정적으로 작동하고 저항의 작은 변화에도 민감합니다.

물체에 조명을 비추거나 조명이 물체를 통과하도록 한 후 반사 또는 전달되는 스펙트럼을 분석함으로써 센서 시스템은 분석 항목을 감지 또는 분류할 수 있다.

ams OSRAM 분광 감지 기술의 장점:

• 시간 및 온도에 대한 내구성과 스펙트럼 안정성을 위한 간섭 필터 기술
• 자체 필터 생산 및 테스팅 능력
• 다음 장치의 자체 모듈 설계 및 제조 능력
  • 검출기
  • 광원
  • 광 경로
  • 광학장치

ams OSRAM은 센싱, 시각화 및 재료 가공을 위한 가시광 및 적외선 엣지 방출 레이저(EEL) 기술을 주도하고 있습니다.

엣지 방출 레이저는 나노스택 기술(예: 트리플 정션: 적층된 세 개의 발광 표면(pn 정션))을 사용합니다. 나노스택 기술의 주요 장점은 작은 공간(작은 크기)에서 고출력을 구현할 수 있는 것으로 장거리 LiDAR, 시각화, 조명 및 재료 가공에 최적입니다.  

905nm 파장의 센싱(LiDAR 애플리케이션)용 적외선 레이저 다이오드는 업계에서 가장 높은 효율을 구현합니다. 이 레이저 다이오드는 매우 짧은 펄스(최저 2나노초)로 작동하면서 탁월한 출력을 구현할 수 있습니다.  

레이저 프로젝션 및 조명용 InGaN 가시광 레이저 다이오드는 높은 작동 온도 범위에서 뛰어난 광학 출력을 제공합니다. 싱글모드 레이저 다이오드는 액티브 쿨링 없이 더욱 높은 온도 범위에서 작동할 수 있으며, 탁월한 효율을 구현하여 긴 수명을 제공합니다. 

멀티모드 레이저 다이오드의 고출력 성능은 산업 및 자동차 애플리케이션에 최적입니다.  

> ams OSRAM의 레이저 역량 살펴보기