재료 가공

ams OSRAM 레이저 바와 다이오드는 오늘날 대부분의 산업용 레이저 시스템에서 핵심을 이루고 있습니다. 섬유 레이저, 디스크 레이저 또는 기존 고체 레이저의 직접 재료 가공이나 광학 펌핑에 있어 레이저 바 또는 다이오드는 전기 에너지를 고출력 레이저 광으로 초기 변환하는 핵심 구성 요소입니다. 이러한 레이저 구성 요소는 절삭, 드릴링, 마킹 또는 식각, 용접 및 표면 처리를 위한 재료 가공에 사용됩니다. 레이저 기반 재료 가공에서 가장 중요한 것은 가공된 재료에 의한 레이저 파워 흡수입니다. 이것은 레이저의 스펙트럼 범위, 빔 반사 및 전송에 따라 달라집니다. 가공된 재료의 흡수율이 높을수록 원하는 작업을 수행하기 위해 레이저는 더 낮은 광출력을 제공해야 합니다. 광범위한 정밀 파장을 제공하는 ams OSRAM의 레이저 바는 흡수 효율을 극대화할 수 있습니다.

재료의 흡수율은 가공하는 동안 재료가 용융되거나 플라즈마가 발생하기 시작할 때 변화합니다. 예를 들어, 금속의 경우 흡수율은 재료가 용융되기 시작할 때 증가하고, 증기로 전환될 때 급상승합니다. 레이저 파장을 가공 재료의 최대 흡수율과 매칭함으로써 레이저 출력을 낮춰 에너지 절감 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 다른 이점도 얻을 수 있습니다. 레이저 작동에 필요한 전력이 낮을수록 가공 재료의 흡수성의 상 관련 변화를 보상하는 적응형 제어 알고리즘에 대한 출력 제어 조절이 쉽고 빨라집니다. 이에 따라, 레이저 스펙트럼 매칭을 통해 전력 소모는 낮아지고 가공 결과는 향상됩니다.

이것은 최신 레이저 시스템의 성능, 안정성 및 총 시스템 비용 측면에서 중요한 역할을 하며, ams OSRAM의 레이저 구성 요소가 그 핵심에 있습니다. 긴 수명이든 낮은 발산이든, 전기 에너지를 광자로 변환하는 효율성은 고체 레이저의 탁월한 성능을 위한 전제 조건입니다. ams OSRAM은 65% 이상의 벽면 플러그 효율성을 지원하는 광범위한 근적외선(NIR) 레이저 바와 단일 이미터 포트폴리오로 고객을 지원하며, 최대 250W의 고출력 지속파(CW)의 작동 및 최대 500W의 유사 CW의 작동을 위한 적외선 레이저 바의 전용 설계를 제공합니다. 단일 이미터의 광 출력은 이미터의 너비에 따라 다르며 최대 30W-(CW)까지 높아질 수 있습니다. 중요한 적외선 파장은 808 nm, 915 nm, 940 nm, 976 nm, 1020 nm입니다.

특히, 섬유 레이저 펌핑을 위해 시스템 통합업체는 대량 생산에서 일괄적인 최고의 파장 균일성을 구현하여 전체 시스템이 최고의 성능을 달성할 수 있도록 지원할 수 있는 레이저 공급업체가 필요합니다. ams OSRAM은 대량 생산에서 웨이퍼의 균일성과 가장 엄격한 파장 허용 오차에 대한 검증된 실적을 보유하고 있습니다. 새로운 청색 레이저 바와 다이오드는 더 많은 적용 분야를 지원하며 공정 효율과 안정성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 구리나 금과 같은 재료는 적외선으로 처리할 때 반사율이 높습니다. 따라서 적외선의 흡수가 낮아 용접과 같은 적용 분야의 경우 높은 광출력이 필요합니다. 청색 레이저(450 nm)는 청색 스펙트럼 광의 흡수가 훨씬 높기 때문에 이와 같은 상황에서 큰 이점을 제공할 수 있습니다. ams OSRAM의 청색 레이저는 구리에서 녹색 스펙트럼보다 1.2배 이상 높고, 적외선보다 12배 이상 높은 흡수율을 제공합니다. 금에서 ams OSRAM의 청색 레이저 흡수율은 녹색 스펙트럼보다 2.2배, 적외선보다 50배 높습니다. 청색 스펙트럼 재료 가공 레이저는 고성능 배터리 스택을 위한 구리 용접, 클래딩 또는 표면 처리와 같은 분야에 새로운 발전 기회를 제공합니다.

ams OSRAM은 또한 레이저 재료 가공 시스템 통합업체가 상태 모니터링, 적응형 제어 알고리즘 또는 즉석 품질 검사를 위한 솔루션을 향상시킬 수 있도록 지원합니다. ams OSRAM은  분광 감지용 센서, 머신 비전 등을 제공합니다.