재료 가공

ams OSRAM 레이저 바와 다이오드는 오늘날 대부분의 산업용 레이저 시스템에서 핵심을 이루고 있습니다. 섬유 레이저, 디스크 레이저 또는 기존 고체 레이저의 직접 재료 가공이나 광학 펌핑에 관계 없이, 레이저 바 또는 다이오드는 전기 에너지를 레이저 광으로 초기 변환하는 핵심 구성 요소입니다.

ams OSRAM의 구성 요소는 최신 레이저 시스템의 성능, 안정성 및 총 시스템 비용 측면에서 중요한 역할을 합니다. 당사는 혁신적인 제품과 새로운 개발로 이러한 레이저 시스템의 성공을 가능하게 하고 발전시킵니다. 광 반도체가 핵심입니다. 긴 수명, 낮은 발산, 전기 에너지를 광자로 변환하는 효율성은 반도체 레이저의 탁월한 성능을 위한 전제 조건입니다. ams OSRAM은 65% 이상의 벽면 플러그 효율성을 허용하는 광범위한 레이저 바 및 단일 이미터 포트폴리오로 고객을 지원합니다. 최대 250W의 고출력 지속파(CW)의 작동 및 최대 500W의 유사 CW의 작동을 위한 IR 레이저 바의 전용 설계를 사용할 수 있습니다. 단일 이미터의 광 출력은 이미터의 너비에 따라 다르지만 최대 30W까지 높아질 수 있습니다. 중요 NIR 파장은 808 nm, 915 nm, 940 nm, 976 nm, 1020 nm입니다.

새로운 청색 레이저 바와 다이오드는 더 많은 적용분야를 가능하게 하거나 공정 효율성과 안정성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 구리나 금과 같은 재료는 적외선으로 처리할 때 반사율이 높습니다. 따라서 IR 광의 흡수가 낮고 용접과 같은 적용분야에는 많은 광출력이 필요합니다. 또한 재료가 녹기 시작할 때 흡수가 급격히 변하기 때문에 공정 제어가 어렵습니다. 청색 레이저는 빛의 흡수가 훨씬 높기 때문에 이와 같은 상황에서 큰 이점을 제공할 수 있습니다.

분광 감지 또는 머신 비전을 위한 ams OSRAM 센서로 솔루션을 강화하면 상태 모니터링, 적응형 가공 알고리즘 및 즉각적인 품질 검사가 가능합니다.