存在と近接検出

ams OSRAMが提供する高度な存在と近接検出ソリューションで、検出精度を向上。

ams OSRAMは存在と近接検出のための幅広い製品を提供

ams OSRAMは存在と近接検出用に設計された広範な製品ラインを提供し、各種のアプリケーションでユーザーインタラクションの機能と応答性を向上させます。 

中距離と長距離の近接センシングソリューションは通常1メートルを超える距離を検出し、当社のディスクリートコンポーネントを選択して組み合わせ、実現できます。IR LEDまたは 端面発光レーザー（EEL）、背面反射ライト用の高感度フォトダイオード、LED / レーザードライバ。このディスクリートコンポーネントを柔軟に選択すれば、ユーザーはシステム要件に合わせてセンシングソリューションをカスタマイズでき、広範なアプリケーションで正確かつ安定した近接検出が可能になります。  

通常は1メートル未満の距離となる近距離近接では、ams OSRAMは統合が容易で（スマートディスプレイでも）、安定した正確な検出を実現する高性能な統合型近接センサを提供します。デジタルライトセンサとIR-LEDを組み合わせることで、効率的な検出とイルミネーションが可能となり、より柔軟な設計と実装が可能です。これらのソリューションは、各種のアプリケーションでディスプレイの輝度制御と存在検出に完璧です。 

静電容量センサは正確な検出を実現し、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業アプリケーションでタッチ/タッチレス操作インターフェースと存在検出へ統合する際に理想的です。 

シングルゾーンとマルチゾーンdToFセンサは正確な距離測定と近接検出を行い、ロボティクスやドローンなどのアプリケーションで低コストに障害物検出性能を強化できます。これらはまた、センサが省電力化を支援したり影のないイルミネーションをサポートする、スマートホームデバイスやスマート照明ソリューションの機能を拡張します。
 

Live Webinar: High‑Resolution Multi‑Zone 3D Depth Sensing with the TMF8829 dToF Sensor

Discover how high‑resolution 3D depth sensing based on direct Time‑of‑Flight (dToF) technology enhances presence detection, spatial awareness, and multi‑object interaction across real‑world applications—from robotics and logistics to mobile devices, wearables, and smart appliances.

What you’ll gain:

  • A clear introduction to direct Time‑of‑Flight sensing
  • A deep dive into multi‑zone 3D depth sensing with the TMF8829 sensor: up to 48×32 pixels, 11 m range, and 80° field of view
  • Insight into on‑chip processing for distance, confidence, and ambient‑light data
  • Practical examples of multi‑object detection and AI‑ready depth data

Where it’s used:

  • Depth‑based object detection and scene mapping
  • Gesture control for wearables and audio devices
  • Smart household and consumer appliances
  • Industrial robotics, logistics, and camera autofocus systems

Participants will receive access to additional technical resources.
Join the live Q&A with ams OSRAM expert David Smith on January 14, 2026.

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