Wearable Expo 2025

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ams OSRAMのセンシングおよび照明技術は、私たちが補足（3D、LiDAR、イメージセンサ）し、世界と相互作用する方法（アンビエントセンサ、スペクトルセンサ、カラーセンサ、近接センサ、フリッカ検出）を積極的に形作ります。当社の小型化されたソリューションは、確かな識別、明るいフルスクリーン(1) ディスプレイ、鮮やかな画像などのアプリケーションをモバイルデバイスで利用できるようにします。お客様の信頼できるパートナーとして、またオピニオンリーダーとして、私たちは共同でモバイルイノベーションを開発し、ファースト・トゥ・マーケット戦略を実現します。日本を代表するウェアラブル展示会でお会いしましょう。ams OSRAM が将来のモバイルおよびウェアラブルアプリケーションに不可欠である先進センシングと照明技術を展示します。


(1) スマートリング、スマートグラス、スマートウォッチのデモ
amsOSRAMは、発光ダイオード、フォトダイオード、オプティカルフロントエンド、アナログフロントエンドIC、温度センサの完全なポートフォリオを提供するユニークな企業です。高性能、低消費電力、小型のバイタルサインモニタリングソリューションを迅速に製品化できるよう、設計者をサポートします。Wearable Expo 2025 Japanでは、パートナー各社と協力し、スマートリング、スマートグラス、スマートウォッチのデモを展示します。

(2)TMF882x デモ
飛行時間（ToF）ベースの3Dセンサは、シーン内のポイントまでの光路長を直接測定します： 

TMF882xダイレクトToF（dToF）内臓モジュールは、最大8x8ゾーン、5m以上の超低消費電力でコンパクトな測距を実現します。TMF882xのショーケースデモをご覧いただき、3Dシーンの再構成についてご理解ください。


(3) Mira016 CSP/WLO (Wafer Level Optics) デモ
センサーソリューションでは、小型、高感度、省電力のCMOSイメージセンサーを提供しています。Mira 016  CMOSイメージセンサの展示デモをご覧ください。Mira016は、2Dおよび3Dの民生および産業マシンビジョンアプリケーション向けに設計されたコンパクトな0.16MP近赤外強化グローバルシャッターイメージセンサーです。このセンサーは、最先端のBSI技術によって可能になった高感度の2.79μmの小さなピクセルサイズを備えています。

(4) LBS（レーザー・ビーム・スキャン）デモ
amsOSRAMは、あらゆるタイプのAR近接投影システムに対応する、高集積LEDおよびレーザー光源の主要ポートフォリオを提供しています。当社の集積RGB LEDおよびRGBレーザパッケージは、ARマイクロディスプレイおよびレーザビームスキャニング用の小型高性能光源の最先端を行くものです。当社の光源に適合するカスタムドライバーICも提供しています。例えば、当社のVegalas™集積RGBレーザーモジュールは、わずか1.2cc (10.6*7.5*14.96mm) に収まる高性能レーザービームスキャニング光エンジンを実現します。

(5)長方形放射パターンのIR LEDデモ
OSLON™ P1616は, ams OSRAMの製品ポートフォリオの中で最小の高出力赤外LEDです。パッケージサイズはわずか1.6 x 1.6 mm²で、クラス最高の強度を有し、さまざまなアプリケーションに対応する業界最小の高出力（近赤外）デバイスです。長方形の放射パターンを持つIR LEDのデモをご覧ください。"