高度なパッケージング

ams OSRAMのウェーハーレベルでの統合とプロセス技術は、非常に精密で小型化された光学部品、センサー、モジュールの大量生産を可能にします。

独自の設計技術とパッケージソリューションの開発プロセスを組み合わせることで、モバイル機器の設計の柔軟性を高め、パフォーマンスを向上させ、小型化を可能にし、システム全体のコストを削減し、美観を向上させます。

設計から製造までのエンドツーエンドのサプライチェーンをコントロールすることにより、当社の製品は一貫した品質で大量生産されます。

TSV（Through-Silicon-Via）パッケージング技術は、光学ICパッケージの高さを飛躍的に低減するams OSRAMの特許ウエハーパッケージング技術です。

チップのI / Oウェッジとパッケージボンドパッドとの間にワイヤボンドを使用する従来のICパッケージとは異なり、TSVはワイヤボンドを使用せず、代わりにタングステンによって被覆された専用チャネルビア（シリコン製造工程で形成）PCBトレース（削減ディストリビューショントレース　レイヤーと呼ばれる）を介してＩ／ＯシグナルをＰＣＢ　トレースを通しハンダボールに接続します。
 

主な特徴

• 業界最薄パッケージ高さはわずか320μmで、超薄型デバイスの製造が可能です。
• TSVガラスレスパッケージは、ウェーハーレベルのチップスケールパッケージ（WL-CSP）のように扱われますが、シリコンタイプのパッケージの側面にあるメタル接続はありません。その結果、TSVパッケージは、優れた吸湿感度レベル-1、湿度温度 - サイクル性能、耐食性を提供します。
• ICをパッケージに接続するインダクティブワイヤボンドが無いため、ワイヤボンドのインダクタンスが最小限に抑えられ、結果として性能が向上します。
• 赤外感度が低いほど、高いレベルのIR周辺光に影響を受ける環境において、光学精度が向上します。
• 複数の光学フィルタを配置して、光に対する検出器の応答をカスタマイズすることができます。