Advanced Packaging
Entdecken Sie Wafer-Level-Optik, Through-Silicon-Via und System in Package.
Wafer-Level-Optik
ams OSRAMs Wafer-Level-Integrations- und Prozesstechnologien ermöglichen die Großserienfertigung von äußerst präzisen, miniaturisierten Optiken, Sensoren und Modulen.
Die Kombination von firmeneigenen Designtechnologien und Prozessen in der Entwicklung von Konfektionierungslösungen ermöglicht eine höhere Designflexibilität und Leistung, einen geringeren Formfaktor, niedrigere Gesamtkosten und eine verbesserte Ästhetik bei Mobilgeräten.
Eine durchgängige Kontrolle der Lieferkette vom Entwurf bis zur Fertigung gewährleistet, dass unsere Produkte in hohen Stückzahlen bei gleichbleibender Qualität hergestellt werden.
Through-Silicon-Via
Die Through-Silicon-Via (TSV)-Packaging-Technologie ist eine von ams OSRAM patentierte Wafer-Packaging-Technologie, mit deren Hilfe die Höhe eines optischen IC-Gehäuses bedeutend reduziert werden kann.
Im Gegensatz zu herkömmlichen IC-Gehäusen, in denen der E/A-Wedge eines Halbleiterchips über Bonddrähte mit dem Bondpad des Gehäuses verbunden wird, kommt bei einem TSV keine Drahtbond-Technologie zum Einsatz. Stattdessen werden die E/A-Signale durch ein mit Wolfram beschichtetes dediziertes, während des Siliziumherstellungsprozesses konstruiertes Kanaldurchgangsloch über eine Signalspur auf der Platine (reduzierte Verteilungsleiterschicht) zu einer Lötkugel geleitet.
Wichtige Eigenschaften
- Die branchenweit niedrigste Gehäusehöhe von nur 320 µm ermöglicht die Produktion von ultraflachen Geräten.
- Ein glasloses TSV-Gehäuse wird wie ein Wafer-Level-Chip-Scale-Package (WL-CSP) behandelt, jedoch ohne die Metallverbindung, die an der Seite eines Silizium-Gehäuses vorhanden ist. Infolgedessen besitzt das TSV-Gehäuse ein überragendes Moisture Sensitivity Level 1, eine hohe Beständigkeit gegen Luftfeuchtigkeit und Temperaturwechsel und Korrosionsbeständigkeit.
- Da keine induktive Drahtverbindung zwischen dem IC und dem Gehäuse besteht, wird die Induktivität der Drahtverbindung minimiert und die Leistung verbessert.
- Die geringere Infrarotempfindlichkeit trägt zur Verbesserung der optischen Genauigkeit in Umgebungen mit hohem IR-Lichtanteil bei.
- Es können mehrere optische Filter hinterlegt werden, wodurch sich die Reaktion eines Detektors auf Licht individuell anpassen lässt.
System in Package
Ein System in Package (SiP) integriert den Sensor und die zugehörigen externen passiven Komponenten in ein kleines Gehäuse. Das verringert den Platzbedarf, senkt die Systemkosten und entlastet den Hersteller von den Kosten und der Zeit, die in die Entwicklung und den Zusammenbau einer Leiterplatte investiert werden müssten.
Ein SiP reagiert zudem weniger empfindlich auf falsche Platzierung. Daher bietet es genauere und zuverlässigere Sensormessungen. Ein SiP ist flexibel in seiner Installation und Ausrichtung.