フルサービスファウンドリ
2026年MPWカレンダーでアナログミックスドシグナルの試作を加速させましょう。
マルチプロジェクトウェハを使用して設計を迅速に開始
ams OSRAMの2026年MPW（マルチプロジェクトウェハ）プログラムは、MPWポートフォリオをさらに強化するC18 CMOS特殊プラットフォームを含め、新しい180nmのオプションで、そのテクノロジーの提供範囲を拡大しています。この拡大によって、成熟したノードのミックスドシグナル設計に、顧客ニーズに合わせた強力なアナログ、高電圧、BCD（バイポーラCMOS DMOS）機能を提供します。
MPWプログラムは、大量生産に対応した車載グレードの欧州フルサービスファウンドリにおける迅速かつ低価格の試作を通じて、集積回路の開発を加速するための参入障壁が低く、コスト効率の高い手段を設計技術者に提供します。これは、大量生産へのシームレスな道筋を維持しながら、大手企業やデザインハウス、スタートアップ、研究機関が完全なウェハランのコストをかけることなくICの試作と検証を行うことができるようサポートするサービスです。
MPWプログラムは、設計をテストし、地域内での製造を検討することでサプライチェーンのリスクを軽減したいと考えている企業にも最適です。
2026年の新たなテクノロジー
2026年のMPWプログラムでは、新たに180nmミックスドシグナルCMOSと180nm BCD（バイポーラCMOS DMOS）テクノロジープラットフォームが導入されています。これらの多用途な180nmテクノロジープラットフォームは、1.8 V/3.3 V、1.8 V/5 V、1.8 V/5 V/70 V（BCD）電源ドメインをサポートしています。この拡大を原動力として、ams OSRAMは、一貫した品質と透明性を備えた信頼性の高い供給、サイクルタイム、信頼される長期のパートナーシップを提供することで、ヨーロッパで選ばれるファウンドリとなることを目指しています。
これらの180nmプラットフォームは、電力管理IC、モーター管理IC、モータードライバーIC、LED/レーザードライバーIC、アクチュエータードライバーおよび制御IC、センサインターフェイス、ミックスドシグナル回路、高電圧デバイスなどの幅広い設計を可能にします。高い信頼性とパフォーマンスを念頭に設計されたこれらの180nmプラットフォームは、自動車やその他高性能アナログアプリケーションの厳しい要件に応えるもので、産業、医療、コンシューマー、セキュリティ、防衛、宇宙などのアプリケーションに適しています。
また、このMPWプログラムでは、350nm CMOS、CMOS高電圧、組み込みフラッシュのオプションなど、実績のあるテクノロジーも引き続き提供し、多様なアプリケーション領域にわたる柔軟性を設計者に提供しています。
グローバルなアクセスが容易に
MPWプログラムにはシームレスに参加でき、世界中の大手組織や戦略的パートナーとのコラボレーションを通じて地域でサポートされています。
- ヨーロッパでは、CIME P（旧CMP）とFraunhofer IIS（EUROPRACTICE経由）を通じてアクセスすることができます。
- アジアでは、MEDS Technologiesがこの地域全体のお客様をサポートしています。
- 米国のお客様も、カリフォルニアを拠点とする Fraunhofer IISがサポートを提供しています。
これらの長年にわたるパートナーシップにより、世界中の大学や研究機関、スタートアップ、デザインハウス、大手企業が当社の信頼されるファウンドリサービスに簡単にアクセスできます。
お客様は、ウェハの製造、オプションのアナログIP、メモリ生成、ダイシングしたウェハやセラミックまたはプラスチックパッケージによるパッケージ部品の配送までをカバーしたワンストップショップの恩恵を受けることができます。この総合的なアプローチにより、開発を簡素化し、エンジニアリングチームによる調整の労力を低減することができます。
大手メーカーが信頼を寄せる車載グレードのプロセス
ヨーロッパに拠点を置くファウンドリとして、ams OSRAMは、品質と信頼性をあらゆる活動の中心に据えています。当社のプロセスは自動車と産業の厳格な基準を満たしており、すべての必要なライブラリ、IOセル、アナログブロックを含むケイデンスベースのプロセスデザインキット（PDK）を通じて包括的な設計サポートを提供しています。
2026年のMPWラン参加方法
MPWランへの参加は、公表されたテープアウト日に従って提出された完全なGDSIIデータベースに基づきます。データチェックとマスクの準備に成功すると、お客様は通常約10～12週間以内に（選択したプロセスによる）未テストのサンプル（ダイシングおよび/またはパッケージ化した部品）を受け取ります。
MPWランへの参加を希望するお客様は、次の3つの手順に従う必要があります。
- ステップ1：ターゲットプロセスと、適した2026年のテープアウト日をMPWカレンダーから選択します。
- ステップ2：地域のアクセスパートナーまたは直接ams OSRAMに問い合わせ、案内を求めます。
- ステップ3：ams OSRAM PDKを使用してチップまたはテスト構造を設計し、必要な契約を締結して、お客様のGDSIIが選択したランで受け入れられるようにします。
次のステップ
プロセスオプションと実際のテープアウトや成果物の詳細を含む2026年MPWカレンダーは、ams OSRAMフルサービスファウンドリページで現在公開されています。設計チームは早期に計画を立てることで、希望のシャトルスロットを確保して、構想から認定シリコンへのプロセスを迅速化することができます。
この機会に、アイデアを実現してください。
当社のMPWチームにお問い合わせください：foundry@ams-osram.com