Full-Service-Foundry
Beschleunigen Sie Ihre Prototypenentwicklung für analoge Mixed-Signal-Schaltungen mit dem MPW-Kalender 2026.
Mit unserem Angebot an Multiprojekt-Wafern erhalten Sie einen schnellen Designstart
Das ams OSRAM 2026 MPW-Programm (Multi-Project Wafer) erweitert sein Technologieangebot um neue 180-nm-Optionen, darunter die C18-CMOS-Spezialplattform, die das MPW-Portfolio weiter bereichert. Für Mixed-Signal-Designs in ausgereiften Strukturgrößen bietet diese Erweiterung leistungsstarke Analog-, Hochspannungs- und BCD-Fähigkeiten (Bipolar-CMOS-DMOS), die auf die Kundenbedürfnisse zugeschnitten sind.
Das MPW-Programm bietet Entwicklungsingenieuren eine kosteneffiziente Möglichkeit mit niedriger Einstiegsbarriere, die Entwicklung integrierter Schaltungen durch schnelles und erschwingliches Prototyping in einer europäischen Full-Service-Foundry für Großserien in Automobilqualität zu beschleunigen. Es unterstützt etablierte Unternehmen, Designhäuser, Start-ups und Forschungseinrichtungen beim Prototyping und der Validierung von ICs ohne die Kosten für vollständige Wafer-Läufe und gewährleistet gleichzeitig einen nahtlosen Übergang zur Großserienfertigung.
Das MPW-Programm eignet sich zudem ideal für Unternehmen, die Designs testen und Risiken in der Lieferkette reduzieren möchten, indem sie „lokale für lokale“ Fertigungslösungen prüfen.
Was ist neu im Jahr 2026?
Das MPW-Programm für 2026 führt neue Technologieplattformen für 180-nm-Mixed-Signal-CMOS
und 180-nm-BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)
ein. Diese vielseitigen 180-nm-Technologieplattformen unterstützen die Spannungsbereiche 1,8 V/3,3 V, 1,8 V/5 V
und 1,8 V/5 V/70 V (BCD)
. Diese Erweiterung ist von zentraler Bedeutung für das Bestreben von ams OSRAM, sich als bevorzugte europäische Foundry zu etablieren, indem das Unternehmen zuverlässige Lieferungen, kurze Durchlaufzeiten und vertrauensvolle langfristige Partnerschaften mit konstanter Qualität und Transparenz bietet.
Diese 180-nm-Plattformen ermöglichen eine breite Palette von Designs wie Power-Management-ICs, Motor-Management-ICs, Motortreiber-ICs, LED-/Lasertreiber-ICs, Aktuator-Treiber- und Steuerungs-ICs, Sensorschnittstellen, Mixed-Signal-Schaltungen und Hochspannungsbauelemente. Die auf hohe Zuverlässigkeit und Leistung ausgelegten 180-nm-Plattformen erfüllen die anspruchsvollen Anforderungen von Automobil- und anderen hochleistungsfähigen analogen Anwendungen und eignen sich für Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizin, Konsumgüter, Sicherheit, Verteidigung und Raumfahrt.
Das MPW-Programm bietet weiterhin bewährte Technologien wie 350-nm-CMOS, Hochspannungs-CMOS und Embedded-Flash-Optionen an, wodurch Entwickler in vielen Anwendungsbereichen flexibel agieren können.
Globaler Zugang leicht gemacht
Die Teilnahme am MPW-Programm wird durch die Zusammenarbeit mit führenden Organisationen und strategischen Partnern weltweit nahtlos gestaltet und vor Ort unterstützt.
- In Europa erfolgt der Zugang über CIME P (ehemals CMP) und das Fraunhofer IIS via EUROPRACTICE.
- In Asien unterstützt MEDS Technologies Kunden in der gesamten Region.
- Kunden in den USA werden zudem über die kalifornische Niederlassung des Fraunhofer IIS betreut.
Diese langjährigen Partnerschaften ermöglichen Universitäten, Forschungsinstituten, Start-ups, Designhäusern und etablierten Unternehmen weltweit einen einfachen Zugang zu unseren bewährten Foundry-Dienstleistungen.
Kunden profitieren von einem One-Stop-Shop, der die Waferfertigung, optionale analoge IP, die Speichergenerierung sowie die Lieferung von geschnittenen Wafern oder bestückten Bauteilen in Keramik- oder Kunststoffgehäusen abdeckt. Dieser integrierte Ansatz vereinfacht die Entwicklung und reduziert den Koordinationsaufwand für die Entwicklungsteams.
Prozesse in Automobilqualität, auf die die großen Hersteller vertrauen
Als in Europa ansässiger Halbleiterhersteller stehen bei ams OSRAM Qualität und Zuverlässigkeit im Mittelpunkt unseres Handelns. Unsere Prozesse erfüllen strenge Standards für die Automobil- und Industriebranche, und wir bieten umfassende Designunterstützung durch ein Cadence-basiertes Process Design Kit (PDK), das alle wesentlichen Bibliotheken, I/O-Zellen und analogen Bausteine enthält.
So nehmen Sie an einem MPW-Lauf 2026 teil
Die Teilnahme an einem MPW-Lauf setzt eine vollständige GDSII-Datenbank voraus, die gemäß den veröffentlichten Tape-out-Terminen eingereicht wird. Nach erfolgreicher Datenprüfung und Maskenvorbereitung erhalten Kunden in der Regel innerhalb von etwa zehn bis zwölf Wochen, je nach gewähltem Prozess, ungetestete Muster (Chips und/oder bestückte Bauteile).
Um an einem MPW-Lauf teilzunehmen, müssen potenzielle Kunden drei Schritte befolgen:
- Schritt 1: Wählen Sie den Zielprozess und einen geeigneten Tape-out-Termin für 2026 aus dem neuen MPW-Kalender aus.
- Schritt 2: Wenden Sie sich an den zuständigen Zugangspartner oder direkt an ams OSRAM, um Unterstützung zu erhalten.
- Schritt 3: Entwerfen Sie Ihren Chip oder Ihre Teststrukturen mit dem ams OSRAM PDK und unterzeichnen Sie die erforderlichen Vereinbarungen, damit Ihr GDSII für den gewählten Lauf akzeptiert werden kann.
Nächste Schritte
Der MPW-Kalender für 2026 mit Prozessoptionen und praktischen Informationen zu Tape-out und Lieferumfang ist ab sofort auf den Seiten der ams OSRAM Full-Service Foundry verfügbar. Designteams, die frühzeitig planen, können sich einen bevorzugten Shuttle-Termin sichern und schneller vom Konzept zum qualifizierten Silizium gelangen.
Nutzen Sie diese Gelegenheit, um Ihre Ideen zum Leben zu erwecken.
Kontaktieren Sie unser MPW-Team: foundry@ams-osram.com