高性能センサソリューションのams、 ソフトウェア専門企業Face++との提携で3D光センシング技術の実装を促進

高性能センサソリューションをグローバルに提供する大手サプライヤーのams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都港区、カントリーマネージャー 岩本桂一）と人工知能ソフトウェア大手のFace++ (www.megvii.com)は本日、顔認識などの3D光センシング技術について、OEMやシステムインテグレーターを通じて導入を加速するための提携に合意しました。

今回の提携によってメーカーは、顔認識、顔認識による決済、アニ文字、拡張/仮想現実といった機能を実行する、より優れたシステムを、より素早く市場に投入できます。amsとFace++が作成した3D光センシングソリューションは、赤外線プロジェクターの使用によりユーザの顔といった現実の物体の表面をマッピングし、セキュリティと認証機能の動作において革新的な変化をもたらします。例えば、携帯電話での顔認識が可能になり、PINコードや指紋認識機能に替わる簡単かつ安全な方法で、デバイスのロック解除や支払い機へのアクセスができるようになりました。

amsとFace++は新しいパートナーシップの下、amsの3D光センシングシステムとFace++の技術が相互に最適化されるよう協業していきます。また顧客サービスにおいても提携し、共同でシステムレベルの技術サポートを製品メーカーに提供します。

2018年11月、amsはQualcomm Technologies, Inc.との提携を発表しました。これはams IRイルミネーターモジュールとQualcommのモバイルアプリケーションプロセッサーに基づく携帯電話向けの顔認識技術の共同開発を進めるためのものです。

amsの光センサソリューション部門でエグゼクティブバイスプレジデントを務めるウルリッヒ・ヒューウェルズ(Ulrich Huewels)は次のように述べています。「消費者は、顔認識のように役に立つ機能を搭載した製品を購入できることを歓迎します。今回、当社の3DセンシングシステムとFace++のテクノロジーを連携させることで、こうした人気の機能がメーカー側で素早くスムーズに製品に追加できるようになりました。 amsとFace++の協業を通して、現在3Dセンシングソリューションが消費者からオートモーティブ、医療、産業向け電子機器まで、あらゆる市場分野で主流となりうることがご理解いただけると思います」

Face++のシニアバイスプレジデント、Wu Wenhaoは次のように述べてます。「Face++のソフトウェアは既にユーザーの顔認識といった人気の機能において優れた性能を発揮していますが、amsとの提携でハードウェアとソフトウェアの完全で最適化されたシステムを顧客に提供することが可能になり、当社のソフトウェアの魅力をさらに強化することができます。メーカーは、3Dセンシングのソフトウェアとハードウェア集積化にまつわる開発リスクと時間を低減することで大きなメリットを得ることができます」

amsとFace++はCES（2019年1月8-12日）期間中、ラスベガスのヴェネチアンホテル29-137スイートにて、モバイルデバイス用3Dセンシングや顔スキャニングに特化したシリコンバレー企業Bellus3D社のソフトウェアをはじめとして、共同開発したアクティブステレオビジョンに基づく顔認識の実演システムを展示します。Qualcomm® Snapdragon™プロセッサーで実行されるこの3Dセンシングソリューションは、モバイルデバイス用に完全に最適化されています。 

顔認識システム用のams 3Dセンシングソリューションについての詳細情報は、3D-sensingをご覧ください。