SIA Vision - パリ国際会議および見本市

パリで開催されるSIA Visionで、照明とADAS(高度運転支援システム)の最新動向をご確認ください。

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SIA VISIONは、照明やADAS技術の最新の進歩を掘り下げるために一堂に会した業界専門家や研究者、愛好家などで構成される600人以上のさまざまな参加者と交流する機会となります。

このイベントで、ams OSRAMは未来のモビリティに向けた照明とセンサソリューションを出展します。

以下の講演枠をご覧ください。今すぐご登録ください

プレゼンター:Michael Brandl 
演題:効率を向上したスリムなヘッドランプシステムを実現する適応型LEDチップ設計
日付と時刻:10月17日:14:25~14:45

ヘッドランプ向けに最適化された新しいモノリシックチップ設計をご紹介します。明るさと効率はすでに高いレベルに達しているため、他の最適化分野に焦点が移り始めています。現在のマルチチップLED設計では、複数の方形チップが採用されることが多く、発光面の高さは約1mmとなっています。ヘッドランプ、特に薄型設計のものを改善するために、ams OSRAM発光面の高さを1mm未満にする可能性を秘めた、より広いアスペクト比を提案します。この革新的なチップのコンセプトを活かしたヘッドランプの光学設計をご紹介します。さらに、この設計に関連する課題、従来の設計との違い、温度特性について解説します。最後に、この新しいコンセプトがヘッドランプシステムにもたらすメリットと、パフォーマンス、効率、設計柔軟性に関する改善点について詳細な知見を提供します。​​​​​​​


プレゼンター:Markus Hofmann
演題:高解像度マイクロLEDピクセルエミッタアレイを搭載したADBから、夜間交通における多様な状況に対応したカメラ制御による適応型配光まで - データ主導のアプローチ​​​​​​​
日付と時刻:10月17日:8:50~9:10

Micro LEDピクセルエミッタアレイは、高精細かつ柔軟なビームパターンを提供することで、自動車の前照灯に革命を起こしています。高解像度と高ピクセル数により、適応型ADBヘッドランプの構築とノングレアハイビームの形成を可能にするとともに、電力効率と持続可能性も向上します。さらに、これらのアレイで画像や標識を直接道路に投影することが容易になり、交通安全の向上につなげることが可能になります。ams OSRAMとTU Darmstadtの共同研究の取り組みにおいて、ドイツの交通状況を分析し、Unreal Engine 5を使用してシミュレーションを行い、画素数やヘッドランプ構成の違いが、さまざまな夜間環境における配光や全体的なヘッドランプ性能にどのような影響を与えるかを評価しました。この研究は、既存の規格と比較して、25,600ピクセルがどのような場面でどのような利点をもたらすのかを分析することで、安全性と効率性を最大化した次世代ヘッドランプの開発につなげることを目指しています。

 

講演者

Michael Brandl

ams OSRAMオートモーティブ、システムソリューションエンジニアリング担当ディレクター

Michael Brandlは、2002年はams OSRAMに入社し、顧客品質管理を担当していました。その後、アプリケーションエンジニアリングとシステムソリューションエンジニアリングでさまざまな職務を担ってきました。現在は可視光LEDで自動車業界のお客様をサポートするグローバルチームを率いています。

Markus Hofmann

ams OSRAMシステムソリューションエンジニア

Markus Hofmannは、EVIYOS®とこの新しいLEDテクノロジーのアプリケーションに重点を置いた車載用LEDのシステムソリューションエンジニアです。2000年にams OSRAMに入社し、自動車用アプリケーションエンジニアリングを担当した後、さまざまなLEDアプリケーションの研究開発とシステムソリューションエンジニアリングの分野でさまざまな職務を担ってきました。