開発時間を短縮し、リスクを軽減しながら、パフォーマンス向上とアナログ機能向上への扉を開く
デジタル半導体の世界において、最大手のファウンドリは、顧客のチップ設計を標準的なシリコンCMOSプロセスで製造するという、シンプルながらも価値のあるサービスを提供しています。しかし、先進的なアナログ半導体メーカーにとって、これらファウンドリの標準的なCMOSプロセスは、機能、性能、サイズ、コストの面で革新の余地を大きく制限しています。
ams OSRAMのファウンドリでは、さまざまなスペシャリストやカスタムメイドの製造プロセスを提供することで、お客様のイノベーションをサポートしています。そして、シリコン実証済みのビルディングブロックIPを提供することにより、お客様の設計の中で最も差別化された要素、つまりお客様の「決め手」に集中できるようサポートします。
これらの特殊なプロセスと専用アナログIPは、デジタル半導体ファウンドリが提供する標準的なシリコンCMOSをはるかに超えるサービスを提供しています。当社が「More Than Silicon（シリコンだけに留まらない）」と呼ぶこのサービスは、産業、自動車、医療分野のお客様が収益性の高いテクノロジーをより早く、より低リスクで市場に投入する支援をします。
カスタムプロセスの能力
多くのアナログ半導体メーカーが直面する課題は、高いシグナルインテグリティを維持し、ノイズを最小限に抑えながら、異種の機能を1つのチップに統合することです。
ams OSRAMのファウンドリがサポートする特殊な製造プロセスは、この課題を解決します。シリコン貫通電極（TSV）は、相互接続の垂直配線を可能にし、信号経路を大幅に短縮することで、ノイズの低減とダイエリアの節約を実現します。また、TSVを利用することで、ダイの部分を光や湿度などの実世界の現象にさらすことができるため、メーカーによるセンサ設計のフロアプランに新たな選択肢を提供することができます。
異種の回路素子を1つのパッケージに統合する別の方法として、ダイステッチングがあります。これは、異なるウェハ上で製造された2つのダイを1つのパッケージ内で結合するものです。これにより、トレース長が短くなり、ノイズが低減されます。また、2つのディスクリートICを使用したシステムよりも、基板の設置面積を大幅に削減できます。
ams OSRAMのファウンドリでは、特殊なオンウェハ光学フィルタリング技術を実装することもできます。ウェハ上に塗布されるコーティングを精密に設定し、特定の波長をフィルタリングすることができます。オンウエハで適用される干渉フィルタリング技術が、ams OSRAMによるマルチチャンネル分光センサの動作の基礎となっています。革新的なオプトエレクトロニクスデバイスを開発しているお客様は、これらのオンウェハフィルタリング技術を利用して、洗練された光、色、またはスペクトルセンシングデバイスを構築することができます。
実証済みのIP：チップ開発プロセスを有利にスタート
高度なアナログ製造プロセスを提供するだけでなく、More Than Silicon（シリコンだけに留まらない）サービスは、基本的なビルディングブロック機能を実装するための回路設計からお客様の開発チームを解放し、イノベーションに集中させることができます。お客様はMore Than Siliconサービスを通じて、180µmおよび350µmのams OSRAMプロセスでシリコン実証済みのアナログおよびミックスドシグナルIPのライブラリを利用することができるためです。
すぐに使えるビルディングブロックには、オペアンプ、コンパレータ、パワーオンリセット、オシレータなどの基本的なアナログ機能が含まれています。標準的なインターフェイス向けのIPには、SPI、I2C、LIN、CANブロックがあります。また、ams OSRAMのIPには、最大20ビットの分解能で動作するADCなどの信号処理機能も含まれています。
これらのIPを使用することで、お客様の開発労力やリスクを大幅に低減し、より迅速かつ確実に、最初から適切な結果につなげることができます。
ユニークなアナログスペシャリストとしての能力
カスタム製造プロセスと既製のアナログIPを組み合わせることで、ファウンドリのお客様が、大幅なスペースの節約、高度な集積化、開発期間の短縮を実現した、より高性能な製品を開発するお手伝いをします。
アナログ半導体の世界において、シリコンは重要ですが、多くのお客様にとって成功とは「More Than Silicon（シリコンだけに留まらない）」なのです
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