Vorteile von ASIC

The digital transformation touches every aspect of our lives. It redefines the world as we know it. Backed by the explosive growth of interconnected devices, all powered through sensors. We at ams OSRAM are creating the cutting edge sensor solutions that are pushing the boundries of innovation and shaping our future.

Geringe Größe

Elektronische Komponenten mit angepassten ASICs sind deutlich kleiner als die diskreten Komponenten von der Stange. Mit unseren innovativen Technologien wie TSV (Through Silicon Via) und modernen Komponentenlösungen wie WLCSP (Waver Level Chip Scale Package), SIP (System in a Package) und CoF (Chip on Flex) können unsere Kunden besonders kleine Module herstellen.

Hohe Leistung

Die Kombination verschiedener Systemanforderungen wird in der Regel in Leistungskennzahlen ausgedrückt. Unser globales Kompetenzteam bietet lokalen Support und sorgt für die optimale Kombination der unterschiedlichen Systemanforderungen. Darüber hinaus bietet ams OSRAM ultrastabile Referenz- und Kalibrierungswerte

Minimaler Stromverbrauch

ams stellt eine Vielzahl von IP-Blöcken mit extrem niedrigem Stromverbrauch bereit. Mit diesen IP-Blöcken im ASIC-Design kann ams OSRAM Systemlösungen mit geringstmöglicher Leistungsaufnahme anbieten, auch mit Schlafmodus und Polling-Funktionen.

Ultra-Low-Noise

ams OSRAM optimiert seine IP-Blöcke für die finale Anwendung. Dadurch wird das Systemrauschen auf ein Minimum reduziert und die bestmögliche ASIC-Leistung erzielt.

Höhere Zuverlässigkeit

ASIC-Lösungen weisen deutlich geringere Ausfallraten auf als Lösungen mit diskreten Komponenten. ams OSRAM garantiert höchste Qualitätsstandards, folgt strengen internen Prozessen und verfügt über eine Reihe von Zertifizierungen, darunter ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, ISO/TS 16949, VDA 6.1 und QS 9000.

Kostensenkung

Weniger diskrete Komponenten in einem IC bedeuten eine kleinere Stückliste und weniger aufwändige Fertigung. Auf Kundenwunsch optimieren unsere Experten von ams OSRAM den ASIC-Inhalt, um besonders kosteneffiziente Systemlösungen bereitzustellen.

IP-Sicherheit

Reverse-Engineering ist bei ASIC-Lösungen erheblich schwieriger und teurer als bei Designs mit diskreten PCBs.

Langfristige Belieferung

Ein großes Problem bei Halbleitern ist die Überalterung, da die Anbieter Standardprodukte regelmäßig auslaufen lassen. ams OSRAM fertigt und testet seine Wafer in eigenen, internen Anlagen und sichert Kunden, die sich für eine ASIC-Lösung entscheiden, eine langfristige Belieferung über 15 und mehr Jahre zu.

Kundenspezifische Fertigung

Um modernste ASICs bereitzustellen, bietet ams OSRAM auch neue Prozesstechnologien und IP-Blöcke mit ehrgeizigen Spezifikationen an. Dank fortschrittlicher Produktions- und Komponententechnologien können unsere Kunden ihre Führungsposition behaupten.