Technologie 

Mit Technologie das Leben besser machen - das ist unsere Leidenschaft. Wir setzen fundiertes Wissen, umfassende Erfahrung, bewährte Methoden und Prozesse ein, um neue Möglichkeiten zu erkunden und Innovationen voranzutreiben. Wir glauben, dass jeder Durchbruch in der optischen Halbleitertechnologie das Leben aller Menschen direkt beeinflusst und verbessert.

Full Service Foundry

Our foundry offers leading edge analog semiconductor manufacturing capabilities for automotive, medical, industrial and consumer applications.

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ASICs

We have been creating unique ASIC (Application Specific Integrated Circuit) solutions in partnership with customers for over 30 years.

We enable our partners to create highly differentiated products that are smarter, safer, easier to use and more eco-friendly.

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ams OSRAM-Chip-Packaging-Technologien

Dank der von ams OSRAM entwickelten Chip-Packaging-Technologien zeichnen sich unsere modernen optischen Geräte und Sensorprodukte durch höchste Präzision, geringe Geräuschentwicklung und niedrigere Systemkosten aus.

Zu den fortschrittlichen Packaging-Technologien von ams OSRAM gehören:

  • Wafer-Level-Optik, ermöglicht präzise Herstellung von Linsen für Mini-Leuchtmittel und -Detektoren

 

  • -Through-Silicon Vias, reduziert die Höhe optischer IC-Gehäuse drastisch und macht Drahtbonden überflüssig

 

  • System-in-Package-Technologie (SiP) – ams OSRAM integriert komplette Sensorbaugruppen in einem SiP, um Platz zu sparen. Zudem müssen sich die Kunden nicht mehr um die Bestückung kümmern

 

  • Stacked Dual Die – Wo immer Zuverlässigkeit ein Muss ist, bietet ams OSRAM vollständig redundante Lösungen mit zwei gleichen Sensorchips in einem einzigen IC-Gehäuse.
ams OSRAM chip-packaging technologies
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Positionserkennungstechnologien

Einzigartige, von ams OSRAM entwickelte Technologie schützt Positionssensoren vor störenden magnetischen Streufeldern und reduziert Winkelfehler, so dass sie trotz oft rauer Umgebungsbedingungen präzise und zuverlässig arbeiten.

Störfestigkeit gegen Streufelder: ams OSRAM-Positionssensoren nutzen eine einzigartige Technologie, die sie vor Störungen durch magnetische Streufelder schützen. Die Sensoren übererfüllen die Norm ISO 11452-8. Diese spezifiziert Tests für die elektromagnetische Störfestigkeit elektronischer Komponenten gegenüber magnetischen Feldern für Personenwagen und Nutzfahrzeuge, unabhängig vom Antriebssystem.

Dynamic Angle Error Compensation (DAEC™): DAEC™ ist eine junge revolutionäre Technologie, die eine Ausgangslatenz von nahezu Null und ultraschnelle Aktualisierungsraten in Hochgeschwindigkeits-Motorsteuerungssystemen ermöglicht.

Spulendesign: Die Technologie von induktiven Positionssensoren beruht auf der Messung der Kopplung zwischen der Spule (Erreger- und Empfängerspule) über ein rotierendes Ziel. Dank der Flexibilität, der einfachen Anpassung und der geringen Systemkosten ist die induktive Positionserfassung der perfekte Resolver-Ersatz und kann sowohl für On-Axis- als auch für Off-Axis-Anwendungen eingesetzt werden.

PSI5-Schnittstelle: PSI5 ist ein Standardbus, der die Kommunikation zwischen Geräten in einem Fahrzeugsystem über ein Twisted-Pair-Kabel ermöglicht.

ams OSRAM position sensor technologies
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Kapazitive Sensorik

Die kapazitive Sensorik ist eine weit verbreitete Technologie zur Erkennung der Anwesenheit von Personen, des Füllstandes von Flüssigkeiten oder von Händen beim autonomen Fahren. Sie funktioniert nach dem Prinzip der Kapazität: Wird an eine Elektrode Spannung angelegt, sammelt sich im Zwischenraum zwischen zwei Metallplatten, den Elektroden, Ladung an. Die Menge dieser Ladung hängt von einer Eigenschaft des Materials zwischen den Elektroden ab, der sogenannten Permittivität.

Das Herzstück des kapazitiven Sensormesssystems ist eine kapazitive Sensortechnologie namens I/Q-Demodulation. Diese Methode misst sowohl den ohmschen als auch den kapazitiven Anteil der Impedanz eines Systems. Im Gegensatz zu anderen kapazitiven Abtastverfahren ist sie daher auch unter schwierigen Bedingungen zuverlässig und reagiert auf kleinste Widerstandsänderungen.

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CMOS-Bildgebung

ams OSRAM entwickelt kontinuierlich neue Technologien, die die Leistungsfähigkeit seiner CMOS-Bildsensoren verbessern. Diese Technologieverbesserungen finden sowohl in kundenspezifischen CMOS-Bildsensorentwicklungen als auch in standardmäßigen, kommerziell erhältlichen CMOS-Bildsensorprodukten Anwendung.

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Spektralsensor

Durch Einstrahlung von Licht auf oder durch Objekte und Beobachtung des reflektierten oder durchgelassenen Spektrums kann ein Sensorsystem erkennen oder klassifizieren, was es beobachtet.

Vorteile der ams OSRAM Spektralsensortechnologie:

  • Interferenzfiltertechnologie für Langlebigkeit und spektrale Langzeit- und Temperatur-Stabilität
  • Eigene Filterfertigung und -prüfung
  • Eigene Modulentwicklung und Fertigungskapazitäten einschließlich:
    • Detektoren
    • Leuchtmittel
    • Lichtwegdesigns
    • Optik
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VCSELs für Flexibilität und Zuverlässigkeit

Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL) haben gegenüber anderen Laserarten eine Reihe von Vorteilen, beispielsweise:

  • Oberflächenemission ermöglicht Designflexibilität in adressierbaren Arrays
  • geringe Temperaturabhängigkeit der Laser-Wellenlänge
  • überragende Zuverlässigkeit
  • Wafer-Level-Fertigungsprozess


ams OSRAM VCSEL-Technologie umfasst die Epitaxiestruktur und das Chipdesign, das Epitaxiewachstum, die Front- und Back-End-Verarbeitung, das Packaging sowie fortschrittliche Tests und Simulationen. ams OSRAM VCSELs sind für den Betrieb bei einer Umgebungstemperatur von bis zu 150°C ausgelegt.

> Entdecken Sie VCSEL-Technologien

ams OSRAM VCSEL technology
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Kantenemitter (EEL, Edge-emitting Lasers)    

ams OSRAM spielt eine führende Rolle auf dem Gebiet der Kantenemitter-Technologie mit sichtbaren und Infrarot-Laserstrahlen. Sie kommt in Sensoren, Visualisierungslösungen und bei der Materialverarbeitung zum Einsatz.   

Kantenemitter liefern dank Nanostack-Technologie (z. B. drei übereinander liegende lichtemittierende Oberflächen (p-n-Übergang)) eine hohe Leistung auf kleiner Fläche und damit Größe. Das macht sie zur Technologie der Wahl für Fernbereichs-LiDAR, Visualisierungs- und Lichtinstallationen sowie materialverarbeitende Prozesse.   

Infrarot-Laserdioden für Sensoren (LiDAR-Anwendungen) mit einer Wellenlänge von 905 nm bieten die marktweit höchste Effizienz. Sie können mit extrem kurzen Pulsdauern (bis 2 nsec) arbeiten und liefern dabei eine herausragende Leistung.   

Sichtbare InGaN-Laserdioden für die Laserprojektion und Lichtinstallationen haben eine extrem hohe optische Ausgangsleistung bei hohen Betriebstemperaturen. Single-Mode-Laserdioden benötigen auch in sehr hohen Temperaturbereichen keine aktive Kühlung und sind dabei sehr effizient, was sich positiv auf die Lebensdauer auswirkt.   

Multi-Mode-Laserdioden qualifizieren sich mit ihrer hohen Leistungskraft besonders für industrielle Anwendungen oder für den Fahrzeugbau.   

> Überzeugen Sie sich von unserer Laser-Kompetenz  

ams OSRAM edge-emitting lasers (EEL)
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Infrarot-LEDs für unsichtbare Anwendungen 

Infrared illumination plays a significant role in the broad fields of industry, automotive and consumer applications: CCTV, biometric identification, driver monitoring, machine vision to name only a few. 

With a long history in developing infrared LEDs, ams OSRAM is the industry leader in this technology, offering a range of products to match the varying requirements of each application area:  

  • wall-plug efficiencies well above 50%, based on ams OSRAM’s thin-film technology 

  • low operation voltage and extremely high-power ratings/low thermal resistance 

  • wavelengths of 850nm and 940nm 

  • various beam angles  

  • Single- and dual junction (stack) chips  
     

Continuously expanding and improving the IR LED portfolio, ams OSRAM is well-positioned to remain the market leader in infrared illumination. 

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