3D-Sensorik
ams OSRAM bringt seine bahnbrechenden 3D-Sensortechnologien weiter voran.
3D-Sensorik
Der schnell expandierende Bereich der 3D-Sensorik wird derzeit von den folgenden 3D-Kameratechnologien bedient: stereoskopische Bildgebung, Time-of-Flight-Sensorik (ToF) und Structured Light. ams OSRAM bietet Infrarotbeleuchtungslösungen für alle diese 3D-Kameraplattformen. Basierend auf unserer innovativen VCSEL-Technologie (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) und unseren Kompetenzen in den Bereichen Optikdesign und Packaging entwickeln wir einzigartige Lösungen für alle 3D-Sensorkameras: Punktmusterdioden für Kameras mit strukturiertem Licht, Texturoptimierung für Stereokameras und eine breite Palette von Flutstrahlern für ToF- und Videoaufnahmen. Unsere VCSEL-Dioden werden ergänzt durch Software und Komponenten auf Systemebene, die die Implementierung von 3D-Kameras unterstützen. Unsere Lösungen kommen in zahlreichen Anwendungen der Unterhaltungselektronik zum Einsatz, z. B. in Front- und World-Facing-Anwendungen für Mobilgeräte, in der biometrischen Authentifizierung für den Zahlungsverkehr, in der Gesten- und Personenerkennung für Heimsysteme, in der Roboternavigation, in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) für Automobile und in AR/VR-Headsets.
Stereo vision
Unsere Systeme für Active Stereo Vision von ams OSRAM liefern hochwertige 3D-Bilder und stellen eine attraktive Lösung mit gutem Preis-Leistungs-Verhältnis dar.
Mit dem von ams OSRAM angebotenen Hardware- und Software-Stack können 3D-Vision und Anwendungen wie Face-ID einfach in ein Produkt integriert und bis zur Serienreife gebracht werden.
Mehr über unser Beleuchtungsmodul EGA2000
Mehr über unseren Punktprojektor Belago
Structured light
Mit den Structured Light-Systemen von ams OSRAM erzielen 3D-Bildgebungsanwendungen eine extrem hohe Genauigkeit. Die präzise Structured Light-Technologie ist die Grundlage für die Gesichtserkennung in Smartphones. Structured Light-Produkte und das Design-Know-how von ams OSRAM unterstützen Kunden dabei, ihre Produkte schnell auf den Markt zu bringen und die Produktion rasch zu steigern.
Time-of-flight sensing
Die energiesparende Time-of-Flight-Sensortechnologie von ams OSRAM ermöglicht es Host-Systemen, Entfernungen präzise und mit hoher Geschwindigkeit zu messen. Präzise Entfernungsmessungen kommen in verschiedenen Anwendungen zum Einsatz. Dazu gehören beispielsweise Anwesenheitserkennung, Gesichtserkennung und moderne Kameras.
Das 3D Direct-Time-of-Flight-System von ams OSRAM für Mobilgeräte mit weltweiter Ausrichtung hat eine höhere Reichweite und einen geringeren Stromverbrauch als andere Implementierungen. Um den Integrationsaufwand für die OEMs von Mobilgeräten zu minimieren, bietet unser dToF-3D-System einen kompletten Technologie-Stack – von der optischen Sensorik über die Rekonstruktion der Szene bis zur Integration mit der RGB-Kamera.
Live-Webinar: Hochauflösende Mehrzonen-Erfassung mit dem dToF-Sensor TMF8829
Erfahren Sie, wie präzise 3D-Tiefenerfassung die Anwesenheitserkennung und das räumliche Bewusstsein in realen Anwendungen verbessern kann – von Robotik und Logistik bis hin zu Mobilgeräten, Wearables und anderen intelligenten Geräten.
Das erwartet Sie:
- Eine anschauliche Einführung in die direkte Time-of-Flight-Sensortechnologie
- Einen detaillierten Einblick in die Multi-Zone-dToF-3D-Tiefenerfassung mit Informationen zum TMF8829-Sensor: bis zu 48×32 Pixel, 11 m Reichweite und 80° Sichtfeld
- Ein Verständnis der On-Chip-Verarbeitung von Entfernungs-, Konfidenz- und Umgebungslichtdaten
- Beispiele für die Erkennung mehrerer Objekte und KI-fähige Tiefendaten in der Praxis
Anwendungsbereiche:
- Tiefenbasierte Objekterkennung und Szenenkartierung
- Gestensteuerung für Kopfhörer und Wearables
- Intelligente Geräte wie Rasenmäher oder Kaffeemaschinen
- Industrierobotik, Logistik und Kamera-Autofokus
Abonnenten erhalten Zugang zu zusätzlichen technischen Ressourcen. Nutzen Sie die Gelegenheit, in unserem Live-Webinar am 14. Januar 2026 mit unserem Experten David Smith zu sprechen.
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