ams OSRAM, AI 확장성을 위한 획기적인 박막 VCSEL을 공개하며, 커넥터가 장착된 멀티코어 광섬유 솔루션을 선보이고 생태계 네트워크를 확대한다

데이터를 효율적으로 전송하는 것은 차세대 AI 시스템의 핵심 과제 중 하나로 대두되고 있습니다. AI 클러스터의 규모가 지속적으로 확대됨에 따라, 광 인터커넥트는 전력 소비를 대폭 줄이면서 더 높은 대역폭을 구현하는 데 필수적인 기술로 부상하고 있습니다.

• 업계 파트너로 구성된 확장되는 생태계를 통해 ams OSRAM의 디지털 포토닉스 상호연결 플랫폼을 AI 스케일업 분야로 확대
• 고도로 병렬화된 “와이드 앤 슬로우(wide-and-slow)” 광학 아키텍처를 가능하게 하는 어드레서빌리티를 갖춘 차세대 850nm 박막 마이크로VCSEL 어레이 소개
• 약 0.25 pJ/bit의 에너지 효율과 2,000시간 이상의 신뢰성 검증을 통해 오류 없는 32 Gb/s 동작 시연
• 생태계 파트너인 BizLink와 함께 커넥터가 장착된 멀티코어 광섬유 솔루션 선보임

오스트리아 프렘슈타텐 및 독일 뮌헨 (2026년 9월 21일) – ams OSRAM은 AI 스케일업을 위한 획기적인 박막 VCSEL을 공개하고, 커넥터가 장착된 멀티코어 광섬유 솔루션을 선보이며 생태계 네트워크를 확장합니다.

인공지능이 컴퓨팅 인프라의 전례 없는 성장을 지속적으로 주도함에 따라, 데이터를 효율적으로 전송하는 것은 데이터를 처리하는 것만큼이나 중요해지고 있습니다. AI 훈련 및 추론 클러스터의 규모가 확대됨에 따라 광 인터커넥트 기술에 대한 새로운 요구가 대두되고 있으며, 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 그리고 획기적으로 개선된 전력 효율이 요구되고 있습니다. 

ams OSRAM은 이러한 새로운 기회를 포착하기 위해 디지털 포토닉스 전략을 확대하고 있습니다. 지능형 발광 소자, 광학 센서, 첨단 반도체 제조 및 조립 분야의 선도적 입지를 바탕으로, 이 회사는 차세대 AI 인프라에 필요한 핵심 포토닉스 구성 요소를 공개합니다. 여기에는 LED 및 VCSEL 기술을 기반으로 한 어드레서블 마이크로 발광소자 어레이와, 이에 대응하는 마이크로 포토다이오드 어레이가 포함되며, 이 두 요소는 함께 미래의 초광대역 상호 연결 아키텍처의 광학 기반을 형성합니다.

말라가에서 개최되는 ECOC 2026에서 ams OSRAM은 박막 VCSEL 기술 분야의 최신 혁신 성과를 공개하고, BizLink와의 협력을 통해 커넥터가 장착된 멀티코어 광섬유 솔루션을 시연함으로써, AI 스케일업을 위한 고병렬·초저전력 광 인터커넥트 생태계를 성숙시켜 나갈 예정입니다.

AI 인프라를 위한 ‘와이드 앤 슬로우(Wide-and-Slow)’ 생태계 구축

올해 초 비공개 업계 파트너와 발표한 전략적 고객 협력에 이어, ams OSRAM은 ‘와이드 앤 슬로우(wide-and-slow)’ 광 인터커넥트 아키텍처를 위한 생태계를 지속적으로 확대하고 있습니다.

이 회사는 차세대 광 인터커넥트 솔루션의 업계 도입을 가속화하기 위해 테스트, 광섬유 인프라, 커넥터 기술, 패키징 및 시스템 통합을 포함한 가치 사슬 전반에 걸쳐 여러 파트너와 협력하고 있습니다.

BizLink는 광 연결 및 커넥터 솔루션 전문 기업으로서 이 성장하는 생태계에 합류하여 ECOC 2026 데모 장치 개발을 지원하고 있습니다.

적응형 헤드램프에서 AI 데이터 이동까지

ams OSRAM의 광 인터커넥트 기술의 토대는 오늘날의 AI 인프라 시장이 등장하기 훨씬 전에 마련되었습니다.

ams OSRAM의 광 인터커넥트 기술은 업계에서 가장 진보된 디지털 조명 솔루션 중 하나인 EVIYOS™의 성공적인 상용화를 가능하게 한 바로 그 핵심 기술 플랫폼을 기반으로 합니다.

고도로 어드레서블한 마이크로 이미터 어레이, CMOS 통합, 웨이퍼 레벨 제조 노하우 및 첨단 패키징 기술을 결합한 EVIYOS™는 대량 생산에서 ams OSRAM의 디지털 포토닉스 플랫폼의 확장성과 제조 가능성을 입증했습니다. 또한 이 플랫폼은 수백만 대의 기기에 걸쳐 일관된 품질, 신뢰성 및 생산 확장성을 요구하는 까다로운 시장에 ams OSRAM이 대응할 수 있는 능력을 입증했습니다.

이제 동일한 기술 원리가 AI 인프라는 물론 모바일 및 웨어러블 애플리케이션 분야로 확대되고 있습니다. 적응형 헤드램프를 위한 고주소성 마이크로 이미터 아키텍처로 시작된 이 기술은, 뛰어난 에너지 효율과 확장성을 바탕으로 데이터를 전송할 수 있는 포토닉스 플랫폼으로 진화하고 있습니다.

‘와이드 앤 슬로우(Wide-and-Slow)’ 아키텍처를 통한 광 인터커넥트 재구상

AI 클러스터의 급속한 확장은 데이터센터 내 연결성에 대한 요구 사항을 재편하고 있습니다. 미래의 AI 확장형 네트워크에는 전력 소비, 지연 시간, 밀도, 신뢰성 및 비용을 동시에 최적화하는 상호 연결 기술이 필요할 것입니다.

ams OSRAM은 고도로 병렬화된 ‘와이드 앤 슬로우(wide-and-slow)’ 광학 아키텍처를 통해 이러한 과제를 해결하고자 합니다. 제한된 수의 매우 복잡한 채널을 통해 점점 더 많은 양의 데이터를 전송하는 대신, 데이터를 다수의 저속 광학 레인에 분산시키는 방식입니다. 이러한 고도로 병렬화된 아키텍처를 구현하려면 광섬유 및 커넥터 기술의 발전도 동반되어야 하며, 이는 ams OSRAM과 BizLink 간의 파트너십이 지닌 결정적인 중요성을 강조합니다.

이 접근 방식은 전체 시스템의 복잡성을 줄이는 동시에 더 낮은 지연 시간, 더 낮은 전력 소비 및 확장 가능한 대역폭 성장을 가능하게 합니다. AI 클러스터가 지속적으로 확장됨에 따라, ‘와이드 앤 슬로우(wide-and-slow)’ 아키텍처는 보다 지속 가능하고 비용 효율적인 인프라를 향한 유망한 길을 제시합니다.

AI 스케일업 네트워크를 위한 획기적인 박막 마이크로 VCSEL 플랫폼

ams OSRAM은 AI 스케일업 상호 연결을 위해 특별히 설계된 차세대 850nm 박막 VCSEL 플랫폼을 개발하여 포토닉스 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있습니다.

이 플랫폼은 상부 방출 박막 VCSEL, 주소 지정 기능이 있는 고밀도 25 µm 피치 마이크로VCSEL 어레이, 실리콘 TSV 통합, 표준 다중모드 광섬유 인프라와의 호환성 등 여러 차별화된 기술을 단일 아키텍처에 결합합니다. 이를 통해 탁월한 패키징 밀도와 초저전력 동작을 갖춘 고도의 병렬 광 링크가 가능해집니다.

이 회사는 실리콘 TSV 기판에 마이크로 VCSEL 통합을 성공적으로 완료하고, 오류 없는 32 Gb/s NRZ 동작을 시연했습니다. 이 플랫폼은 확장 가능한 제조 방식과의 호환성을 유지하면서 약 0.25 pJ/bit의 에너지 효율을 달성합니다. 이러한 수준의 효율성은 전력 소비를 최소화하면서 미래의 대역폭 확장을 지원할 수 있는 고병렬 광학 아키텍처의 잠재력을 잘 보여줍니다.

또한, 신뢰성 테스트 결과, 높은 접합 온도와 전류 과부하 조건에서 2,000시간 이상 작동한 후에도 고장이 발생하지 않는 것으로 나타났습니다.

이러한 결과를 바탕으로, ams OSRAM은 미래의 초광대역 광 인터커넥트 아키텍처를 위해 마이크로VCSEL 어레이, 마이크로 포토다이오드 어레이 및 혼합 신호 CMOS 전자 장치를 결합한 완전 통합형 3D 포토닉스 스택의 개발을 추진하고 있습니다.

ECOC 2026에서 커넥터형 광섬유 솔루션을 통한 고속 작동 시연

ECOC 2026에서 ams OSRAM은 인터커넥트, 광섬유 연결 및 광 통합 솔루션 분야의 선도적인 공급업체인 BizLink와 함께 현재까지 가장 진보된 광 인터커넥트 시연 장치를 선보일 예정입니다.

이 데모 장치는 ams OSRAM의 2D 어드레서블 850nm 마이크로 VCSEL 어레이 기술과 BizLink의 광섬유 어레이 통합 및 광 연결 전문 지식을 결합하여, 광대역 저속 데이터 통신에 최적화된 커넥터형 멀티코어 광섬유 솔루션을 구현합니다.

이 시스템은 행사 기간 동안 선별된 고객 및 업계 파트너를 대상으로 비공개 시연될 예정입니다.

“AI 인프라에는 데이터 전송에 있어 근본적으로 다른 접근 방식이 필요하며, 광대역 저속 광학 아키텍처는 전력 효율, 지연 시간 및 확장성 측면에서 획기적인 변화를 가져옵니다. 통합 전기-광학 엔진 공급업체로서, 확장 가능한 산업 솔루션을 지원하기 위해 필요한 생태계를 구축하는 것이 우리의 역할이며, BizLink와의 파트너십을 통해 광섬유 연결 솔루션을 구현하게 되어 매우 기쁩니다.”라고 ams OSRAM의 부사장 겸 광학 상호 연결 부문 총괄 매니저인 Ashkan Seyedi는 말했습니다.

“이 시연 장치는 초저전력 및 저지연 작동에 최적화된 근본적으로 다른 광 상호 연결 아키텍처를 입증합니다. ams OSRAM의 주소 지정 가능 마이크로 VCSEL 기술과 BizLink의 광섬유 어레이 통합, 광 패키징 및 제조 분야의 전문 지식을 결합함으로써, 우리는 미래 AI 인프라를 위한 고병렬 광 상호 연결의 잠재력을 입증했습니다.” 라고 BizLink Group의 컴퓨팅 및 교통 사업부 최고기술책임자(CTO)인 헨드릭 콜덴스트로트(Hendrik Coldenstrodt)는 말했다.

ams OSRAM의 광 인터커넥트 개발 현황에 대해 더 자세히 알고 싶은 ECOC 참가자들은 부스 #1281을 방문하거나 글로벌 포토닉스 경제 포럼(GPEF 2026)에서 진행되는 회사 발표회에 참석하시기 바랍니다.

광 인터커넥트 및 ams OSRAM의 AI 포토닉스 기술에 대한 추가 정보는 회사의 전용 기술 페이지에서 확인하실 수 있습니다.