ams OSRAM은 Credo가 주도하는 단거리 마이크로 이미터 광학(Short-Reach Micro-Emitter Optics) OCP 표준화 작업에 참여합니다

이 업계 이니셔티브는 하이퍼스케일러와 광학 생태계 참여자들을 한데 모아, AI 스케일업 및 스케일아웃 네트워크를 위한 저지연·비용 효율적인 광학 상호연결 기술을 발전시키고 있습니다.

• Open Compute Project(OCP)의 Short-Reach Micro-Emitter Optics(SRMO) 워크스트림에 참여함으로써, ams OSRAM은 차세대 AI 인프라를 위한 광 연결 표준을 형성하는 선도적인 산업 생태계 내 입지를 공고히 하고 있습니다.
• ams OSRAM의 마이크로LED, 마이크로VCSEL 및 마이크로포토다이오드 기술 역량은 차세대 광 인터커넥트 솔루션을 위한 차별화되고 확장 가능한 기술 플랫폼을 제공합니다.
• 광 인터커넥트는 ams OSRAM의 디지털 포토닉스 전략의 핵심 축이며, AI 인프라 분야에서 목표하는 성장 기회입니다.

오스트리아 프렘슈테텐 및 독일 뮌헨 (2026년 10월 13일) – ams OSRAM은 Credo가 주도하는 단거리 마이크로 이미터 광학(SRMO) OCP 표준화 작업에 참여하며, 하이퍼스케일러 및 기술 선도 기업들이 한데 모여 AI 인프라 내의 광폭 병렬 광 링크를 정의하게 됩니다.

ams OSRAM은 Open Compute Project(OCP) 내에서 새로운 유형의 고속 데이터 센터 상호 연결을 위한 사양을 개발하는 데 전념하는 Short-Reach Micro-Emitter Optics(SRMO) 워크스트림에 합류합니다.  Credo가 주도하는 이 업계 이니셔티브는 하이퍼스케일러와 전체 광학 스택 분야의 기술 선도 기업들을 한데 모아, 차세대 AI 인프라에서 광범위한 병렬 광 연결을 위한 상호 운용 가능한 표준을 정의합니다.

AI 패브릭과 GPU 클러스터가 지속적으로 확장됨에 따라, 업계는 밀접하게 연동된 컴퓨팅에 필요한 극히 낮은 지연 시간을 유지하면서도 훨씬 더 많은 연결 용량을 확보해야 합니다. 이에 따라 광학 전송 거리와 전통적으로 구리 케이블과 연관된 경제성 및 지연 시간 특성을 결합한 새로운 상호 연결 아키텍처에 대한 수요가 발생하고 있습니다. ‘와이드 앤 슬로우(wide-and-slow)’ 접근 방식은 채널당 최적화된 데이터 전송 속도로 데이터를 다수의 병렬 광학 채널에 분산시켜 이러한 과제를 해결합니다. 목표는 구리 케이블 수준의 비용과 지연 시간을 광학 전송 거리와 결합하는 동시에 전력 및 열 효율을 개선하는 것입니다. ams OSRAM은 마이크로 이미터 분야의 글로벌 리더로서, 향후 예상되는 대규모 상호 연결 과제를 해결하기 위해 이 기술을 시장에 선보일 유리한 입지를 갖추고 있습니다.

ECOC 2026에서 ams OSRAM은 와이드 앤 슬로우(wide-and-slow) 광 상호 연결을 위해 설계된 차세대 850nm 박막 VCSEL 플랫폼을 소개하고, 생태계 파트너인 BizLink와 함께 커넥터가 장착된 멀티코어 광섬유 솔루션을 선보임으로써 광 방출기 분야의 기술 리더로서의 탁월함을 다시 한번 입증했습니다. 이러한 발전을 바탕으로, SRMO(Short-Reach Micro-Emitter Optics) 작업 흐름은 광범위하고 병렬적인 마이크로 이미터 기술이 AI 데이터 센터의 급속히 진화하는 스케일업 및 스케일아웃 패브릭 전반에 걸쳐 새로운 폼 팩터를 주도함에 따라, 상호 운용 가능한 상호 연결에 대한 시장의 요구를 해결할 것입니다. 2027년 OCP 승인을 목표로 하는 이 공통 사양은 신호 전송, 전력 효율, 폼 팩터, 모듈 및 커넥터 인터페이스에 대한 요구 사항을 충족할 것입니다.

ams OSRAM의 광 인터커넥트 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 아슈칸 세예디(Ashkan Seyedi)는 “차세대 AI 패브릭에는 고속 광 링크가 수반하는 기존의 비용 및 지연 시간 손실 없이 광 전송 거리를 확보해야 한다”고 말했다. “와이드 앤 슬로우(Wide-and-Slow) 마이크로 이미터와 마이크로 리시버는 구리 케이블에 비해 20~30배 더 긴 전송 거리를 제공하면서도 구리 케이블 수준의 대역폭 밀도와 에너지 및 비용 효율성을 갖추고 있습니다. SRMO 워크스트림에 참여함으로써, 우리는 ECOC에서 시연된 기술을 상호 운용 가능하고 대규모로 양산 가능한 솔루션으로 전환하기 위한 생태계를 구축하고 있습니다.”

“광폭 병렬 마이크로 이미터 기술은 AI 데이터 센터 패브릭에 새로운 가능성을 열어주고 있으며, 상호 운용 가능한 공통 사양 세트는 생태계가 이를 실현하는 데 도움이 될 것입니다,”라고 Credo의 제품 담당 부사장 L.K. 부파티(L.K. Bhupathi)는 말했습니다. “SRMO 워크스트림을 통해 크레도(Credo)는 업계 참여자들과 협력하여 탄력적인 공급망, 신속한 배포, 지속적인 혁신을 촉진할 사양을 정의해 나가기를 기대하고 있습니다.”

ams OSRAM은 2D 어드레서블 마이크로LED 및 마이크로VCSEL 이미터 어레이, 이에 대응하는 마이크로 포토다이오드 수신기 어레이, CMOS 기술 및 첨단 3D 패키징을 결합한 자사의 기술 포트폴리오를 활용하여 새롭게 등장하는 SRMO 프레임워크에 기여할 계획이다. 이 회사의 850nm 플랫폼은 비용 효율적인 GaAs 소재 시스템을 사용하며, 널리 보급된 OM3 멀티모드 광섬유 인프라와 호환됩니다. 이 플랫폼은 애플리케이션 요구 사항에 따라 마이크로LED 기반의 단거리 링크와 마이크로VCSEL 기반의 장거리 링크를 모두 지원합니다.

OCP SRMO 프레임워크에 참여함으로써 ams OSRAM은 차별화된 광 인터커넥트 기술을 통해 신흥 AI 인프라 기회를 공략하려는 디지털 포토닉스 전략과 야망을 뒷받침하게 됩니다. AI 데이터 센터용 광 인터커넥트는 고화소 자동차 조명, AR 스마트 글래스용 마이크로 이미터 프로젝션 어레이, 첨단 광 센싱과 함께 이 회사의 주요 성장 동력 중 하나입니다.

ams OSRAM의 광 인터커넥트 기술 및 AI 포토닉스 활동에 대한 자세한 내용은 회사의 기술 페이지를 참조하십시오.

Open Compute Project(OCP)의 SRMO(Short-Reach Micro-Emitter Optics) 워크스트림에 대한 자세한 내용은 Credo의 출시 발표문과 SRMO 프로젝트 페이지를 참조하십시오.