ams gibt Termine der Multi-Project-Wafer-Runs für die Produktion von Analog-ICs in 2016 bekannt

Unterpremstaetten, Österreich (11. November 2015) -- Der Geschäftsbereich Full-Service-Foundry der ams AG (SIX: AMS), ein führender Anbieter von hochwertigen Analog-ICs und Sensoren, hat heute den aktualisierten Zeitplan für seinen schnellen und kosteneffizienten IC-Prototyping-Service, bekannt als Multi-Project Wafer (MPW) oder shuttle run, für das Jahr 2016 angekündigt. Die Prototypenfertigung, bei der mehrere Designs verschiedener Auftraggeber auf einem einzigen Wafer vereint werden, bietet erhebliche Preisvorteile für Foundry-Kunden, da die Kosten für Wafer und Masken zwischen den Teilnehmern des jeweiligen MPW-Runs aufgeteilt werden.

Die vor kurzem eingeführten spannungsskalierbaren Hochvolt-Transistoren stehen nun auch den Teilnehmern der MPW-Runs zur Verfügung. Die durchgänging spannungsskalierbaren Transistoren, optimiert für eine Vielzahl an Drain-Source Spannungspegel (V_DS) von 20V bis100V und mit deutlich niedrigerem Einschalt-Widerstand (R_ON), zeichnen sich - im Vergleich zu Standard-Transistoren - durch erheblich geringeren Flächenbedarf aus. Foundry-Kunden, die komplexe Hochvolt Analog- bzw. Mixed-Signal-Anwendungen entwickeln, profitieren von mehr Chips pro Wafer.

Das erstklassige MPW-Service von ams umfasst die komplette Palette an 0,18-μm- und 0,35-μm-Spezialprozessen. Um führende Halbleiterprozesstechnologien, -fertigung und -services im Analogbereich anbieten zu können, hat ams vier MPW-Runs im 0,18-μm-CMOS-Prozess (C18) sowie vier MPW-Runs in seiner fortschrittlichen 0,18-μm-Hochvolt-CMOS-Technologie (H18) mit 1,8V-, 5V-, 20V- und 50V-Transistoren vorgesehen. Für ihre 0,35μm Spezialprozesse werden 2016 ingesamt 14 Runs angeboten. ams‘ 0,35μm Hochvolt-CMOS-Prozessfamilie, optimiert für Hochvolt-Designs in automobil- und industrietechnischen Anwendungen, unterstützt 20V-, 50V- und 120V-Geräte sowie durchgängig spannungsskalierbare Transistoren. Der hochmoderne HV-CMOS-Prozess mit vollintegrierter EEPROM-Funktionalität sowie die 0,35-μm-SiGe-BiCMOS-Technologie (S35) sind vollständig kompatibel zum CMOS-Basis-Prozess und runden das MPW-Serviceportfolio von ams ab.

Insgesamt bietet ams 2016 fast 150 MPW Starttermine an, ermöglicht durch langjährige Zusammenarbeit mit weltweit tätigen Partnerorganisationen wie CMP, Europractice, Fraunhofer IIS und Mosis.

Kunden aus dem asiatischem Raum können über unsere lokalen MPW-Programmpartner Toppan Technical Design Center Co., Ltd (TDC) und MEDs Technologies teilnehmen.

Um den MPW-Service zu nutzen, übermitteln die Foundry-Kunden ihre vollständigen GDSII-Daten zu bestimmten Terminen und erhalten ungeprüfte, assemblierte Muster oder ungehäuste Chips. Die kurzen Lieferzeiten betragen normalerweise 8 Wochen für CMOS- und 12 Wochen für HV-CMOS-, SiGe-BiCMOS- und Embedded-Flash-Prozesse.

Alle Prozesstechnologien werden vom bewährten und bekannten „hitkit“ unterstützt, dem branchenweiten Benchmark für Prozessdesignkits, das auf Entwicklungssoftware von Cadence, Mentor Graphics oder Keysight aufsetzt. Der hitkit ist voll ausgestattet mit 100% siliziumqualifizierten Standardzellen, Peripheriezellen und Analogzellen wie Komparatoren, Operationsverstärker und stromsparende A/D- und D/A-Wandler. Kundenspezifische Analog- und HF-Bauteile, Assura- und Calibre-Verifikationsregeln sowie präzise beschriebene Schaltungssimulationsmodelle ermöglichen einen unkomplizierten Einstieg in das Design von komplexen und leistungsfähigen Mixed-Signal-ICs. Über die standardmäßigen Prototyping-Services hinaus bietet ams modernste analoge IP-Blöcke, Speicherblöcke (RAM/ROM) und IC-Gehäuse aus Keramik oder Kunststoff.

Erfahren Sie mehr über den umfassenden Service und das Technologie-Portfolio des Full Service Foundry unter Full Service Foundry.