Osram stellt als erster Chiphersteller die Fertigung roter und gelber LED auf 6-Zoll-Wafer um

Fertigung 6-Zoll-Wafer

Osram Opto Semiconductors erweitert Kapazitäten bei InGaAlP-LED

Osram Opto Semiconductors trägt dem stetigen Wachstum des Marktes Rechnung und stellt seine Fertigung für rote, orangene und gelbe Leuchtdioden auf 6-Zoll-Wafer um. Damit weitet das Hightech-Unternehmen aus Deutschland die Fertigung sämtlicher LED auf größeren Scheiben auf das Materialsystem Indium-Gallium-Aluminium-Phosphid (InGaAlP) aus und erweitert damit seine Fertigungskapazitäten. Bereits 2011 hatte das Unternehmen mit der Umstellung der Fertigung blauer LED-Chips begonnen.

Die neueste Umstellung betrifft Chips für LED unterschiedlichster Anwendungen. Rote und gelbe LED werden in nahezu allen Bereichen eingesetzt: Als Blinker, Rückleuchte oder Innenraumbeleuchtung im Automobilbereich, in Displays, bei der Projektion, Signage und in Farbmischsystemen im Bereich Allgemeinbeleuchtung. Osram Opto Semiconductors zählt zu den Vorreitern bei der Produktionsumstellung: Das Regensburger Unternehmen hat vor Jahren bereits als erster Hersteller weltweit alle LED-Farben auf 4-Zoll-Scheiben umgestellt und geht diesen Weg nun bei 6-Zoll konsequent weiter.

Kontinuierliches Marktwachstum

„Die Nachfrage nach Leuchtdioden in den Farben rot, orange und gelb steigt stetig. Diesem Marktwachstum tragen wir als erster Hersteller weltweit durch die Umstellung der Fertigung auf 6-Zoll-Wafer Rechnung – und erweitern so auch unsere Kapazitäten", erklärt Aldo Kamper, CEO Osram Opto Semiconductors. „Die Umstellung wird alle Produktfamilien betreffen und ist bereits zum Jahreswechsel angelaufen", so Kamper weiter. Gefertigt werden die roten, gelben und orangenen Chips am Hauptsitz in Regensburg. Dort, sowie im malaysischen Penang, werden auch die InGaN-Chips für blaue, grüne und weiße LED produziert.

Osram als Innovationstreiber

Die Erfahrungen aus der bisherigen 6-Zoll-Wafer-Produktion flossen direkt in die aktuelle Umstellung ein – ebenso wie die Ergebnisse aus den Förderprojekten des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (Projekt „GallEff" und das auf die Skalierung von Indium-Gallium-Nitrid-Wafern ausgelegte Projekt „Greight"). Osram Opto Semiconductors verfolgt damit seine Plattform-Strategie konsequent weiter und avisiert auch bereits im Rahmen seiner Forschungsthemen den nächsten Entwicklungsschritt hin zu noch größeren Wafer-Durchmessern und alternativen Substraten. Vielversprechende Projekte hierzu laufen bereits in den Laboren des Hightech-Unternehmens sowie in übergreifenden Förderprojekten. Damit beweist Osram Opto Semiconductors seine Innovationskraft nicht nur bei Produktentwicklungen, sondern auch bei Fertigungstechnologien und -prozessen.

ÜBER OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS

OSRAM, mit Hauptsitz in München, ist einer der beiden weltweit führenden Lichthersteller. Die Tochtergesellschaft OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg, Deutschland, bietet ihren Kunden Lösungen in den Bereichen Beleuchtung, Sensorik und Visualisierung, die auf Halbleitertechnologie basieren. Die Fertigung von Osram Opto Semiconductors befindet sich in Regensburg (Deutschland) sowie Penang (Malaysia), der Firmensitz der Nordamerika-Zentrale in Sunnyvale (USA), der Hauptsitz für die Region Asien in Hongkong. Osram Opto Semiconductors verfügt zudem über eine weltweite Vertriebspräsenz. Mehr Informationen unter www.osram-os.com.