ams bietet "More than Silicon" in Optoelektronik
Unterpremstätten, Österreich (12. August 2015) -- Der Geschäftsbereich Full Service Foundry der ams AG (SIX: AMS), ein führender Entwickler und Hersteller von hochwertigen analogen ICs und Sensoren, erweitert seine 0,35µm CMOS Prozess- Plattform für optoelektronische ICs und ermöglicht damit Chipdesignern die Verwendung von zusätzlichen Schaltungselementen mit höherer Empfindlichkeit und Genauigkeit sowie mehr Flexibilität bei optischen Filtern.
Diese Plattform ist ein zusätzliches Angebot zur bisherigen "More than Silicon" Service- und Produktpalette von ams, unter der das Unternehmen ein Paket von Technologiemodulen, IP-Blöcken, Zellbibliotheken sowie technische Beratungs- und Serviceleistungen anbietet. Foundry Kunden können damit leistungsfähige analoge und mixed-signal optimierte integrierte Schaltkreise entwickeln, die auf ams' speziellen Technologien basieren.
Die spezielle optoelektronische Foundry-Plattform basiert auf dem hochentwickelten 0,35µm CMOS Prozess und umfasst Verbesserungen und Neuentwicklungen in der Prozesstechnologie, der Waferproduktion und deren Nachbehandlung sowie bei Gehäuse-Technologien.
Auf Chipebene bietet ams seinen Foundry-Kunden nun Zugang zu speziellen PN-Dioden mit verbesserter Empfindlichkeit bei kundenspezifischen Wellenlängen (von blau bis nahem Infrarot) und minimiertem Dunkelstrom sowie eine PIN-Diode, die eine sehr niedrige Kapazität mit hohem Quantenwirkungsgrad kombiniert.
Nach erfolgter Waferproduktion kann die Leistungsfähigkeit von optoelektronischen Bauteilen durch Aufbringen unterschiedlicher Beschichtungen weiter verbessert werden. ams hat hierzu Entspiegelungsschichten (ARC, anti-reflective coating) und Interferenzfilter entwickelt. Sie werden in Form mehrerer Schichten hochtransparenter Oxide aufgetragen und erlauben die Fertigung sehr genauer Hoch-, Tief- und Bandpässe (beispielsweise zum Blockieren von Infrarot oder ultraviolettem Licht) oder Spiegel mit präzisem Reflexionsgrad. Filterparameter wie etwa Wellenlänge und Flankensteilheit können Foundry Kunden weitestgehend selbst bestimmen. Für bestimmte Wellenlängen optimierte farbige Beschichtungen (rot, grün, blau) erhöhen die Leistungsfähigkeit lichtempfindlicher Geräte.
Kostengünstige durchsichtige Kunststoffgehäuse (substratbasiert oder Lead-Frame-basiert) sind für ICs mit einer niedrigen Anzahl von Pins verfügbar. Eine weitere Verbesserung in der Gehäusetechnologie sind hochentwickelte 3D-WLCSP Gehäuse. In Kombination mit ams‘ proprietärer Technologie zur Siliziumdurchkontaktierung (TSV, Through Silicon Via) erlauben diese Gehäusetypen Optimierungen bezüglich Durchlässigkeit, relativer Feuchtigkeit und Temperaturbereich sowie auch bei einer hohen Anzahl von Pins.
ams‘ breite Palette von optoelektronischen Bauteilen und Verarbeitungsprozessen erlauben Entwicklern, ihre analogen oder Mixed-Signal-ICs in entscheidenden Parametern wie Wellenlänge, Quantenwirkungsgrad, Empfindlichkeit, Dunkelstrom und Schnelligkeit zu optimieren.
"Alle Dioden sind mit den zugehörigen Layoutgeneratoren (Pcells), hochgenauen Simulationsmodellen, Designregeln und Prozessparametern in unserem hitkit verfügbar, dem ams Benchmark Process Design Kit. Das ams Foundry-Team freut sich auf die Zusammenarbeit mit Entwicklern, die leistungsfähige, optoelektronische Systeme entwickeln wollen", sagt Markus Wuchse, Leiter des Geschäftsbereichs Full Service Foundry von ams. "Unsere branchenweit beste Entwicklungsumgebung sowie
die Unterstützung durch unserer Ingenieure minimieren Entwicklungsaufwand und -risiko unserer Partner und erlauben ihnen, optoelektronische Hochleistungslösungen schnell auf den Markt zu bringen."
Weitere Informationen über die umfassende Angebotspalette an Technologie und Dienstleistungen der Full Service Foundry erhalten Sie auf https://ams.com/full-service-foundry.