ams offers More Than Silicon in optoelectronics ams bietet "More than Silicon" in Optoelektronik
2015/08/12
Expanded process portfolio for foundry customers improves sensitivity and form factor of advanced optoelectronic devices
German versionUnterpremstaetten, Austria (12 August, 2015) -- The Full Service Foundry division of ams AG (SIX: AMS), a leading provider of high performance analog ICs and sensors, today announced it is extending its 0.35µm CMOS optoelectronics IC foundry platform to offer chip designers greater sensitivity and precision and more light filtering capabilities.
This platform is an add-on to the company’s ”More Than Silicon” portfolio, under which ams provides a package of technology modules, intellectual property, cell libraries, engineering consultancy and services to help customers successfully develop advanced analog and mixed-signal circuit designs based on its specialty technologies.
ams’ dedicated optoelectronics foundry platform is based on an advanced 0.35µm CMOS opto process. It includes technology enhancements and developments in the front end (at device level), in the back end (post-processing steps after wafer manufacturing) and at the package and assembly level.
At device level, ams now provides foundry customers with access to PN diodes that offer optimized responsivity at custom specific wavelengths (from blue to near infra-red) and minimized dark current rates, as well as a PIN diode combining very low capacitance with high quantum efficiencies.
In the back end of the wafer manufacturing process, the performance of optoelectronic devices can be further improved by applying various coatings on top of the CMOS wafer. ams has introduced anti-reflective coatings (ARCs) as well as interference filters: these are applied in the form of a stack of multiple, highly transparent oxides, allowing the realization of highly accurate edge- and bandpass filters (e.g. for IR and UV blocking), mirrors with precise reflectance, or beam splitters. Filter characteristics such as wavelength and slew rate can be specified over a wide range by the customer. In addition, applying adhesive color layers (red, green, blue) optimized for certain wave-lengths supports performance optimization of light-sensitive devices.
Cost-effective, transparent plastic packages (substrate-based or lead frame-based) are available for low pin count ICs. Advanced 3D-WLCSP using ams’ proprietary Through Silicon Via (TSV) technology enabling optimization towards transmissivity, moisture level, temperature range and high pin counts, complete the package-level enhancements to ams’ opto platform.
ams’ broad portfolio of optoelectronic device types and back end processes enable analog/mixed-signal designers to optimize their integrated circuits in important parameters such as wavelength, quantum efficiency, responsivity, dark current and device response time.
“All diodes including layout generators (Pcells), highly accurate simulation models, design rules and process parameters are available in our hitkit, the ams benchmark Process Design Kit. ams’ foundry team is looking forward to teaming up with product developers who are creating advanced optoelectronic systems”, said Markus Wuchse, general manager of ams’ Full Service Foundry division. “Our best-in-class design environment as well as our expert consultancy services enable our partners to minimize their development risk and effort, allowing them to launch high-performance optoelectronic solutions and to get to market quickly.”
Learn more about the comprehensive service and technology portfolio of Full Service Foundry at https://ams.com/full-service-foundry.
Unterpremstätten, Österreich (12. August 2015) -- Der Geschäftsbereich Full Service Foundry der ams AG (SIX: AMS), ein führender Entwickler und Hersteller von hochwertigen analogen ICs und Sensoren, erweitert seine 0,35µm CMOS Prozess- Plattform für optoelektronische ICs und ermöglicht damit Chipdesignern die Verwendung von zusätzlichen Schaltungselementen mit höherer Empfindlichkeit und Genauigkeit sowie mehr Flexibilität bei optischen Filtern.
Diese Plattform ist ein zusätzliches Angebot zur bisherigen "More than Silicon" Service- und Produktpalette von ams, unter der das Unternehmen ein Paket von Technologiemodulen, IP-Blöcken, Zellbibliotheken sowie technische Beratungs- und Serviceleistungen anbietet. Foundry Kunden können damit leistungsfähige analoge und mixed-signal optimierte integrierte Schaltkreise entwickeln, die auf ams' speziellen Technologien basieren.
Die spezielle optoelektronische Foundry-Plattform basiert auf dem hochentwickelten 0,35µm CMOS Prozess und umfasst Verbesserungen und Neuentwicklungen in der Prozesstechnologie, der Waferproduktion und deren Nachbehandlung sowie bei Gehäuse-Technologien.
Auf Chipebene bietet ams seinen Foundry-Kunden nun Zugang zu speziellen PN-Dioden mit verbesserter Empfindlichkeit bei kundenspezifischen Wellenlängen (von blau bis nahem Infrarot) und minimiertem Dunkelstrom sowie eine PIN-Diode, die eine sehr niedrige Kapazität mit hohem Quantenwirkungsgrad kombiniert.
Nach erfolgter Waferproduktion kann die Leistungsfähigkeit von optoelektronischen Bauteilen durch Aufbringen unterschiedlicher Beschichtungen weiter verbessert werden. ams hat hierzu Entspiegelungsschichten (ARC, anti-reflective coating) und Interferenzfilter entwickelt. Sie werden in Form mehrerer Schichten hochtransparenter Oxide aufgetragen und erlauben die Fertigung sehr genauer Hoch-, Tief- und Bandpässe (beispielsweise zum Blockieren von Infrarot oder ultraviolettem Licht) oder Spiegel mit präzisem Reflexionsgrad. Filterparameter wie etwa Wellenlänge und Flankensteilheit können Foundry Kunden weitestgehend selbst bestimmen. Für bestimmte Wellenlängen optimierte farbige Beschichtungen (rot, grün, blau) erhöhen die Leistungsfähigkeit lichtempfindlicher Geräte.
Kostengünstige durchsichtige Kunststoffgehäuse (substratbasiert oder Lead-Frame-basiert) sind für ICs mit einer niedrigen Anzahl von Pins verfügbar. Eine weitere Verbesserung in der Gehäusetechnologie sind hochentwickelte 3D-WLCSP Gehäuse. In Kombination mit ams‘ proprietärer Technologie zur Siliziumdurchkontaktierung (TSV, Through Silicon Via) erlauben diese Gehäusetypen Optimierungen bezüglich Durchlässigkeit, relativer Feuchtigkeit und Temperaturbereich sowie auch bei einer hohen Anzahl von Pins.
ams‘ breite Palette von optoelektronischen Bauteilen und Verarbeitungsprozessen erlauben Entwicklern, ihre analogen oder Mixed-Signal-ICs in entscheidenden Parametern wie Wellenlänge, Quantenwirkungsgrad, Empfindlichkeit, Dunkelstrom und Schnelligkeit zu optimieren.
"Alle Dioden sind mit den zugehörigen Layoutgeneratoren (Pcells), hochgenauen Simulationsmodellen, Designregeln und Prozessparametern in unserem hitkit verfügbar, dem ams Benchmark Process Design Kit. Das ams Foundry-Team freut sich auf die Zusammenarbeit mit Entwicklern, die leistungsfähige, optoelektronische Systeme entwickeln wollen", sagt Markus Wuchse, Leiter des Geschäftsbereichs Full Service Foundry von ams. "Unsere branchenweit beste Entwicklungsumgebung sowie
die Unterstützung durch unserer Ingenieure minimieren Entwicklungsaufwand und -risiko unserer Partner und erlauben ihnen, optoelektronische Hochleistungslösungen schnell auf den Markt zu bringen."
Weitere Informationen über die umfassende Angebotspalette an Technologie und Dienstleistungen der Full Service Foundry erhalten Sie auf https://ams.com/full-service-foundry.