System in Package
Erfahren Sie mehr über SiP (System in Package).
System in Package
Das ams OSRAM SiP (System in Package) ist ein bedrahtetes Gehäuse für Sensorprodukte. Dieser Gehäusetyp ist für magnetische Sensoranwendungen konzipiert, die einen nichtmagnetischen Leiterrahmen und eine sorgfältige Kontrolle des Abstands zwischen dem Hall-Sensorelement und dem Magnetfeld erfordern. Das Gehäuse besteht aus zwei geformten Einheiten, wobei sich der Sensor-IC im Kopf und die zusätzlichen passiven Komponenten im Körper des Gehäuses befinden.
Die Integration der unterstützenden Komponenten neben dem Sensor in ein einziges Gehäuse reduziert den Platzbedarf des Systems, senkt die Systemkosten und entlastet den Hersteller von den Kosten und der Zeit, die in die Entwicklung und den Zusammenbau einer Leiterplatte investiert werden müssten.
Ein SiP reagiert zudem weniger empfindlich auf falsche Platzierung. Daher bietet es genauere und zuverlässigere Sensormessungen. Ein SiP ist flexibel in seiner Installation und Ausrichtung.
SiP-Design
Bei SiP-Technologie sind der Einheitssensor und die zugehörigen externen passiven Komponenten in ein kleines Gehäuse integriert. Das reduziert den Platzbedarf, senkt die Systemkosten und befreit den Hersteller von der Notwendigkeit und den Kosten für die Entwicklung und Montage einer Leiterplatte. Ein SiP reagiert weniger empfindlich auf falsche Platzierung. Daher bietet es genauere und zuverlässigere Sensormessungen. SiP ist flexibel in seiner Installation und Ausrichtung.
Merkmale und Vorteile
Merkmale
- Widerstandsfähig gegen elektromagnetische Störungen
- Senkung der Systemkosten
- Einfachere Umsetzung von Konzepten zur funktionalen Sicherheit
- Höhere Unempfindlichkeit gegen Umwelteinflüsse und Verschmutzung
- Genauere Platzierung des Sensors in Bezug auf den Zielmagneten
Vorteile
- Hohe Zuverlässigkeit
- Kleiner Formfaktor
- Keine zusätzliche Leiterplatte erforderlich
- Unterstützt Einhaltung der ASIL-Anforderungen
- Weniger Winkelfehler durch Fehlausrichtung