Details
Eigenschaften
- Integration of 80-channel ADC and photodiode array in one ASIC using TSV technology
- Lowest input related noise of 0.38 fC at 335 nA input range
- Low power dissipation of 0.94 mW/pixel at 195.5 μs
- Integration time of min. 195.5 μs
- 15 MHz CMOS level interface for data streaming and device configuration
Vorteile
- 4-Side Buttable ASIC to achieve Z-coverage of 2 cm to 16 cm in ISO center
- Pixel size 1.1 x 1.02 mm². Customization of pixel dimensions on request
- No need of X-ray shield for ADC protection
Parameter
Channels
input
80
Integration time
min.
195.5
µs
Input related noise
0.38
Power consumption per channel
min.
0.94
mW
Resolution
20
bit
Package
WLCSP
Function
x-ray sensing
Anwendungsfelder
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