근접 센싱

ams OSRAM은 디지털 근접 센싱 모듈과 이미터, 포토다이오드 및 아날로그 프론트 엔드 IC의 완전한 포트폴리오를 제공하여 고성능 맞춤형 근접 센싱 솔루션의 구현을 지원합니다.

반사광 강도를 이용한 근접 센싱

인접한 광원과 광검출기를 사용하여 간단한 존재 및 범위 감지를 달성할 수 있습니다. 소스에서 반사된 빛의 강도는 타겟의 거리에 반비례합니다.

단순한 근접 센서는 반사광 레벨에 임계값을 실행하여 근접한 물체가 있는지 여부를 나타냅니다. 절대 반사 신호 레벨은 각도, 타겟 크기 및 반사율에 따라 달라지기 때문에 높은 수준의 장면 일관성과 보정이 필요하지만 거리의 상대적 측정도 가능합니다. 대부분의 애플리케이션은 매우 짧은 거리를 위한 것이지만 1m가 넘는 범위의 구현도 가능합니다.

강도 근접 센서의 적용 분야는 다음을 포함합니다. 

  • 사용자 감지: 휴대폰을 귀에 대면 화면이 꺼집니다. 무선 이어버드를 귀에 착용하지 않으면 꺼집니다.
  • 터치 패널 표면의 변위를 감지하여 강제 터치 감지 
  • 동작 감지 
  • 산업 자동화  
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디지털 근접 모듈

ams OSRAM은 VCSEL 드라이버, VCSEL 광검출기, 아날로그 프론트 엔드, 펄스/검출기 시퀀싱 디지털화 및 12C를 통한 판독을 통합하는 완전한 디지털 근접 센서 모듈을 제공합니다. 모바일 및 웨어러블 장치에서 사용자를 감지하도록 설계된 이 장치는 최소 크기와 전력을 제공합니다. 예:

  • TMD2636(사진)은 완전한 근접 시스템을 2x1x0.35mm 모듈에 통합하여 원형 직경 1.5mm 또는 타원형 1x2mm의 조리개만 필요합니다.  


또한 디스플레이 관리를 위해 모바일 장치에 공간 및 전력 제약 통합에 최적화된 근접성, 주변광 및 컬러 센싱을 통합하는 통합 기능 모듈을 제공합니다. 예: 

  • TMD2712는 근접 및 주변광 센싱을 1x2x0.5mm 모듈에 통합합니다.
  • TMD3725는 근접, 주변광, RGB 컬러 및 IR 센싱을 2.0 x 3.65 x 1.0mm 모듈에 통합합니다.
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맞춤형 근접 센서용 구성 요소

ams OSRAM은 맞춤형 근접 센싱 솔루션을 구축하기 위해 이미터, 검출기 및 IC의 완전한 포트폴리오를 제공합니다. 특징:

모든 크기와 전력 수준의 850nm 및 940nm 적외선 LED

  • Firefly 시리즈 소형의 0402 패키지로 제공
  • TOPLED 시리즈 3x3.4mm 패키지로 제공 
  • OSLON P1616 시리즈, 방출 각도가 ±35°, ±60°, ±65° 및 ±70°x±45°인 작은 1.6x1.6mm 크기에서 최대 1320mW 전달 
  • OSLON Black 시리즈, 방출 각도가 ±25°, ±40°, ±75°인 3.75 x 3.75 크기에서 최대 2350mW 전달 


적외선 VCSEL 및 VCSEL 기반 일루미네이터 

포토다이오드는 높은 감도, 선형성 및 작은 패키지 설치 공간을 제공합니다. 예: TOPLED SFH 2202 및 CHIP LED SFH2705/6

아날로그 프론트 엔드 IC 이미터 드라이버, ADC, 이미터 펄스를 수신기와 시퀀싱, 신호 처리 및 I2C를 통한 판독을 통합합니다. 고성능 광학 생체 신호 모니터링 애플리케이션을 위해 설계되었으며, AS7057 및 AS7058 IC는 고성능 펄스 근접 센싱 솔루션을 구현하는 데 사용될 수 있습니다.

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