Technologie
Leuchtdioden (LEDs)
Leuchtdioden (LEDs) sind Halbleiterbauteile, die Licht emittieren, wenn Strom in Durchlassrichtung durch sie fließt. Elektronen und Löcher rekombinieren in der Verarmungszone und setzen dabei Energie in Form von Photonen frei. Die elektrischen Eigenschaften von LEDs entsprechen den elektrischen Eigenschaften normaler Dioden.
Das umfassende LED-Portfolio von ams OSRAM deckt ein breites Spektrum an unterschiedlichen Anforderungen, Anwendungen und fortschrittlichen technologischen Lösungen ab. Unsere Technologie bietet hoch effiziente LEDs mit verbesserter Farbqualität und Lebensdauer.
Multi-Pixel-LED-Technologie: Gepixelte Lichtquellen ermöglichen die gleichzeitige Visualisierung und Beleuchtung in einem einzigen Bauteil.
3D Time-of-Flight-Sensoren (ToF)
Hochpräzise Entfernungsmessung und 3D-Mapping und -Bildgebung: Die energiesparende Time-of-Flight-Sensortechnologie von ams OSRAM ermöglicht es Host-Systemen, Entfernungen präzise und mit extrem hoher Geschwindigkeit zu messen. Präzise Entfernungsmessungen kommen in verschiedenen Anwendungen zum Einsatz. Dazu gehören beispielsweise Anwesenheitserkennung, Gesichtserkennung und moderne Kameras.
Das 3D-Direct-Time-of-Flight-System (dToF) von ams OSRAM für Smartphone-Kameras hat eine höhere Reichweite und einen geringeren Stromverbrauch als andere Implementierungen. Um den Integrationsaufwand für die OEMs von Mobilgeräten zu minimieren, bietet unser dToF-3D-System einen kompletten Technologie-Stack – von der optischen Sensorik über die Rekonstruktion der Szene bis zur Integration mit einer RGB-Kamera.
ams OSRAM-Chip-Packaging-Technologien
Dank der von ams OSRAM entwickelten Chip-Packaging-Technologien zeichnen sich unsere modernen optischen Geräte und Sensorprodukte durch höchste Präzision, geringe Geräuschentwicklung und niedrigere Systemkosten aus.
Zu den fortschrittlichen Packaging-Technologien von ams OSRAM gehören:
- Wafer-Level-Optik, ermöglicht präzise Herstellung von Linsen für Mini-Leuchtmittel und -Detektoren
- -Through-Silicon Vias, reduziert die Höhe optischer IC-Gehäuse drastisch und macht Drahtbonden überflüssig
- System-in-Package-Technologie (SiP) – ams OSRAM integriert komplette Sensorbaugruppen in einem SiP, um Platz zu sparen. Zudem müssen sich die Kunden nicht mehr um die Bestückung kümmern
- Stacked Dual Die – Wo immer Zuverlässigkeit ein Muss ist, bietet ams OSRAM vollständig redundante Lösungen mit zwei gleichen Sensorchips in einem einzigen IC-Gehäuse.
Positionserkennungstechnologien
Einzigartige, von ams OSRAM entwickelte Technologie schützt Positionssensoren vor störenden magnetischen Streufeldern und reduziert Winkelfehler, so dass sie trotz oft rauer Umgebungsbedingungen präzise und zuverlässig arbeiten.
Störfestigkeit gegen Streufelder: ams OSRAM-Positionssensoren nutzen eine einzigartige Technologie, die sie vor Störungen durch magnetische Streufelder schützen. Die Sensoren übererfüllen die Norm ISO 11452-8. Diese spezifiziert Tests für die elektromagnetische Störfestigkeit elektronischer Komponenten gegenüber magnetischen Feldern für Personenwagen und Nutzfahrzeuge, unabhängig vom Antriebssystem.
Dynamic Angle Error Compensation (DAEC™): DAEC™ ist eine junge revolutionäre Technologie, die eine Ausgangslatenz von nahezu Null und ultraschnelle Aktualisierungsraten in Hochgeschwindigkeits-Motorsteuerungssystemen ermöglicht.
Spulendesign: Die Technologie von induktiven Positionssensoren beruht auf der Messung der Kopplung zwischen der Spule (Erreger- und Empfängerspule) über ein rotierendes Ziel. Dank der Flexibilität, der einfachen Anpassung und der geringen Systemkosten ist die induktive Positionserfassung der perfekte Resolver-Ersatz und kann sowohl für On-Axis- als auch für Off-Axis-Anwendungen eingesetzt werden.
PSI5-Schnittstelle: PSI5 ist ein Standardbus, der die Kommunikation zwischen Geräten in einem Fahrzeugsystem über ein Twisted-Pair-Kabel ermöglicht.
VCSELs für Flexibilität und Zuverlässigkeit
Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL) haben gegenüber anderen Laserarten eine Reihe von Vorteilen, beispielsweise:
- Oberflächenemission ermöglicht Designflexibilität in adressierbaren Arrays
- geringe Temperaturabhängigkeit der Laser-Wellenlänge
- überragende Zuverlässigkeit
- Wafer-Level-Fertigungsprozess
ams OSRAM VCSEL-Technologie umfasst die Epitaxiestruktur und das Chipdesign, das Epitaxiewachstum, die Front- und Back-End-Verarbeitung, das Packaging sowie fortschrittliche Tests und Simulationen. ams OSRAM VCSELs sind für den Betrieb bei einer Umgebungstemperatur von bis zu 150°C ausgelegt.
> Entdecken Sie VCSEL-Technologien
Infrarot-LEDs für unsichtbare Anwendungen
Infrared illumination plays a significant role in the broad fields of industry, automotive and consumer applications: CCTV, biometric identification, driver monitoring, machine vision to name only a few.
With a long history in developing infrared LEDs, ams OSRAM is the industry leader in this technology, offering a range of products to match the varying requirements of each application area:
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wall-plug efficiencies well above 50%, based on ams OSRAM’s thin-film technology
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low operation voltage and extremely high-power ratings/low thermal resistance
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wavelengths of 850nm and 940nm
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various beam angles
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Single- and dual junction (stack) chips
Continuously expanding and improving the IR LED portfolio, ams OSRAM is well-positioned to remain the market leader in infrared illumination.
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Kantenemitter (EEL, Edge-emitting Lasers)
ams OSRAM spielt eine führende Rolle auf dem Gebiet der Kantenemitter-Technologie mit sichtbaren und Infrarot-Laserstrahlen. Sie kommt in Sensoren, Visualisierungslösungen und bei der Materialverarbeitung zum Einsatz.
Kantenemitter liefern dank Nanostack-Technologie (z. B. drei übereinander liegende lichtemittierende Oberflächen (p-n-Übergang)) eine hohe Leistung auf kleiner Fläche und damit Größe. Das macht sie zur Technologie der Wahl für Fernbereichs-LiDAR, Visualisierungs- und Lichtinstallationen sowie materialverarbeitende Prozesse.
Infrarot-Laserdioden für Sensoren (LiDAR-Anwendungen) mit einer Wellenlänge von 905 nm bieten die marktweit höchste Effizienz. Sie können mit extrem kurzen Pulsdauern (bis 2 nsec) arbeiten und liefern dabei eine herausragende Leistung.
Sichtbare InGaN-Laserdioden für die Laserprojektion und Lichtinstallationen haben eine extrem hohe optische Ausgangsleistung bei hohen Betriebstemperaturen. Single-Mode-Laserdioden benötigen auch in sehr hohen Temperaturbereichen keine aktive Kühlung und sind dabei sehr effizient, was sich positiv auf die Lebensdauer auswirkt.
Multi-Mode-Laserdioden qualifizieren sich mit ihrer hohen Leistungskraft besonders für industrielle Anwendungen oder für den Fahrzeugbau.
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Mikrolinsen-Arrays (MLA)
Mikrolinsen-Arrays (MLA) fungieren als ultrakleine Projektoren, bei denen die Bilder in die mikrooptische Linse integriert sind und scharfe Bilder in brillanten Farben erzeugen. Mikrolinsen haben eine große Brennweite, was bedeutet, dass ein Array ein scharfes Bild auf parallele, schräge oder gekrümmte Oberflächen projizieren kann. Mikrolinsen-Arrays können so konfiguriert werden, dass sie eine hohe Lichtleistung bei extrem flachem Formfaktor bieten. Bei herkömmlichen Projektoren gilt: Je höher die erforderliche Helligkeit, desto größer der Projektor. Im Gegensatz dazu können Mikrolinsen-Arrays so nebeneinander angeordnet werden, dass sich ihre Bilder überlappen und ein helleres Bild erzeugen. Dabei bleibt die Dicke des Projektors, in der Regel 3 mm, gleich. Einsatz der Mikrolinsen-Array-Technologie von ams OSRAM im Automobilsektor und in anderen Anwendungen.