技術

当社のファウンドリは、自動車、医療、産業、コンシューマーアプリケーションに、高性能なアナログおよびミックスドシグナル半導体製造技術を提供します。

ams OSRAMが開発したチップパッケージ技術は、最先端の光学デバイスやセンサ製品で、極めて高い精度と低いノイズのパフォーマンス、システムコストの削減を実現することを可能にします。 

高度なパッケージ技術の一部を紹介します: 

• 超小型の光源と検出器を用いるレンズの高精度な製造を可能にするウェハーレベルの光学素子

• 光学ICパッケージの高さを大きく削減しワイヤーボンドを不要にするシリコン貫通電極 

• センサの完全なアセンブリを単体のSiPへ統合し、お客様が空間を節約して基板の組み立て工程を省略できるようにするシステムインパッケージ（SIP）技術

• 信頼性が要求されるあらゆる場面で、単一のICパッケージに同じセンサダイを2つ搭載した完全な冗長化ソリューションを提供するスタックしたデュアルダイ

静電容量センシングは、人の存在検出、液面検出、あるいは自動運転用のハンズオン検出に広く使用されている技術です。一方の電極に電圧をかけると、2枚の金属シート（電極）間の隙間に電荷が蓄積されるという、静電容量の原理を利用しています。蓄積される電荷量は、電極間にある物質の「誘電率」という特性に依存します。

静電容量センサ測定システム核となるのは、I/Q復調と呼ばれる一種の静電容量センシング技術です。この方法では、システムのインピーダンスの抵抗性と容量性の成分を測定します。そのため、他の静電容量センシング方式とは異なり、難しい条件下でも確実に動作し、抵抗のわずかな変化にも敏感です。

物体上または物体を照らし、反射または透過スペクトルを見ることによって、センサシステムは、何を写しているか検出または分類することができます。

スペクトルセンシング技術の利点:

• 時間と温度による耐久性とスペクトル安定性のための干渉フィルター技術
• 社内フィルタの製造および試験機能
• 社内のモジュール設計および製造能力
  • 検出器
  • 光源
  • 光路
  • 光学

ams OSRAMは、センシング、ビジュアライゼーション、材料加工用の可視および赤外線端面発光レーザー（EEL）技術で業界をリードしています。  

端面発光レーザーは、ナノスタック技術（例：トリプルジャンクション：3つの発光面（pn接合）を相互に重ねる）を使用しており、小さな面積（小型）で高出力を実現できることが最大の利点です。長距離LiDAR、ビジュアライゼーション、照明、材料加工に適しています。 

波長905nmのセンシング（LiDAR用途）用赤外線レーザーダイオードは、市場最高の効率を誇ります。2nsecの極短パルスで動作し、優れたパワーを発揮するレーザーダイオードです。 

レーザー投影や照明用の可視光InGaNレーザーダイオードは、高い動作温度範囲で大きな光出力を有します。シングルモードレーザーダイオードは、アクティブ冷却なしでより高い温度範囲で動作し、優れた効率で寿命を延長できます。

マルチモードレーザーダイオードの高出力性能は、産業用や自動車用アプリケーションに最適です。 

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