기술

ams OSRAM의 기술 혁신은 우리의 깊은 지식, 풍부한 경험, 검증된 방식 및 프로세스를 바탕으로 합니다. 이러한 기술에 기반하여 우리 제품은 변화하는 세상을 정의하는 애플리케이션을 주도합니다.
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발광 다이오드(LED)

발광 다이오드(LED)는 순방향으로 전류가 흐를 때 빛을 방출하는 반도체 부품입니다. 전자가 공핍 영역에서 홀과 재결합하여 광자의 형태로 에너지를 방출합니다. LED의 전기적 특성은 일반 다이오드의 전기적 특성과 일치합니다.

ams OSRAM의 포괄적인 LED 포트폴리오에는 다양한 니즈, 애플리케이션 및 첨단 기술 솔루션이 포함됩니다. 우리의 기술은 향상된 컬러 품질과 내구성을 지닌 고효율 LED를 제공합니다.  

픽셀화된 LED 기술: 픽셀화된 광원은 단일 구성 요소에서 동시 시각화 및 조명을 가능하게 합니다. 

ams OSRAM light-emitting-diodes (LEDs)
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3D ToF(비행시간 거리측정) 센싱

매우 정확한 거리 측정, 3D 맵핑 및 이미징: ams OSRAM의 저전력 ToF 센싱 기술을 통해 호스트 시스템은 거리를 매우 빠르고 정확하게 측정할 수 있습니다. 정확한 거리 측정은 존재 감지, 사람 안면 인식 및 첨단 카메라 등 다양한 응용 분야에서 활용됩니다. 

스마트폰 후면 카메라용 ams OSRAM 3D dToF(직접 비행거리 측정)기술은 다른 구현보다 넓은 범위와 적은 전력 소모를 달성하는 것을 목표로 합니다. 모바일 기기 OEM에 더욱 용이한 통합을 지원하기 위해 ams OSRAM의 3D dToF 시스템은 광학 센싱에서 장면 재구성 및 RGB 카메라와의 통합에 이르기까지 완전한 기술 스택을 제공합니다.

ams OSRAM 3D time-of-flight (ToF) sensing
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ams OSRAM 칩 패키징 기술

ams OSRAM이 개발한 칩 패키징 기술은 최첨단 광학 장치와 센서 제품이 매우 높은 정밀도와 저 노이즈 성능, 시스템 비용 절감을 구현할 수 있도록 지원합니다.

ams OSRAM의 고급 패키징 기술: 

  • 웨이퍼 수준 광학 - 소형 광원 및 감지기용 렌즈의 정밀 제조 지원 

  • TSV(Through-silicon vias) - 광학 IC 패키지의 높이를 현저하게 줄이고 와이어 본드의 필요성을 제거

  • SiP(System in Package) 기술 – ams OSRAM은 완전한 센서 어셈블리를 단일 SiP에 통합하여 공간을 절약하고 보드 어셈블리 공정을 제거 

  • 적층된 듀얼 다이 – 안정성이 필수적인 곳에 ams OSRAM은 단일 IC 패키지에 동일한 센서 다이 2개를 적층한 완전 이중화 솔루션 제공

ams OSRAM chip-packaging technologies
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위치 센싱 기술

ams OSRAM이 개발한 독자적인 기술은 위치 센서가 포유 자기장의 간섭을 받지 않도록 보호하고 각도 오류를 줄여 혹독한 환경에서도 정확성과 안정성을 보장합니다.

표유 자기장 내성: ams OSRAM 위치 센서는 포유 자기장의 간섭을 차단하는 독자적인 기술을 포함합니다. 이 센서는 추진 장치와 상관 없이 승용차와 상용차의 자기장에 대한 전자 부품의 전자파 내성 시험을 규정하는 ISO 11452-8을 초과 달성합니다. 

DAEC™(동적 각도 오류 보상): DAEC™는 고속 모터 제어 시스템에서 거의 제로 출력 지연과 초고속 재생 빈도를 제공하는 혁신적인 최신 기술입니다.

코일 설계: 유도형 위치 센서 기술은 회전 타겟을 통해 코일 간(여자 코일과 리시버 코일 간) 커플링 측정을 기반으로 합니다. 유도형 위치 센싱은 유연성, 쉬운 적용성, 낮은 전체 시스템 비용으로 레졸버를 완벽하게 대체하며 축상 및 축외 애플리케이션에 사용될 수 있습니다.

PSI5 인터페이스: PSI5는 꼬임 쌍선 케이블을 통해 자동차 시스템의 장치 간 통신을 가능하게 하는 표준 버스입니다.

ams OSRAM position sensor technologies
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유연성 및 안정성을 위한 VCSEL

VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, 수직 공진 표면 발광 레이저)은 다른 유형의 레이저에 비해 다양한 장점을 제공합니다. 이러한 장점은 다음과 같습니다.

  • 어드레싱 가능한 어레이에 설계 유연성을 제공하는 표면 발광

  • 레이저 발진 파장의 낮은 온도 의존성 

  • 우수한 신뢰성 

  • 웨이퍼 수준 제조 공정
     

ams OSRAM VCSEL 기술에는 에피택셜 구조 및 칩 설계, 애피택셜 성장, 전공정 및 후공정, 패키징 및 고급 테스팅, 시뮬레이션 등이 포함됩니다. ams OSRAM VCSEL은 최대 150°C의 주변 온도에서 작동합니다. 

VCSEL 기술 알아보기

ams OSRAM VCSEL technology
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비가시광 애플리케이션용 적외선 LED

적외선 조명은 CCTV, 생체 인식, 운전자 모니터링, 머신비전 등 광범위한 산업, 자동차 및 소비자 애플리케이션에서 중요한 역할을 합니다.

적외선 LED 개발의 오랜 역사를 가진 ams OSRAM은 이 기술의 업계 리더로 각 애플리케이션 분야의 다양한 요구 사항을 충족하는 다양한 제품을 제공합니다.  

  • ams OSRAM의 박막 기술에 기반하여 50% 이상의 WPE(wall-plug efficiency) 구현 

  • 낮은 작동 전압 및 매우 높은 고출력/낮은 열 저항 

  • 850nm 및 940nm 파장

  • 다양한 빔 각도  

  • 싱글 및 듀얼 정션(스택) 칩
      

ams OSRAM은 IR LED 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 개선하며 적외선 조명 시장의 선두주자로 자리매김하고 있습니다. 

> IR 조명에 대해 자세히 알아보기

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엣지 방출 레이저(EEL)

ams OSRAM은 센싱, 시각화 및 재료 가공을 위한 가시광 및 적외선 엣지 방출 레이저(EEL) 기술을 주도하고 있습니다.

엣지 방출 레이저는 나노스택 기술(예: 트리플 정션: 적층된 세 개의 발광 표면(pn 정션))을 사용합니다. 나노스택 기술의 주요 장점은 작은 공간(작은 크기)에서 고출력을 구현할 수 있는 것으로 장거리 LiDAR, 시각화, 조명 및 재료 가공에 최적입니다.  

905nm 파장의 센싱(LiDAR 애플리케이션)용 적외선 레이저 다이오드는 업계에서 가장 높은 효율을 구현합니다. 이 레이저 다이오드는 매우 짧은 펄스(최저 2나노초)로 작동하면서 탁월한 출력을 구현할 수 있습니다.  

레이저 프로젝션 및 조명용 InGaN 가시광 레이저 다이오드는 높은 작동 온도 범위에서 뛰어난 광학 출력을 제공합니다. 싱글모드 레이저 다이오드는 액티브 쿨링 없이 더욱 높은 온도 범위에서 작동할 수 있으며, 탁월한 효율을 구현하여 긴 수명을 제공합니다. 

멀티모드 레이저 다이오드의 고출력 성능은 산업 및 자동차 애플리케이션에 최적입니다.  

> ams OSRAM의 레이저 역량 살펴보기

ams OSRAM edge-emitting lasers (EEL)
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마이크로 렌즈 어레이(MLA)

마이크로 렌즈 어레이(MLA)는 마이크로 광학 렌즈로 이미지가 통합되는 초소형 프로젝터에서 작동하여 밝은 색상의 선명한 이미지를 제공합니다. 마이크로 렌즈는 긴 초점 깊이를 제공하여 어레이가 평행면, 기울어진면 또는 곡면에 초점을 맞춘 이미지를 투사할 수 있습니다.
 
마이크로 렌즈 어레이는 초슬림 폼팩터에 밝은 출력을 제공하도록 구성할 수 있습니다. 기존의 프로젝터 기술은 필요한 밝기가 높을수록 프로젝터의 크기가 커졌지만, 마이크로 렌즈 어레이는 이미지가 겹쳐져 더 밝은 사진을 생성할 수 있도록 나란히 배열할 수 있어 일반적인 프로젝터 두께 3mm가 동일하게 유지됩니다.
 
ams OSRAM의 마이크로 렌즈 어레이 기술은 자동차 분야뿐만 아니라 다른 응용 분야에도 활용됩니다. 

ams OSRAM micro-lens arrays MLS
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